מאת: אמיר בר שלום.

זה לא סוד שזיילינקס העולמית סימנה את השוק בישראל כאחד משווקי היעד העיקריים שלה בשנים הקרובות. הסיבה העיקרית להתמקדות של זיילינקס בישראל היא היציבות בשוק הבטחוני יחד עם  הגידול המתמיד  בביקוש לרכיבים מתכנתים.
“השוק הבטחוני בישראל גדל באופן מרשים מאד”, אומר מנכ”ל זיילינקס ישראל גדעון קדם. “מה שמשחק לטובתנו הוא העובדה שהתעשייה הבטחונית לא פונה כלל לשווקים במזרח הרחוק בשל איכות המוצרים, מה שמשאיר לנו כאן בישראל הרבה מאד מקום לפעולה”.
לפני ההכרזה על סדרה 7 הגיע לישראל סגן נשיא זיילינקס למכירות במזרח התיכון ואירופה, ז’אן דירקס. במהלך הביקור שוחח דירקס עם לקוחות החברה בישראל על הביצועים המשופרים של הסדרה החדשה, וכיצד היא יכולה להשתלב במוצרים הקיימים של התעשייה הבטחונית הישראלית.
“באופן טבעי כניסה של מוצר חדש יוצרת בשוק תחושה של אי וודאות לגבי אופיו וביצועיו. אנחנו בהחלט מודעים לכך ולכן אנחנו נמצאים בקשר הדוק עם הלקוחות בעניין זה”, אומר דירקס.  “לגבי סדרה 7, אין ספק שמדובר בפריצת דרך משמעותית של זיילינקס. המשפחות שעל תהליך 28 ננומטר מרחיבות את אסטרטגיית ה-Targeted Design Platform של זיילינקס שהוצגה בשילוב עם משפחת ה-Virtex®-6 בתהליך 40 ננומטר ומשפחת ה-Spartan®-6 בתהליך 45 ננומטר, שכבר נכנסו בינתיים לייצור בהיקפים גבוהים. אסטרטגיית ה-Targeted Design Platform משלבת FPGAs, IP וכלי תוכנה של ISE® Design Suite, ערכות פיתוח ותכנוני ייחוס ייעודיים, כדי לאפשר ללקוחות שלנו למנף את ההשקעות הקיימות בתכנון ולהקטין את העלות הכוללת שלהם בשעה שהם מנסים להיענות לצורכי השוק המתפתחים ומשתנים. כשאנחנו מדברים על תעשיות בטחוניות כמו ישראל, לגמישות הזו של צרכים משתנים יש משמעות גדולה”.

אתם פונים באופן מוצהר לשוק הבטחוני, וזו הסיבה העיקרית לביקור שלך כאן. איך אתה רואה את הסדרה החדשה משתלבת במוצרים הנוכחיים והעתידיים?
“כבר עכשיו ברור ששדה הקרב המודרני הופך לדיגיטאלי. כלומר כזה שחייב מיחשוב מסיבי עם יכולות מתקדמות  של חישוב. סדרה 7 מספקת יכולות משופרות לעומת קודמותיה, למשל בתחום צריכת האנרגיה, בעוד שיכולת החישוב גדלה פי שלושה. אלה הן יכולות שלא קיימות בשום רכיב אחר בשוק. תחבר לכך את היכולות הגנרית של ההיתכנתות, כך שהלקוח מקבל קשת של אפשרויות ויכולות שלא היו קיימות קודם. לכך יש להוסיף את המחיר, שבהשוואה לביצועי הרכיב הופך להיות מאד אטרקטיבי”.
סדרת ה 7 -FPGAs היא הסדרה הראשונה בתעשייה המקצצת את צריכת ההספק הכוללת בשיעור של 50% ומציעה נפח מוביל בתעשייה, עם עד שני מיליון תאי לוגיקה על הארכיטקטורה המאוחדת היחידה המתפרסת על-פני כל המשפחות, מאלו שעלותן נמוכה ועד למתקדמות והחדשניות ביותר. ה-FPGAs מסדרה 7 של זיילינקס מרחיבים עוד יותר את קשת היישומים שאותם יכולה הלוגיקה המתכנתת לשרת, תודות לפריצת הדרך החדשה בפתרון האתגרים בתחום העלות וההספק הנמוכים. במקביל הם מספקים נפח גבוה יותר ושיפור ברמת הביצועים. המשפחות החדשות מיושמות על טכנולוגיית תהליך של 28 ננומטר המותאמת לאפשר הספק נמוך עם רמת ביצועים גבוהה. המשפחות הללו מאפשרות רמות לא מבוטלות של פרודוקטיביות דווקא בזמן שבו עלויות הפיתוח מאמירות. לכך יש להוסיף את המורכבות וחוסר הגמישות של טכנולוגיות ASIC ו-ASSP חלופיות,  שהופכות את פלטפורמות ה-FPGA לרלוונטיות יותר עבור קהילת המתכננים.

מהם החידושים העיקריים בסדרת 7 החדשה? האם  היא תומכת בשתי המשפחות:  VIRTEX ו-SPARTAN?
החידושים המרכזיים הם בתחום צריכת ההספק והפרודוקטיביות.
ירידה משמעותית ביותר בצריכת ההספק מושגת עם ה-FPGAs מסדרה Xilinx 7, והם מאפשרים ללקוחות להכפיל את ביצועיי המערכת ולהגדיל את הנפח הניתן לשימוש בשיעור של פי 2.5 בהשוואה להתקנים מהדורות הקודמים. שיפורים אלה בתחום הביצועים והנפח לא היו מתאפשרים לולא החידושים בתחום הפחתת ההספק.
על ידי אימוץ ארכיטקטורה מאוחדת ומדרגית איפשרנו למתכננים ולספקיי ה-IP לעבור בקלות בין המשפחות השונות של הסדרה. הגירה פשוטה זו משפרת את מגוון ה-IP האפשריים ומאיצה את זמינותם.

אחד החידושים בגרסת 7 החדשה הוא צריכת הספק נמוכה, האם שוק מכשירים הניידים שדורשים הספק נמוך הם גם שוק יעד לסדרה החדשה?
קיימים הרבה יישומים ניידים ומופעלי סוללה שישתמשו במשפחת ה-Atrix-7 הזולה ודלת ההספק תודות לצריכה הנמוכה של ההספק הסטטי והדינמי שמציעה משפחה חדשה זו.

לאיזה שוקי יעד חדשים רוצה זיילינקס לחדור עם הסדרה החדשה?
העלות וצריכת ההספק הנמוכות של משפחת ה-Atrix-7 יאפשרו להתקני המשפחה הזו להחליף ASICs ו-ASSPs ביישומים בהיקפים גבוהים כדוגמת מצלמות Digital SLR והתקני סיוע לנהג.
היחס המשופר מאוד בין מחיר לבין ביצועים שאותו מציעה משפחת ה-Kintex-7 יוביל לכך שה-FPGAs יספגו חלקים גדולים יותר מהפונקציונליות ביישומים קיימים.
העלייה בביצועים שמציעה משפחת ה- Virtex-7 תאפשר למוצריה לתמוך בדרישות העתידיות של התקשורת הקווית, בהצפנה מורכבת יותר וביישומי עיבוד אותות בתחום הצבאי והחלל.

האם מעבדי ה- (PowerPC) המשובצים   וה-(MicroBlaze) המותמאים בלוגיקה ימשיכו להיתמך בסדרה החדשה?
סידרת ה-7 של Xilinx  לא יתמכו במעבדי PowerPC (hardcore), אבל Xilinx תמשיך לתמוך בלקוחות המעוניינים לתכנן PowerPC עם הדורות הקודמים של משפחות Virtex.
מעבדי ה- (softcore)  MicroBlaze ימשיכו ליהנות מתמיכה עם סדרת ה 7 ומעבר לה בסדרות עתידיות. מוצרי מעבדי ה-hardcore העתידיים של Xilinx יהיו ה-(EPP) פלטפורמות איבוד בעלות הרחבה שעליהם הכריזה החברה לאחרונה.

החברה המתחרה אלטרה (Altera) מציגה פתרונות משולבי hardcore-IP במטרה להוריד עלויות וגם הספק, האם גם ל-Xilinx פתרונות דומים שמשלביםhardcore-IP?
Xilinx אמנם הקשיחה כמה פונקציות במשפחות FPGA קודמות ואף הגדילה את מספרן עם סדרת ה-7 אולם העובדה שבחרנו בתהליך HPL (ביצועים גבוהים והספק נמוך) משמעה שאנחנו מפיצים 50% פחות זרם סטטי משהיינו מפיצים לו היינו בוחרים בתהליך HP (רמת ביצועים גבוהה).

האם XILINX השיגה פריצת דרך מבחינת מגוון ה-IP? האם השותפים של Xilinx תומכים כבר בסדרה החדשה מבחינת IP ?
אכן, האימוץ של תקן ה-AXI4 על-ידי Xilinx יאפשר ללקוחותינו ולספקיות ה-IP לבנות פתרונות בעלי רמה גבוהה של ביצועים ושל צפיפות ברמת המערכת בקלות יחסית ובוודאי יוביל לזמינות של שפע של IP בעתיד. שותפות ה-Xilinx IP כבר מעבירות את ה-IP שלהן לתמיכה בתקן ה-AXI4.

ל-Xilinx 2 משפחות עיקריות בדורות הקודמים, משפחת VIRTEX ומשפחת SPARTAN. תוכל לתאר את ההבדלים ביניהם ושווקי היעד לכל משפחה?
משפחת Virtex מובילה בתחום הביצועים והנפחים הגדולים ואילו משפחת ה-Spartan מותאמת במיוחד ליישומים בהיקפים גבוהים ועלות נמוכה. מוצרי משפחת Virtex משמשים בעיקר ליישומי תקשורת קווית, יישומים צבאיים, יישומים רפואיים, יישומי שידור ואלחוט, בעוד שמוצרי משפחת Spartan משמשים בעיקר ליישומים תעשייתיים, יישומי רכב ויישומי צריכה.

