חברת קמטק, הודיעה היום על השקת מתודת בדיקת חדשנית עבור מארזי Fan-Out ברמת הפרוסה (FOWLP). שיטת בדיקה חדשה זו משווה בין התמונה המתקבלת מהשבבים על פרוסת השבבים המשוחזרת, לבין נתוני CAD – computer-aided design המשמשים בייצור הפרוסה.
רמי לנגר, סגן נשיא וראש חטיבת השבבים בקמטק אמר: “לקמטק ניסיון של למעלה מ-25 שנה בעבודה עם נתוני CAD במערכות הבדיקות האופטיות האוטומטיות שלנו לתעשיית המעגלים המודפסים. פיתוחה של שיטה חדשה זו לבדיקת יישומי Fan-Out מבוססת על ניסיון זה ועל הידע המצטבר שלנו”.
“מומחים בתעשייה צופים כי השימוש טכנולוגיית Fan-Out למארזים מתקדמים יצמח בקצב של למעלה מ-30% בשנה במהלך השנים הקרובות. תהליך ייצור מארזים בטכנולוגיית ה- Fan-Outיוצר אתגרי בדיקה רבים, בעיקר בשל עניינים הקשורים ליישור. אנו מאמינים ששימוש בנתוני CAD כאמצעי ייחוס למעקב אחר פרוסות משוחזרות, יהפוך את מוצר ה- Eagle שלנו לבחירה המועדפת ליישומי Fan-out”.