אלטרה הכרזה על הרבעון הראשון של 2010 כטוב ביותר שהיה, האם זה על חשבון Xilinx? איך מסתמנת השנה העסקית הנוכחית ל-Xilinx ?
Xilinx הכריזה על הכנסות שיא ברבעון הראשון של 2010, 529 מיליון דולר.  בהשוואה לרבעון המקביל של 2009 מדובר בעלייה של 34 אחוזים. לקראת הרבעון השני יש תחזיות להמשך מגמה זו, במיוחד עם משפחת המוצרים החדשה.

שוק הרכיבים

שוק הרכיבים 2010 מאד מעניין, מאתגר ובלתי צפוי.
לאחר סקר רחב ביותר שערכנו בן מנהלי רכש, מפיצים גלובליים, יצרני רכיבים, סוכנים ומפיצים שונים, מערכת “ניו-טק מגזין” מעריכה ששוק הרכיבים האקטיביים בישראל ב2010 יעמוד על כמיליארד דולר, קצת יותר מאשר בשנת 2008 שהיתה שנה טובה מאד לתעשיית האלקטרוניקה (למעט שער הדולר הנמוך) כאשר השוק העולמי של רכיבים אקטיביים יגיע להערכתנו לכ250 מילארד דולר. שנת 2010 נהנת, כרגע, מגידול דרמטי בביקוש לרכיבים שהחל ברבעון האחרון של 2009. הביקוש כל כך גדול, בכל העולם, שאנו עדים למחסורים במשפחות מוצרים רבות, אקטיביים ופסיביים, דבר הגורם להתארכות זמני האספקה לתקופות של חצי שנה ואף יותר ובלא מעט מקרים אף לאלוקציות. מערכת “ניו-טק מגזין” כמו כמעט כל המרואיינים חוששים שהביקוש הגדול בארץ לא נובע רק מגידול בפעילות וכניסת פרויקטים וטכנולוגיות חדשות לשוק אלא שבחלקו נובע מהצטיידות כפולה (דאבל בוקינג) של הלקוחות. כמובן שזה מסוכן מאד ונקווה שלא נצטרך לחוות שוב את משבר 2001. התקופה היא תקופה מצויינת לשוק האפור שהוא גמיש יותר ותמורת תשלום אף גבוה יותר מסוגל לקצר זמני אספקה.
אבל כאן אנחנו מזהירים מפריחה של רכיבים מזוייפים – ראו הוזהרתם.
גם השנה מוכח שחברות שהיו מסוגלות להכין תחזיות טובות יותר למפיצים, סוכנים או ליצרני הרכיבים עוברים את התקופה הקשה בצורה קלה יותר.
כדאי להתאמץ ולתת תחזיות ולהיכנס להסכמים ארוכי טווח עם גורמי ההפצה.
כנראה שתחזיות יהיה שם המשחק בתקופה הקרובה. מניתוח השיחות הרבות שקיימנו – קשה להעריך מתי יתחילו זמני האספקה להתקצר – אבל יש סיכוי סביר שברבעון האחרון של 2010 הלחץ יתחיל להשתחרר.
להלן דברי חלק מה”שחקנים” בשוק הרכיבים בישראל:

משה זכריה, פלקסטרוניקס

החצי הראשון של שנת 2010 ברחבי העולם לכלל היצרנים נחשב לטוב, היה גידול גם בחצאי המוליכים וגם ברכיבים הפסיביים. הגידול הגדול בעולם נבע מתחום ה-PC ולדוגמא משפחות ה-DRAM נמצאים באלוקציות וזה כמובן דבר המעלה את המחירים. רכיבים נוספים שלא ניתן להשיג גם כן הם רכיבי FLASH  ההולכים לתחום המובייל והקושי נובע בגלל ביקוש מוגדל. אני מעריך שבעולם יגיעו השנה מכירות של רכיבי סמיקונדוקטור ל240-250 מיליארד דולר. ובארץ נגיע למכירות של  עד מיליארד דולר.
כרגע בארץ זמן האספקה מושפע ממה שקורה בעולם, ישנו מחסור וקושי להשיג רכיבים, חלק ממשפחות רכיבים נמצאים באלקוציות. שחושבים על כך שנת 2009 לא הייתה נוראית כפי שצפינו בתחילתה, וזאת מפני שהחצי השני של 2009 תיקן ובגדול את החצי הראשון. בסופו של דבר בארץ הייתה ירידה סך הכל של 10%-15% ובעולם הירידה הסתכמה ב- 9.5%.
לגבי שנת 2010 – הרבעון הראשון עבר בסדר גמור למרות שבדרך כלל הרבעונים הראשונים נחשבים לחלשים יחסית לשאר הרבעונים בשנה. דווקא ברבעון השני אנו חשים האטה מכיוון שלא ניתן להשיג רכיבים ומכיוון שאנו בשוק של תשתיות והשוק הזה גדל פחות ממה שציפינו.

שמואל ברקן, פריסקייל

התחזית שלנו לשישה חודשים הקרובים היא עליה בכל התחומים אבל זה די תלוי ביכולת היצרנים לספק את הרכיבים.
בסוף שנת 2009 החלה התאוששות בחברת פריסקייל אבל אם נסכם את שנת 2009 בכללותה הייתי אומר שהיא הייתה שנה גרועה מבחינתנו. דווקא 2010 היא שנה טובה ואף מצוינת. אנו מבחינים בגידול בסדר גודל של 50% – התאוששות דרמטית. אני יכול לומר בבטחה שהיום שם המשחק הוא זמני אספקה, במידה ויכולנו לספק את הביקושים הגידול היה גדל עוד יותר.
אנו מרגישים שהכל גדל. המדקום, התחום התעשייתי, הבטחוני. אבל במקביל זמני האספקות התארכו מאוד – עד כדי 26 שבועות בכל התחומים. בעולם תחום הרכב גדל מאוד ולוקח הרבה מהקפסיטי כי אלו רכיבים סטנדרטיים. גם ברכיבים לא סטנדרטיים ישנה בעיה בגלל חוסר אמצעי ייצור. בכל העולם הביקוש גדל ואנחנו, פריסקייל, יחסית מול המתחרים מדורגים  כ“בסדר”.
כחברה לקחנו החלטה אסטרטגית להשקיע מאות מיליוני דולרים, עיקר ההשקעה שלנו היא בצב”ד (טסטרים). הרבה יצרניות רכיבים מזמינות גם טסטרים ולכן גם זמני האספקה של הטסטרים מתארך.

מסביבות אוקטובר 2009 הביקושים לרכיבים לא מפסיקים לעלות, זמני האספקה מתארכים והמחירים עולים, בייחוד במשפחות מסוימות של רכיבים אקטיביים – אנלוגיים, אין גמישות מצד יצרני הרכיבים.
בקבלי טנטלום המחירים עולים וזמני האספקה מגיעים עד לעשרות שבועות. אין נאמנות של ספקים ולקוחות. במידה ומעלים את המחיר יש עדיין סיכוי לקצר את זמני האספקה.
גם ברשתות נגדים זמני האספקה התארכו לעשרות שבועות. הבעיה העיקרית נובעת מכך שהיצרנים לא מגדילים בינתיים את קווי הייצור והיצרנים מנצלים אותם כבר במקסימום אבל עדיין אין השקעות בקפסיטי חדש. עיקר הביקושים היום בעולם לא נובע ממוצרים אלקטרוניים חדשים אלא בעיקר ממפיצים ולקוחות גדולים המשלימים מלאים. ישנו גידול בביקוש באחוזים נכבדים וקשה לצפות מתי נצא מהלחץ של האספקות. התחום הצבאי הינו השוק היציב ביותר שאמנם בעליה מתמדת אבל באחוזים בודדים. אנחנו נתקלים יותר ויותר במצב בו הלקוחות מעריכים חד צדדית את תנאי התשלום.

צבי ברק, פיוטשר

הבעיה המרכזית בשנת 2010 היא התארכות זמני האספקה ועליה במחירים. פיוטשר ידעה להיערך במלאים לקראת התקופה הזאת ועם הכוח של החברה אנחנו מצליחים בחלק נכבד מהמקרים לעמוד בזמני אספקה סבירים.  אנו רואים כבר בעולם מגמה של יצרניות להגדיל את קווי היצור וחברות מכריזות על הגדלת כושר הייצור מה שסביר להניח שיתבטא בסוף שני הרבעונים האחרונים של 2010. הגידול שלנו השנה הוא בכ25%, הסיבות לגידול הן הקטנת המלאים למינימום בשנת 2009 וכשהביקוש עולה אנו עושים מאמץ להגדיל את המלאים וייתכן שחלק מהעניין זה הזמנות כפולות.
חלק מהסגמנט שמגדיל את הביקוש בארץ זה כל נושא האנרגיה  הסולארית וכתוצאה מכך פיטושר הקימה מחלקה מיוחדת FES – FUTURE ENERGY SOULUTIONS.

אושר אלרון, DATA JCE

מה שמאפיין את השוק ב2010 בניגוד ל2008- ו2009 זה הביקושים הגדולים לזיכרונות.
המחיר של הזיכרונות קפץ ממחיר של 0.8$ ל-1 ג’יגה ל3$ ברבעון הראשון ב2010.
כרגע שוק הזיכרונות מתאפיין באלוקציות חזקות ועליות מחירים כאשר אמצעי הייצור נמצאים בקפיסיטי מלא, סמסונג משקיעה כרגע מיליארדי דולרים בהגדלתו.
שוק הPC הוא הזרז העיקרי לגידול בזיכרונות. הפלאשים מצויים בכל המערכות החדשות של האייפונים והאייפודים  – וזה גורם לביקוש העיקרי. השוק החופשי והשוק האפור מצליח בתקופה הזאת להתמודד טוב יותר עם בעיית האספקות, כמובן בתוספת תשלום. התחזית שלי היא שכנראה שהלחץ ימשך עד סוף 2011.

שמחה פרימר, ניסקו פרוייקטים

ישנן הרבה מאוד בעיות אספקה וישנם מספר פריטים שכבר באלוקציה. יצרניות הרכיבים לא רואות שינוי במגמה הזו לפני סוף השנה. גם אם משקיעים בקפיסטי, זמן ההשקעה הוא ארוך. התחזית שלי לשנת 2010 היא שתהיה שנה יותר טובה משנת 2009.הבעיה הגדולה היא חוסר היכולת לספק את ההזמנות וזה מונע את הגדלת המכירות.  לגבי שנת  2011 קשה לדעת מפני שיש עדיין חוסר ודאות רחבה.
ברכיבים הפסיביים זמני האספקה 20-25 שבועות. אני מרגיש שהלקוחות יותר ערניים היום למצב ונערכים להזמנות לטווחים ארוכים. מי שעובד איתנו בהסכמי VMI או בהסכמים ארוכי טווח לא נפגע. אנחנו שומרים ללקוח מלאי זמין בכל רגע.

אמנון דולב, אמירוניק

תחילת שנת 2010 הייתה טובה מאוד, ברבעון השני של השנה החלה האטה מסוימת שכנראה תמשך עד ספטמבר. על סמך התחלות פרויקטים שמטופלים היום אנו חוזים שבאוקטובר תחול עליה והתאוששות של השוק. בתחום הצבאי הפעילות נמשכת ואף מתגברת. תחום התקשורת חטף מכה חזקה בגלל המעבר לייצור למזרח הרחוק ובגלל הקשיים של חברות התקשורת בהתמודדות עם המצב הכלכלי. בתחום הרפואי הפעילות היא די סבירה ומאופיינת בהרבה חברות סטארטאפ שנראה את הבשלתן רק ב2011 והלאה. בתחום הצב”ד הצבאי והאזרחי ישנה פעילות יפה שתתגבר עד סוף השנה. בתחום הפעילות שלנו אין בעיות משמעותיות של התארכות זמני האספקה.

עופר דיאמנט, סמטק ישראל

שנת 2010 היא שנה מעולה. כרגע בסמטק ישנו גידול של 15% לעומת 2008 שנחשבה שנה מצוינת.
העליה בביקושים נובעת בגלל הבשלה של פרויקטים שתוכננו ב2009 ובגלל שמועדי האספקה של סמטק מצוינים. לסמטק יש את זמני האספקה הטובים בתעשייה. בתקופה הנוכחית אנו מספקים הזמנות בן שבועיים לחמישה שבועות. אין ספק שזמני האספקה הקצרים גורמים למצב שלקוחות שעבדו עם יצרני מחברים אחרים מעבירים את ההזמנות לסמטק. סמטק פותחת תוך מספר חודשים מפעל בפנמה אחרי שלא מזמן נפתח מפעל בקוסטה ריקה וכמו כן יפתח בקרוב מפעל נוסף בסין.

אורן בר-און, NXP

המחצית הראשונה של שנת 2010 מתבטאת בגידול של כ30% לעומת אשתקד. במחצית השניה של 2010 אנו צופים גידול של 10% לעומת אשתקד.
הטרנד העיקרי שאנו רואים בשוק הוא שפשוט אין מלאים. זמני האספקה מתארכים והשאלה העיקרית – האם הגידול הוא כתוצאה מטכנולוגיות חדשות או שזה מילוי המלאים שהתרוקנו לחלוטין. בNXP מתמודדים טוב יותר עם בעיות אספקה היות והחברה החלה בהשקעות הוניות מוקדם.

עמיר שור, נט איי

נראה שבשנת 2010 השוק גדל. ישנה כניסה של פרויקטים חדשים וכניסה למוצרים חדשים ואנחנו מזהים הרבה התחלות חדשות. נט איי כחברה שנרכשה ע”י TTI מתרכזת במחברים, רכיבים פסיביים ואלקטרו מכניים. מאחר ו-TTI מבוססת על מלאים גדולים אין השפעה גדולה על זמני האספקה כי החברה מצליחה לעמוד ברמת הביקושים בארץ. בגלל המצב בשוק יש לנו הגבלה בשימוש במלאי של החברה אבל זה פחות משפיע על השוק הישראלי.
התקופה הנוכחית מתבטאת בגידול דרמטי של חברות המפיצים בעזרת קטלוגים (פרנל. RS. דיגיקי ומאוזר) בשוק הטלקום בארץ ישנם השנה הרבה פרויקטים חדשים וגם בתחום הצבאי אנחנו מזהים פרויקטים ועליה מתמדת.

שמיל פורמן, און סמיקונדקטור

השוק ברמה העולמית לא מפסיק להפתיע. הסיבות לכך הן שבתחילת השנה היה גידול נורמלי של כלל התעשיות אבל בגלל הכאוס של 2009 הלקוחות הגדילו את המלאים וכרגע לפי מה שאנחנו רואים זה לא יירגע לפחות עד הרבעון הראשון של 2011. במקביל ישנו חשש שיכולה לבוא נפילה בבת אחת, גם כתוצאה מהזכרון של המשבר בשנת 2001 וגם כתוצאה מכך שהחברות עושות דאבל בוקינג.
אנחנו מגלים שהרבה לקוחות ישראלים שמייצרים בחו”ל פונים אלינו לעזור באספקת הרכיבים מהארץ לשם. לקוחות מתחילים לחפש ספקי משנה וזה לא דבר טוב במיוחד. ON עברה כבר את יכולות הייצור של לפני המשבר אבל זה עדיין לא מספיק.
בכל רבעון ישנה עלייה של ייצור בחברה יותר מכל הרבעונים הקודמים. אם היינו יכולים ברבעון השני של 2010 לספק את כל הדרישות של ההזמנות מחזור החברה היה מוכפל.
התחזית שלי היא שהשוק ימשיך להתפתח בתחום המדיקל התעשייתי והצבאי.

יוסי בן דוד, אלווריון

שנת 2010 קשורה באופן ישיר למה שקרה אשתקד. במהלך 2009 חל המשבר הפיננסי העולמי שגרם קשיים לכולם, הן ללקוחות והן לספקים. המשמעות הגדולה ביותר של המשבר מבחינת לקוחות ומבחינת חברות גדולות כמונו היא הפסקת המימון מהבנקים. המודל הפיננסי קרס. וכתוצאה מכך נבעה נפילה מאוד רצינית מבחינה עסקית. הפעילויות של החברות נפלו ב25-50 אחוזים. ואנו למדנו שבשביל להצטייד בחומרי גלם עבור הזמנות עתידיות חברות החומרה זקוקות למינימום הכנה של חמישה חודשים ושאנחנו חייבים להחזיק מלאי זמין בשביל שנוכל להיכנס בכל רגע נתון לייצור מיידי. כשנכנסו לשנת 2009 היה לנו במלאי מספיק רכיבים לכל השנה (כתוצאה מירידה דרמטית בביקושים למוצרים מוגמרים) ולכן הייתה נפילה מאוד גדולה בהזמנת רכש רכיבים באותה שנה. הכניסה והיציאה לסבבים וירידות של תעשיית האלקטרוניקה בעולם היא הרבה יותר קצרה עכשיו. פעם מחזור כזה היה קורה פעם ב 7-8 שנים, היום כל שנתיים – שלוש. חברות הרכיבים הקטינו מייד את הקפסיטי שלהם ובכך הן הקטינו הוצאות ובנוסף הן שינו את מדיניות הייצור למלאי.
בשנת 2010 לאחר שנת משבר, השוק מתחיל להתעורר והלקוחות מתחילים להזמין וכל החברות חייבות להגדיל את המלאים. היות והתופעה היא כלל עולמית נוצר מחסור. היצרניות לא מסוגלות לעמוד בביקוש ולכן זמני האספקה מתארכים גם לשישה חודשים ואני כבר שומע על זמני אספקה של  קבלי טנטליום שמגיעים לשמונה חודשים.
מבחינה עסקית החברות לא ששות להגדיל את הקפסיטי. כל השקעה במפעל לייצור רכיבים נאמדת בהשקעות של מאות מיליוני דולרים והחברות חושבות פעמיים לפני השקעה, מפני שחלקנו מרגישים שהמשבר העולמי טרם הסתיים. אני מאמין שבחצי השני של 2010 נראה השתחררות וקיצור של זמני האספקה בחומרי הגלם. בנוסף ישנו חשש שהביקושים אצל יצרני הרכיבים היא מוגזמת (דאבל בוקינג).
התחושה שלי – שמתחילים לראות את קצה האור במנהרה.

אבידן פרי, סוטל

אני צופה גידול של 20% בהזמנות בשנת 2010 לעומת אשתקד אבל במקביל זמני האספקה של רכיבי מייקוצ’יפ יתארכו. אני יודע שיחסית לשאר החברות זמן אספקה של  18 שבועות זה זמן שנחשב ל”טוב” במיוחד שההחלטה היא לא להעלות מחירים ואפילו להפך, מייקרוצ’יפ מציעה יותר תכונות על אותו רכיב באותו המחיר. אני מאמין שהלחץ בזמני האספקה יתחיל להירגע לפני הרבעון האחרון של שנת 2010 או עד הרבעון הראשון של 2011. כשמסתכלים על כלכלות העולם אין גידול כל כך גדול כמו הביקושים. הביקושים גדולים פי 2 לפחות מהגידול בכלכלה. עיקר הביקושים הוא במזרח הרחוק. אנו רואים כניסת פרויקטים יפה השנה אבל הבעיה בזמני האספקה מעקבת את הגידול של הסטארטאפים.

חיים לויט, קפיטל

שנת 2010 היא שנה הרבה יותר טובה משנת 2009. חצי השנה הראשון הוא מצוין וקשה לי לצפות את העתיד, אני רק יכולל לקוות שנמשיך בעלייה.
אנו מתמודדים עם החברות בהן אנו נציגים ישירים. בדרך כלל אנו מצליחים להתמודד עם זמני האספקה הארוכים. בשוק החופשי שזה עיקר עיסוקינו קל לנו יותר לחפש אלטרנטיבות. לחברות שעובדות עם השוק החופשי זוהי תקופה טובה. עוד מוסיף לויט “סך הכל שנת 2010 היא טובה ובמידה והיינו יכולים לספק את כל הביקושים היא הייתה שנה מצוינת.”

אדריאן איליאזון, STG

מהרבעון השלישי של 2009 אנו רואים גידול מאוד חד. בשנת 2010 הגידול מואץ ובחודש חודשיים האחרונים ישנה עליה מתונה ולאחרונה אנו מרגישים שיותר ויותר לקוחות מבקשים דחייה בתשלומים.
בתחום הצבאי אנו מבחינים בגידול תמידי. בתחום הרפואי ובתעשייתי ההתאוששות מתונה יותר כי כך גם הייתה הנפילה. במחצית השנייה של 2009 חלק מהספקים נכנסו לאלוקציות וחלק אחר של הספקים הכפיל ואף שילש את זמני האספקה.
מסוף פברואר, מרץ כבר אין אלוקציות וישנה יותר גמישות אבל עדיין זמני האספקה ארוכים ואני מרגיש שאנו מתחילים לחזור לשפיות. סך הכול המצב נראה די אופטימי. לצערי נתקלנו בכמה מקרים שלקוחות בארץ קנו רכיבים מזויפים תחת השם של יצרניות  שאנו מייצגים. הרכישות נעשו דרך השוק האפור כאשר רמות הזיוף גבוהות ביותר. אני ממליץ לכולם להיזהר! הנזק שנגרם הוא אדיר. רמות המחירים של הרכיבים נשארו אותו הדבר ואין ניצול של המצב להעלאת מחירים.

יניב רוד, א.י אלקטרוניקה

אני מאמין שעד שחברות הרכיבים לא יחזירו את ההפסדים של 2009 נושא התארכות זמני האספקה לא ייפסק וזאת היות ובעלי המניות של חברות הרכיבים לא נותנים לחברות להשקיע ב”פאבים” חדשים. בנוסף הן מנצלות את המצב לעלייה רצופה במחירים. לדעתי הדרישות כרגע בשוק הן פיקטיביות וזאת בגלל סיטואציית הדאבל בוקינג. כתוצאה מכל מה שקרה החברות מזמינות ומצטיידות בהרבה מעל מה שהן צריכות. אני חוזה שהשוק הולך תוך 3 שנים להשתנות לחלוטין. מה שיקרה זה שהמפיצים יהיו חברות הלוגיסטיקה ויותר ויותר יצרניות רכיבים יפתחו בארץ נציגויות. לצערי אני לא רואה שיפור במצב בקיצור זמני האספקה גם לא בשנת 2011. יצרניות הרכיבים בעולם מעלות את המחירים אם כי בצורה מתונה אבל קבועה. בא.י אנחנו מציעים פתרון לתקופת האלוקציה וגם לתקופה שלאחריה וזה על ידי ניהול שרשרת האספקה ללקוח.
שם המשחק זה שרות, שרות ועוד הפעם שרות.

אריק יוסף, אלינה הנדסה

שנת 2010 היא שנה טובה באלינה הנדסה. ישנו שיפור של עשרות אחוזים לעומת 2009 וזה נובע גם מכניסה של פרויקטים חדשים וגם מהצטרפות של לקוחות חדשים.
למרות התארכות זמני האספקה אצל הספקים שלנו הצלחנו בהתארגנות טובה  יותר לוודא שזמני האספקה שלנו יישארו סבירים.
חלק מההתארגנות הפנימית כוללת שמירת באפרים גדולים יותר ללקוחות אסטרטגיים.
לגבי העתיד אני צופה שהגידול יימשך מפני שיש לחברה הרבה דייזינים שצריכים להיכנס לביצוע. לדעתי הגידול בארץ נובע מביקושים בתחום התקשורת והן בביטחוני.

מתי כהן, טלסיס

חברת טלסיס גדלה השנה בעשרות אחוזים.
השוק מאוד רגיש ואנחנו עושים בדיקות רחבות בשביל לבדוק שההזמנות הן אמיתיות. אנחנו מאוד לוחצים את הלקוחות שלנו שיעבירו לנו תחזיות.
ללקוחות שנתנו לנו תחזיות בזמן הצלחנו לדאוג למלאי רכיבים ולדאוג שהייצור לא ייעצר. באופן טבעי הגדלנו בטלסיס את המלאי. הסיבה העיקרית לגידול נובעת מאפקט הפחד. חברות מזמינות מספיק בשביל שיהיה להן עם מה לייצר ומתוך חשש מזמינות גם מעבר לייצור השוטף – דאבל בוקינג. הסיבה הנוספת היא שבתחילת 2009 המון יצרנים סגרו קווים ופיטרו עובדים ולא נערכו בעוד מועד עם מלאי חומרי גלם לייצור – ולוקח להם זמן עד שמקבלים מספיק חומרי גלם להיכנס לייצור מלא.
הבעיה של התארכות זמני האספקה היא בעיה רוחבית בכל סוגי הרכיבים.
כרגע אנחנו רואים האטה קטנה בקצב ההזמנות.
התחזית שלנו היא שהגידול יימשך גם בשנת 2011 אבל לא בקצב הגידול של 2010.

צחי פטל, אנלוג מכשורים

אנחנו רואים בשוק התעוררות שנמשכת כבר כמעט שנה, זה נראה גידול בריא אבל לטווח ארוך קשה להגיד שכל השווקים חזרו לעצמם. השוק הבטחוני – לא נפגע וממשיך לגדול כל הזמן. השוק הרפואי – ממשיך לגדול ולצמוח
ושוק התקשורת – לא חזר לעצמו וזה סימן השאלה הגדול. אין לנו עדיין אינדיקציות להחליט אם הוא באמת מתאושש או שזה משהו זמני.
לפני חצי שנה מצב האספקות היה מצוין בייחוד מול המתחרים שלנו. כעת זמני האספקה אצלנו עומדים בממוצע על
12-14 שבועות. אנחנו משתדלים לעבוד חכם עם קבלת תחזיות מהלקוחות, עבודה יותר צמודה עם הרכש, קידומי אספקות כשצריך ואפשרי. בחברת אנלוג שנת 2010 תהיה שנה טובה אף יותר משנת 2008 שהייתה שנה טובה מאד. אנחנו שיפרנו מאד את כל מערכת התחזיות מהלקוחות דרך קשר בו מעורבת כל הנהלת החברה.
מפעלי הייצור שלנו שיפרו וייעלו את הייצור – לא נבנו מפעלים חדשים. שיפור ניכר בשיתוף הפעולה עם קבלניות ייצור הרכיבים כמו TSMC. לגבי 2011 אנחנו מקווים להמשיך לגדול אבל רק בקצב של 10%.

אורי קפלן, מגוון טכנולוגיות

את שנת 2010 מאפיינים זמני אספקה ארוכים וכתוצאה מכך SHORTAGES.
הסיבות לכך הן מהתעוררות מסוימת בשוק וכן כתוצאה מכך שהיצרנים צמצמו בעובדים וסגרו קווי ייצור ב 2009. אנחנו “נלחמים” עם הספקים שלנו על מנת לקבל רכיבים בעדיפות לפני האחרים. וכמו כן מחזיקים מלאי גדול יותר עבור לקוחותינו. לגבי ההמשך ושנה הבאה אני צופה האטה מסוימת בקצב הגידול ושיפור מסוים בזמני האספקה.

צביקה אבני, אנרטק מערכות
בכל פיתוח של מערכת בדיקה חדשה עבור התחום הצבאי עומדים בפני המהנדסים האתגרים הבאים:
•מגוון גדול מאוד של מערכות אלקטרוניות שונות. כל מערכת אלקטרונית ייעודית לפרויקט מיוחד אחר.
בכל פרויקט יש צורך ללמוד את הנדסת המערכת המוכללת ובנוסף את כל דרישות הבדיקה של היחידה הנבדקת.
•המערכות מאוד מתוחכמות ומכילות כמות אדירה של פונקציות אלקטרוניות שונות ומגוונות. במערכות מסוימות יש שילוב של : יחידות מיחשוב, מספר רב של ערוצי תקשורת מהירים שונים, מכלולים אופטיים, מכלולי RF, מכלולי הספק ועוד. מערכות הבדיקה צריכות לבדוק את כל הפונקציות הנ”ל במקביל על ידי מערכת בדיקה אחת, שבודקת את כל הפונקציות בזמן אמת.
•דרישות הבדיקה מהמערכות הם מקסימליות (דרישה לבדיקתיות של 100%).
בכל המערכות הצבאיות יש צורך לבצע בדיקות חשמליות מלאות גם למצבי העבודה וגם לתנאי הקצה.
•מערכת הבדיקה צריכה להיות אמינה ובעלת אורך חיים של לפחות 20 שנים, כולל יכולת שדרוג עתידי.
•דרישות התכנה והסימולציה גבוהות במיוחד.מערכת הבדיקה מספקת ליחידה הנבדקת סימולציה מלאה של הסביבה המבצעית. בבדיקה של תת מערכת המבדק מבצע סימולציה של יתר המערכת שהיא לפעמים מאוד גדולה ומורכבת. כמו מטוס, לווין או טיל שיש בו מספר שלבים.
•לפעמים מערכות הבדיקה צריכות לעבוד בתנאי שטח ואקלים קשים במיוחד. מבדקי דרג א’ עוברים לפעמים בדיקות הוכחת כושר זהות לבדיקות של המערכות המבצעיות מוטסות.
•ביצוע פרויקטים גדולים ומורכבים בלוחות זמנים קצרים ובתקציב דל יחסית לתכולת מערכות הבדיקה.

סוגי מערכות בדיקה
כדי לענות על כל הדרישות השונות בבדיקת ותחזוקת מערכות צבאיות אנרטק מפתחת מבדקים מסוגים שונים,
עבור דרגי התחזוקה של הצבאות בארץ ובעולם אנרטק מפתחת בדרך כלל 3 סוגי מבדקים :
•מבדקי דרג א ‘ (O Level Testers)
•מבדקי דרג ב ‘ ( I Level Testers)
•מבדקי דרג ד ‘ ( D Level Testers)

מערכות בדיקה דרג א’
מבדקי דרג א’ מיועדים לבצע בדיקות חשמליות ודיאגנוסטיקה בשטח. מבדקי דרג א’:קטנים, ניידים, מוקשחים מאפשרים ביצוע דיאגנוסטיקה בכל תנאי מזג אוויר ובתנאי שטח קשים, המבדקים מזוודים במזוודות ניידות מוקשחות ובדרך כלל מכילים :  מכלולים אלקטרוניים, אספקת מתחים ומסך מוקשח עם MMI שמספק למפעיל את כל ההוראות לביצוע הדיאגנוסטיקה והבדיקות החשמליות. במבדקי דרג א’ מיושמות טכנולוגיות של מזעור והקשחה בדומה לטכנולוגיות של מערכות מבצעיות ניידות.
דוגמה לשימוש במבדק דרג א’ :
במטוס קרב יש מערכת נשק שמורכבת ממחשב ירי, מערכות שיגור והפעלה,,מערכות הספק, טילים ומערכות נשק אחרות. בזמן טיסה הטייס מגלה שיש בעיה במערכת הנשק והוא לא מצליח לשגר טיל. הטייס חוזר לבסיס. אנשי התחזוקה צריכים לאתר את התקלה,לתקן את המטוס ולהחזיר את המטוס למצב מבצעי תוך זמן קצר ביותר ותוך שימוש בכוח אדם ואמצעים מינימליים. במקום לפרק את כל תת מערכות הנשק במטוס ולשלוח אותם לבדיקה במעבדת התחזוקה.הטכנאי מחבר מבדק דרג א’ בחיבורים שונים במטוס.המבדק מבצע דיאגנוסטיקה ובסוף תהליך מצביע על תת המכלול הבעייתי. הטכנאי מפרק רק את תת המכלול החשוד כלא תקין, מחבר תת מכלול אחר במקומו ומבצע שוב את הדיאגנוסטיקה בעזרת מבדק  דרג א’, עד לקבלת אישור מהמבדק שכל מערכת הנשק כולל כל תת המערכות שלה תקינה ואפשר להשתמש בה.
שימוש ממבדק דרג א’ מתוחכם ואיכותי מאפשר ביצוע תחזוקה בשטח בזמנים קצרים, באופן מדויק ובעזרת כוח אדם מינימלי.

מערכות בדיקה דרג ב’
מבדקי דרג ב’ מיועדים לבצע בדיקות למערכות (LRU) מערכות מוכללות נתיקות כמו : מחשבי ירי, מערכות הספק, מצלמות ועוד. השימוש במערכות בדיקה דרג ב’ הוא במערך התחזוקה וגם בקווי הייצור. בדרגי התחזוקה מבדקי דרג ב’ ממוקמים בבסיסים בשונים בכל מקום שיש מעבדת תיקונים קדמית. במערך הייצור מבדקי דרג ב’ ממוקמים בסוף קווי הייצור ובמתקנים לביצוע בדיקות סביבה.
מבדק דרג ב’ מבצע בדיקה חשמלית פונקציונלית מלאה למכלול אלקטרוני ולבסוף משמש למתן תג שמיש למכלול. המבדקים מורכבים יותר ממבדקי דרג א’, גדולים יותר ומתאימים לעבודה בתנאי מעבדה.
דוגמה לשימוש במבדק דרג ב’ :
נמשיך את השתלשלות התחזוקה מהדוגמה הקודמת, צב”ד דרג א’ גילה שיש תקלה במחשב הירי של מטוס הקרב. הצב”ד ממליץ לטכנאי לפרק את מחשב הירי ולשלוח אותו לתיקון במעבדה. הטכנאי מפרק את מחשב הירי ולוקח אותו למעבדה בבסיס. המעבדה מכילה צב”ד דרג ב’. הטכנאי מחבר את מחשב הירי לצב”ד ומריץ בדיקה חשמלית. בצב”ד דרג ב’ תכנת הבדיקות מספקת לטכנאי הרבה יותר נתונים לגבי היחידה הנבדקת ובסוף תהליך הבדיקה, הטכנאי מקבל דוח תקלה אם המלצה להחלפת תת מכלול תקול, כמו כרטיס אלקטרוני או ספק כוח.
בדרך כלל יש במעבדה חלקי חילוף תקינים שמשמשים לתחזוקה . הטכנאי פותח את התיבה התקולה שולף את תת המכלול התקול ומחליף אותו בתקין. אחרי ההחלפה מבצע שוב בדיקה בעזרת מבדק דרג ב’. עד לקבלת אישור תקינות מלא לתיבה.
את הכרטיס התקול הטכנאי שולח לתיקון במעבדת דרג ד’ כאשר דף תוצאות הבדיקה מוצמד לכרטיס התקול.

מערכות בדיקה דרג ד’
מבדקי דרג ד’ מיועדים לבצע בדיקות למערכות (LRU) ולתת המערכות (SRU)ׂומתן דיאגנוסטיקה עד לרמת רכיב תקול. המבדקים משמשים גם כתחנות דיאגנוסטיקה ותיקון תת מכלולים. המבדקים הרבה יותר מורכבים ממבדקי דרג ב’.מבדקי דרג ד’ מאפשרים לטכנאים לבצע תיקונים של תת מכלולים בעזרת המבדק. המבדקים משמשים גם בתהליך הפיתוח של המערכות המבצעיות. מבדקי דרג ד’ מותקנים בדרך כלל, אצל יצרן המערכות ובמרכזי תחזוקה ראשים. בדרך כלל מבדק דרג ד’ הוא הרחבה של מבדק דרג ב’ ומאפשר ביצוע בדיקות מלאות של דרג ב’ ובנוסף דרג ד’. מבדקי דרג ד’ בדרך כלל מכילים ציוד בדיקה מעבדתי כמו מודדים, סקופ מחוללי אותות ועוד.
המבדקים מאפשרים גם ביצוע בדיקות ידניות, או חצי אוטומטיות. מבדקי דרג ד’ בדרך כלל הרבה יותר יקרים וגדולים ממבדקי דרג ב’.
דוגמה לשימוש במבדק דרג ד’ :
נמשיך את הדוגמה מהסעיף הקודם, הטכנאי פירק כרטיס ממחשב הירי ושלח את הכרטיס למעבדת דרג ד’ לתיקון כולל דף התוצאות שמדווח על תקלה בכרטיס. במעבדת דרג ד’, הטכנאי מחבר את הכרטיס למבדק  דרג ד’ מבצע בדיקה מלאה לכרטיס. המבדק מספק לטכנאי דיאגנוסטיקה עד רמת רכיב תקול. לאחר ביצוע התיקון הטכנאי מריץ שוב את הבדיקה, עד שהמבדק מדווח שהכרטיס תקין. בשלב בשני הטכנאי לוקח תיבה תקינה ללא הכרטיס (שתוקן), מחבר את הכרטיס לאחר התיקון לתיבה ומבצע בעזרת  במבדק דרג ד’ בדיקה זהה לבדיקה שבוצעה במבדק דרג ב’. הטכנאי מחזיק גם את דף התוצאות של מבדק דרג ב’ ויכול להשוות בין התוצאות.
לאחר תיקון הכרטיס. הכרטיס התקין נשלח חזרה (למעבדת דרג ב’) כולל דף התוצאות של הכרטיס שנבדק בתיבה התקינה.

סוגי מערכות הבדיקה עבור התחום הצבאי
מערכות לבדיקת חימוש
מבדקים שרמת הבטיחות שלהם גבוהה במיוחד. בחלק מהמבדקים נעשית הפעלה מרחוק, כאשר המכלול החמוש נמצא באזור מרוחק ללא אנשים והמפעיל נמצא במקום מוגן ויכול לבצע את כל הבדיקות מרחוק, תוך קבלת צילום של המכלול הנבדק.

מערכות לבדיקת ציוד RF .
מבדקים שבודקים בדרך כלל ערוצי תקשורת של טילים, מטוסים ללא טייס וציוד מבצעי אחר.
יחידת המיתוג והמדידות של ערוצי התדר הגבוה מיוצרת בטכנולוגיות RF ועוברות בדיקות זליגה ויגע.
הכבילה הפנימית במבדק גם היא מיוצרת בטכנולוגיות RF, יש משמעות רבה לתכנון הכבילה בצב”ד.
מערכת הבדיקה כוללת ציוד בדיקה מעבדתי רב בתחום ה RF. המבדקים מאוד מורכבים. מפתחי המבדקים הם בעלי ידע רב בפיתוח חומרה ותכנה לביצוע בדיקות בתדרים גבוהים ודיוקים גבוהים.

מערכות לבדיקת
ציוד הספק
מבדקים לבדיקת ציוד הספק מאופיינים  בדימוי עומסים בהספקים גבוהים, זרמים גבוהים ולפעמים גם מתחים
גבוהים. במבדקים יש דגש מיוחד על העברת ההספק ללא הפסדים בצב”ד. ביצוע מדידות הספק בדיוקים גבוהים, פיזור הספק בהספקים של עד עשרות קילווטים. המבדקים מכילים עומסים אלקטרוניים שונים וציוד מדידה מעבדתי.

מערכות בדיקה גנריות
מבדקים המשמשים לבדיקה של מספר רב של מכלולים שונים. שימוש במבדק גנרי חוסך שימוש במספר גדול של מבדקים שונים. המבדק הגנרי מכיל יכולות בדיקה שמתאימות למספר רב של יחידות נבדקות. לכל יחידה נבדקת מפותח מתאם בדיקה פשוט ותכנת בדיקות ייעודית. המבדק הגנרי כולל תכנת בדיקות גנריות שמאפשרת תפעול מלא של כל מכלולי הצב”ד באופן גרפי ומידי (שימושי מאוד לבדיקות פיתוח). בזמן כתיבת אפליקציה ליחידה נבדקת חדשה,כל מאמץ פיתוח התכנה הוא ברמת ביצוע תסריט הבדיקות המתאים ליחידה הנבדקת.
מפתח תכנית הבדיקה לא צריך להתמודד עם : כתיבת קוד, פיתוח DRIVERS, לימוד פרוטוקולים, לימוד מעמיק של הפעלת הציוד בצב”ד. פיתוח תכנת הבדיקות מתאים גם למהנדס חומרה.
כל תהליך כתיבת תכנית הבדיקה מבוצע באופן גרפי, התכנה הגנרית לא מאפשרת למפתח לבצע התנגשויות או טעיות בתפעול חומרת הצב”ד.
שימוש בצב”ד גנרי מוריד את עליות פיתוח חומרה ותכנה לבדיקת יחידה חדשה בסדרי גודל מהמחיר לפיתוח צב”ד עצמאי.

מערכות בדיקת למכלולים אופטיים
מבדקים המשמשים לבדיקת מצלמות, צגים, מערכות לייזר ומכלולים אופטיים אחרים. בדרך כלל מצורף לצב”ד האלקטרוני ציוד עזר כמו קולימטור, מצלמה רגישה, מד אור, מד הספק לייזר, שולחנות מדויקים ועוד.
התחכום במערכות הבדיקה האופטיות הוא בדרך כלל בציוד הנלווה. נדרש ניסיון וידע רב בפיתוח ואינטגרציה של מערכות הבדיקה.

סימולטורים למערכות מבצעיות
הסימולטורים מדמים מערכות מבצעיות שונות. תפקיד הסימולטורים לדמות חלקים שונים מתוך המערך המבצעי השלם, לדוגמה סוללת טילים, מטוס קרב, ספינת טילים ועוד. הסימולטורים משמשים לביצוע אינטגרציה של כל המערך המבצעי בזמן  שלא מחברים את כל תת מכלולי המערך המבצעי יחד ובכל זאת יש צורך לבדוק חלקים מהמערך המבצעי בזמן אמת בעזרת התכנה המבצעית. הסימולטורים מדמים את המערכות המבצעיות באופן מלא.
בעזרת הסימולטורים אפשר לדמות טיסה, שיגור טילים ועוד ללא שימוש בכל במערכות הנשק והבקרה.
הייחודיות בפיתוח הסימולטורים הוא שימוש בחומרה ותכנה שעובדים בזמן אמת וממשקים זהים לציוד המבצעי.
חלק מהסימולטורים ניידים ומוקשחים ומשמשים לביצוע בדיקות של מערכות נשק גדולות בשטח.

* צביקה אבני הוא מנכ”ל אנרטק מערכות

מאת: אמיר בר שלום. “שנת 2009 אולי הייתה רעה לעסקים, אבל לי היא עשתה רק טוב”, מספר יניב רוד, המנכ”ל והבעלים של חברת א.י אחזקות מפתח תקווה. “המשבר העולמי והירידה בהיקף ההזמנות אפשרו לי לחשוב הרבה. ניתחתי במשך חודשים את שוק הרכיבים בישראל ובעולם כדי לנסות להבין לאן הוא הולך. לולא המשבר לא היה לי זמן לעבודה כל כך יסודית ומעמיקה”.
יניב רוד היה בן עשר כשהוקמה חברת א.י. אלקטרוניקה ב 1980 בידי אביו אריק רוד עובד סוציאלי במקצועו שעבד במחסן הרכיבים האלקטרונים של דודו. “אבא שלי עבר עם ווספה מלקוח ללקוח, כך למעשה התחילה החברה”, מספר יניב שהתמנה בשנת 2000 למנכ”ל. באותה שנה כללה א.י שתי חברות : א.י נציגויות – המייצגת מספר חברות רכיבים כשהבולטת בהן היא Samsung הקוריאנית וא.י אלקטרוניקה – משווקת רכיבים אלקטרונים. בשנת 2004 נוספה לקבוצה חברה נוספת
PM – PARTNER MANUFCTURAINGחברה המתמחה בקבלנות משנה.
“רכשנו את PM כחלק מאסטרטגיה שלנו לחדור לשוק הייצור. לחברה היה אז רק קו ייצור אחד. הלקוח המרכזי שלנו היה אז GE- General Electric  מארצות הברית. המוצר היה רכיב RF מיוחד, שכלל גם GPS. ההזמנה הזו הייתה למעשה פריצת דרך עבורנו משום שאנחנו גם תכננו מחדש את המוצר עבורם וגם ייצרנו אותו, כך שהם נאלצו לעבוד רק איתנו במשך שלוש שנים כספק יחיד. למעשה ההזמנה הזו בהיקף של 17 מיליון דולר, הרימה אותנו לגבהים חדשים ומיצבה אותנו כשחקן משמעותי בשוק קבלנות המשנה. אגב, את כל הרווח השקענו בחזרה במפעל הייצור, וכיום הוא מכיל חמישה קווי ייצור”.
ההצלחה הזו של א.י. אלקטרוניקה (שנקראת אגב על שמם של שני הבנים שמנהלים כיום את החברה: איתי ויניב), לא נעלמה מעיני החברות האחרות בשוק, ושנתיים אחרי הרכישה של PM, מכרו האחים רוד מחצית מהמניות שברשותם לחברת הנציגויות STG לפי שווי של יותר משבעה מיליון דולר. כיום מחזיקה א.י. אלקטרוניקה 25% ממניות PM.

מה היו המסקנות שלך מאותה “שנת חשיבה” ב2009?
“המסקנה העיקרית הייתה שיצרניות הרכיבים הגדולות בעולם, יתחילו לאט לאט לשחוק את הנציגויות בארץ. הוכחה לכך קיבלנו עם פתיחת המשרדים של היצרניות הגדולות כאן בישראל. התחרות בשוק הפכה למשמעותית מאד, והיצרניות שנאבקות על הלקוחות הגדולים, מנהלות את המו”מ ישירות מול הלקוח. המצב שנוצר הוא או שהלקוח קונה ישירות מהיצרן או שהיצרן מכתיב מחיר נמוך לנציגות בארץ. כך או כך המגמה הזו של שחיקת הרווח גוברת, עד כדי כך, שאני רואה בעתיד את חברות ההפצה הגדולות בארץ הופכות למעין חברות לוגיסטיקה או שיתמקדו בלקוחות הבינוניים בלבד. זה הדליק לי נורה אדומה כמפיץ, נציג וקבלן משנה. הרכישה של PM נתנה לי זווית ראיה רחבה יותר, של יצרן עם כל המשמעויות שלה.
בשנת 1998 החלה א.י. אלקטרוניקה לפתוח משרדים ברחבי העולם כדי להתקרב ליצרניות הרכיבים. כיום יש לחברה משרדים בסין, טייוואן, קוריאה, הונג קונג, ארצות הברית, מזרח ומערב אירופה. בנוסף להפצה בארץ של אחד המפיצים הגדולים בעולם בתחום הרכיבים במזרח הרחוק. הקבוצה מעסיקה כ- 200 עובדים בישראל וכ- 12 עובדים במשרדי החברה בחו”ל. הפריסה הזו מאפשרת לה כיום נגישות טובה יותר ליצרניות בשני מובנים: מחיר וזמן אספקה.
“הנגישות שלי במזרח הרחוק ליצרנים ולסוכנים המקומיים מאפשרת לי עצמאות שאין לנציג בארץ”, מספר יניב רוד. “ אני לא תלוי לצורך העניין בהנהלת האזור שמכתיבה לי את זמני האספקה והמחיר. העובדה שרוב צרכניות הרכיבים נמצאות במזרח הרחוק, מקלה מאד ויוצרת לי גמישות מול הלקוח בשני המובנים: מחיר ומלאי.

ועדיין איך זה מתורגם לכיוון שאליו הולכת היום א.י. אלקטרוניקה?
“צריך להוסיף נִדְבָּךְ נוסף, כדי להבין איך א.י אלקטרוניקה נותנת היום ללקוח שלה פתרון שלם במחיר שהוא אטרקטיבי. 70 אחוז מהשוק הישראלי עובר היום לקבלני משנה. כלומר החברות משקיעות בפיתוח המוצר ובשיווק. את כל השאר: רכש,ייצור ולעיתים גם אספקה ישירות ללקוח, עושה קבלן המשנה.
קבלני המשנה הפכו למעשה ללקוח העיקרי של ספקיות הרכיבים, וכאן גדל התיאבון. הן ביקשו להרוויח לא רק על העבודה אלא גם על רכש הרכיבים. בשל היותם חזקים מאד, הם פנו לא רק לספקים המקומיים אלא גם לספקים ויצרנים בעולם, מה שגרם לשחיקה משמעותית ברווח.
לשוק הזה אני מכוון. המסקנה שלי הייתה שבחלק הזה טמון מנוע הצמיחה המשמעותי ביותר, ואליו צריך לכוון. רכישת PM הייתה חלק מהמהלך הזה של כניסה לשוק קבלנות המשנה. לכך צריך להוסיף את הנציגויות שלנו בחו”ל, כדי להבין את ההיצע הגדול שיש לנו, ובכך היתרון היחסי על חברות שנחשבות גדולות מאיתנו, אבל הרבה פחות גמישות”.
אחת הדוגמאות הטובות ליתרון היחסי שהצליחה א.י אלקטרוניקה להשיג על מתחרותיה היא חברת c (לבקשת א.י, אנחנו לא משתמשים בשמה המלא של החברה).
עלות BOM- (BILL OF MATERIAL)   עמדה על 500 דולר ליחידה. לכך נוספה עלות העמסת הרכש בסך 50 דולרים. (העמסת רכש – מחיר שנגבה עבור רכישת הרכיבים והרכבתם על ידי קבלן המשנה).  א.י הצליחה בעזרת הנציגויות שלה בעולם להוזיל באופן משמעותי את הBOM, להוריד את עלות העמסת הרכש ולמעשה הציגה ללקוח חיסכון של כ- 600,000 דולר בשנה ע”י ניהול כל שרשרת האספקה עבורו.

“עם הצעה כזו, בלי לרדת באיכות ועם זמני אספקה טובים יותר, הלקוח לא יכול היה לסרב לנו”. מספר יניב רוד. “שם המשחק כיום הוא שירות. אני הרחבתי את המושג ליותר ממה שהוא היה קודם, לא רק יחס, אלא גם מחיר, ניסיון, ידע ומלאי.
כיום כחלק מהראייה העסקית שלנו אנחנו רוצים לשמר עד כמה שאפשר את הלקוח. לצורך כך, הודות למבנה שלי, בארץ ובחו”ל אני יכול להציע ללקוח שלי יותר”.

באיזה מובן?
“כל לקוח שמצטרף אלינו ומעביר לנו הזמנה רבעונית, אנחנו מיד רוכשים עבורו רכיבים לשני רבעונים קדימה. כלומר הוא יכול להיות שקט מבחינת המלאי. לדוגמא, חברת REAL TIME, יצרנית שעוני נוכחות שנמנית על רשימת הלקוחות שלנו. ברבעון מסוים היא קיבלה הזמנה דחופה מספרד, בנוסף לצבר ההזמנות הרגיל שלה. עצם העובדה שהיה ברשותנו מלאי זמין לרבעון קדימה, אפשר לה להיענות להזמנה במחיר מאד אטרקטיבי מבחינתה. לעיתים היקף ההזמנות הרבעוניות גדול מספיק כדי שאנחנו נבצע רכישה גם לשני רבעונים קדימה. השקט הזה חשוב מאד ללקוח.
יתרון נוסף שאני מציע ללקוח הוא גמישות יצרנית. כיום הלקוח חייב לעמוד בצבר ההזמנות מול קבלן המשנה. כלומר התחייבות למספר מוצרים שיצאו מקו הייצור בכל חודש במהלך הרבעון. אני יכול לווסת את הייצור בהתאם לדרישת הלקוח. כלומר, אם ההתחייבות היא ל6000 מוצרים ברבעון, הוא לא מתחייב מראש ל2000 בחודש, הייצור יהיה בתוך הרבעון בהתאם לצרכים שלו.
יתרון שלישי הוא בהיקף היצע הרכיבים שלנו. ברגע שאני מקבל את ה BOM, אני יכול להציע בתוך רשימת הרכיבים גם רכיבים חלופיים, לעיתים זולים יותר, לעיתים טובים יותר מבחינת ביצועים. זה ערך מוסף משמעותי ללקוח. איך זה בא לידי ביטוי? הודות לידע והפריסה שלנו אנחנו יכולים להציע רכיב חלופי תואם למפרט הטכני הדרוש.
בנוסף לכך, שוב הודות לידע ולנציגויות שלנו אנו מאפשרים ללקוח לחסוך בעלויות ולאשר עוד קבלן משנה, דבר המקנה גמישות נוספת.
זה בעיני הביטוי המשמעותי ביותר למושג שירות, לשם אני מכוון, ולשמחתי אנחנו בהחלט בכיוון הנכון, ויעידו על כך הלקוחות שלנו”.

Wilke Yu, Agilent Technologies

מהנדסים המתכננים ומבצעים אינטגרציה ואימות של רכיבי והתקני עיבוד אותות של מקלטים ניצבים כיום בפני אתגר קריטי. הם חייבים לשמור על הקצב המהיר של שינויים בתכנון המוכתב על ידי התעשייה תוך התמודדות עם לחץ גובר והולך להיות הראשונים היוצאים לשוק. לרוע המזל, תקנים מתפתחים ולא ברורים מסבכים את האתגר הזה ומובילים לאי וודאות בתכנון וכן מקשים על המהנדסים לעמוד בלוחות הזמנים שלהם. יש לבצע בדיקות עיבוד אותות של המקלטים, אולם בדיקה שהמוצר עונה על התקן אינה מספיקה. יש גם לבדוק מקרי קצה, ובדיקות אלה חייבות להתבצע מוקדם במחזור הפיתוח – תהליך הדורש גבולות רחבים או אי הגבלה של הפרמטרים של הבדיקות. ללא בדיקות כאלה, מוצרים עלולים להיכשל בתנאי אמת ולגרום לעבודה מחדש משמעותית בהמשך.
טיפול באתגרים הללו הינו המטרה העיקרית של מחולל פס הבסיס (baseband) ואמולטור הערוצים N5106A PXB של Agilent (תרשים 1). הוא מתאים למהנדסים העובדים על פיתוח מוצר כמו גם לאלו המבצעים מחקר מתקדם, ה-PXB יכול לשמור על קצב של שינויי תכנון מהירים ותקנים מתפתחים על ידי ביצוע בדיקות עיבוד אותות של מקלטים והתאמתם לתקנים ואף מעבר לכך. זהו המכשיר היחיד המשלב עד 12 בלוקים של DSP כדי לבנות מעל ל-20 תצורות מכוילות של יצירת פס בסיס מרובה-פורמטים, דעיכה (fading) בזמן אמיתי, ולכידת אותות (עד 4×2 MIMO) בקופסה אחת. תצורות אלה, יחד עם חיבור למכשירים חיצוניים, ניתנים להגדרה מחדש תוך שניות באמצעות ממשק המשתמש של המכשיר.
ה-PXB מבוסס מערכת ההפעלה Windows מציע רוחב פס מודולציה של עד 120MHz וזיכרון ביצוע מוקלט של 512MSa, דבר ההופך אותו אידיאלי לביצוע מוקלט של תרחישי בדיקות ארוכים כדי לדמות טוב יותר אותות אמיתיים. הוא תומך במודלי ערוצים מבוססי תקנים עם רוחב פס דעיכה של עד 120MHz או 24 נתיבים לערוץ דעיכה. בנוסף, ניתן ללכוד אותות רדיו ואותות I/Q דיגיטליים מהמכשיר של המהנדס אל ה-PXB, עד 512MSa. ניתן לנטר אותות שנלכדו באמצעות תוכנת ניתוח האותות הווקטורי (VSA)י89600 של Agilent, או לבצע עיבוד שלאחר מעשה באמצעות הסימולאטור של המהנדס.
יכולות כאלה מאפשרות ל-PXB לטפל במספר סוגיות המסבכות את בדיקת עיבוד האותות של המקלט; במיוחד אי הוודאות בתכנון; הזמן, העלויות והמורכבות של הגדרת וכיול המערכת; ותקנים המתפתחים במהירות.

אי הוודאות בתכנון
על ידי מתן האפשרות למהנדס לבצע התאמה אישית של מקרי המבחן ואימות תכנונים בתנאי אמת עם המגוון הרחב ביותר של פרמטרי בדיקה, ה-PXB מתמודד ביעילות עם אי הוודאות בתכנון הקשורה לתקנים מתפתחים ותקנים שאינם ברורים. ניתן ליצור אותות לפי פרמטריזציה מלאה עבור תקנים מבוססים ומתפתחים (כגון LTE, HSPA, W-CDMA, GSM/EDGE, TD-SCDMA, Mobile WiMAXTM, WLAN, ווידאו דיגיטלי ו-GPS) באמצעות שימוש בתוכנת Signal Studio של Agilent אשר רצה ב-PXB. תוכנת ה-System Vue של Agilent יכולה לשמש לתכנון ESL או כדי “לנגן” צורות גל MATLAB® שהותאמו אישית. ה-PXB אף מאפשר למהנדס ליצור מודל של סביבת התפשטות האותות באמצעות אמולציית ערוצים מלאה מבוססת פרמטרים בזמן אמת. המהנדס יכול להשתמש במודלי ערוצים מבוססי תקנים שהוגדרו מראש, לשנות אותם או להתאים מודלים משלו באמצעות טבלת הקורלציה המותאמת אישית ותפריט הגדרת האנטנה של ה-PXB.

הזמן, העלויות והמורכבות של הגדרת וכיול המערכת
בדיקת עיבוד האותות של מקלט במתקנים מרובי פורמטים הינה אתגר יקר הדורש זמן. כדי להישאר במסגרת לוחות הזמנים, מהנדסים זקוקים לדרכים פשוטות כדי לחבר ולכייל את הציוד שלהם, וליצור אותות עצמאיים ומכוילים. עם פחות ציוד שיש לנהל – רק קופסה אחת דרושה כדי לחולל פס בסיס (baseband) מרובה פורמטים, דעיכה בזמן אמת ולכידת אותות – ה-PXB מפשט בצורה דרמטית את הגדרת הבדיקה ומבטל את הצורך בעבודה צורכת הזמן של צירוף כבלים, מפצלים ומדי הספק כדי לחבר ולכייל מכשירים. בנוסף, ניתוב אותות, סיכום (summing), סנכרון וכיול מבוצעים כולם בתוך ה-PXB. יכולות כאלה מקטינות בצורה משמעותית את הזמן, העלות והמורכבות הקשורים להגדרה וכיול של מערכת.

תקנים המתפתחים במהירות
בדיקת עיבוד האותות של מקלט, כיום ובעתיד, דורשת ערכת כלים היכולה להסתגל לתקנים המתפתחים. לפיכך, כדי לקבל את הערך המרבי מההשקעה, המכשיר בו משתמשים צריך לתמוך בפונקציות מרובות, טכנולוגיות עתידיות, שימוש תכוף, ושדרוגים קלים. עם ה-PXB, מהנדסים יכולים למנף ערכת כלים דיאגנוסטית רב תכליתית לאורך כל מחזור החיים של המו”פ – מתכנון, אינטגרציה ואימות ועד קדם-התאמה (pre-conformance) – על מנת לבצע צירופים מרובים של יצירת פס בסיס (baseband) מרובה פורמטים, דעיכה בזמן אמת ולכידת אותות (תרשים 2). על ידי מתן פונקציות מרובות, שדרוגי license-key ושדרוגים קלים באתר (on-site) ללא צורך בכיול, וביצועים המסוגלים להתמודד עם טכנולוגיות עתידיות, ה-PXB אף מבטיח שההשקעה של המשתמש תחזיר ערך הנמשך לאורך זמן.
מסקנה
בדיקת עיבוד אותות של מקלטים בתעשיית התקשורת המאוד-דינמית של זמננו יכולה להיות בעיה מאתגרת ויקרה. מחולל פס הבסיס (Baseband) ואמולטור הערוצים PXB, עם יכולתו למזער אי וודאויות בתכנון, להקטין את הזמן, העלות והמורכבות של הגדרת וכיול מערכת, ולמקסם את השקעת המשתמש באמצעות ניצול טוב יותר של המכשיר ושדרוגים קלים, הינו הפתרון האידיאלי לדילמה הזו. יתר על כן, הגמישות שלו לבדוק מעבר לדרישות התקן ולאפשר צירופים מרובים של יצירת פס בסיס, דעיכה בזמן אמיתי ולכידת אותות מבטיחה שלמהנדסים – כיום ובעתיד – יהיו הכלים הדרושים להם על מנת להגיע לשוק בזמן תוך הישארותם לפני המתחרים.

איתן קופלר, בי איי אי סיסטמס

תהליך הגלובליזציה אינו חדש לנו, והמונח של “הכפר הגלובלי” (מארשל מקלוהן) מלווה אותנו מזה לפחות חמישה עשורים, עוד מהתקופה שאופרת הסבון “דאלאס” נצפתה בכל כפר אפשרי ברחבי הגלובוס. חברות הרוכשות חברות אחרות במדינות אחרות ברחבי תבל הן כבר תופעה רחבה ונפוצה. במקביל לתהליך העל הזה, עוברת הכלכלה העולמית תקופות של גאות ושפל, ומזה כשנתיים אנו מצויים בתקופת שפל אינטנסיבית, שאת סופה טרם ניתן לראות בבירור. נשאלת השאלה כיצד התאים את עצמו הרכש בחברות בכלל ובהייטק בפרט לשני התהליכים האלה, והאם ישנם דברים שניתנים לעשיה כדי למקסם את העשיה והרווח ולצמצם למינימום טעויות העלולות לנבוע מאי הוודאות. כיצד מתמודדים עם מטרות הארגון בתנאי סביבה משתנים?
מאמר זה בא להציע, על קצה המזלג רעיונות להתמודדות אופטימלית עם המצב. ניתן הרי לכתוב סמינריון וקורס שלם על הנושא הזה בהיקף של עשרות ומאות עמודים וזו ממש לא כוונתי להלן. ברצוני להראות שחשיבה גמישה  והתאמתה לנסיבות בצורה דינאמית, ממש כפי שמים מתאימים את עצמם לכלי הקיבול בו הם מצויים,  הם הם המפתח להשגת יעדים בזמנים מעין אלה.
אפתח בסיפור מעשה. חברה גלובלית מחליטה להשתתף במכרז כלשהו בארה”ב. כדי להתמודד במכרז עליה לפתח מערכת שתעמוד בדרישות המכרז. המערכת מורכבת מתתי מכלולים, ואלה מן הסתם מיוצרים ע”י אגפים (מפעלים) שונים בתוך חברת האם. את החלק הדורש פיתוח מן היסוד והתאמה לשאר חלקי המערכת, כך שייצור תיאום וסינכרון בינהם, מחליטה החברה לפתח באגף הישראלי הידוע ביכולתו לקצר הליכים, לעקוף מהמורות בירוקרטיות ולהעמיד מוצר מוגמר בזמן קצר ביותר.
ובצד הישראלי, לצד כל שאר הגורמים האמונים על הפיתוח המואץ עומד הרכש, שעליו מוטלת האחריות להעמיד, יש מאין, רכיבים וחלקים לטובת שלבי הפיתוח השונים ועד לייצור הסדרתי המלא. אבן הדרך הראשונה אם כך היא זיהוי ספקים רלוונטיים, אמינים ואיכותיים, שיחד עימם ניתן יהיה במרוצת הזמן להעמיד הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי לטווח ארוך. ספק כזה לא די שיהא רק אמין ואיכותי, אלא גם בעל יציבות פיננסית, בעל מחזור עסקי נאה (שבו סך פעילות הרכש של החברה שלך, יחד עם המוצר המתוכנן, לא יחצה את סף 30% עד 40% מפעילותו הכוללת). כבר בשלבי הפיתוח הראשונים על הרכש להיות מעורב בכל תהליכי הפיתוח, להמליץ על יצרנים ומקורות רכש אמינים-איכותיים-זמינים, להתריא על רכיבי OBSOLETE או END OF LIFE או כאלה המסופקים ע”י מקורות בעייתיים (כמו למשל בתחום הצבאי- מקורות הדורשים הצהרת END USER, מדיניות ITAR וכד, לפני אספקת הטובין). במילים אחרות, יש לנהוג בדרך של ניהול סיכונים, שבמסגרתה נבחנים אספקטים שונים של הספק\ים הרלוונטיים הן ממבחינת האיכות, הן מבחינת הזמינות והן מבחינת העמידות הפיננסית. כאיש רכש עליך להכיר את כל מעלותיו וחסרונותיו של מקור הרכש, להיות מודע ולדעת לנהל את המקור על פי צרכיך שלך ועל פי היעדים המוגדרים לך. דבר זה מחייב מידה לא מבוטלת של שיתוף פעולה, עליו אתמקד בהמשך.
אני מניח שעד כה לא חידשתי דבר לאיש ואלה פני הדברים לא רק בתיאוריה אלא גם במעש. לצערי אני חייב לציין שלא תמיד אלה פני הדברים בפרקטיקה. שיקולים משיקולים שונים, בין אם פנים- פוליטיים ובין אם אמוציונלים (ולא אמנה עוד מקורות לכשל) לא תמיד מאפשרים ניהול התהליך בצורתו זו. רוצה לומר, שאם אין מודעות של כל הגורמים במשחק ובה בעת לחץ מצד בעלי הסמכות בהנהלת החברה לקיום התהליך בצורתו זו והתעקשות הרכש לכללי משחק אלה, נדון הליך ראשוני זה לכשלון, ומעידה ראשונה בדרך למטרה.
השלב הבא בתהליך הוא כריתת הסכמי רכש עם המקורות האסטרטגיים. מדובר לא רק באותם ספקים המספקים את רכיבי הפרטו (נקראים גם רכיבי A ובמילים פשוטות, אותם רכיבים ברשימת החלקים המהווים את 20% מסך הרכיבים ברשימה ו-80% מסך הערך הכספי של הרשימה), אלא גם ספקים המספקים רכיבים שיש בהם אלוקציה,  או מדיניות ITAR וכו. אלוקציה היא אחת ממרכיבי אי הוודאות ומוסיפה נדבך דאגה נוסף, שיש להתחשב בו ולקחת אותו בחשבון בסך האילוצים והפתרונות שיש להמציא אד הוק. רבות שמעתי בעשורים האחרונים את הסיסמא, הרווחת בכנסים, תערוכות ומפגשי רכש , לפיה הספקים והרכש מחוייבים לשיתוף פעולה ושקיפות מאלה (בדרך כלל מצד הרכש יותר מאשר מצד הספקים) כדי להביא להצלחה ומיקסום הרווח ההדדי. שנים גם סברתי שיש באמירה הזו לא כלום, משום שאם כאיש רכש לא תכלכל את צעדך בתבונה, הרי שבסופו של יום תמצא את עצמך לפות בידיו של ספק וגחמותיו. זה אגב מזכיר לי סיפור משעשע (שגרם ללא מעט צער ולילות חסרי שינה למספר אנשים במקצוע, כמו גם לנזק של ממש לאותה חברה מסויימת)על מנהל רכש בחברה גדולה בשוק הישראלי, שבחר לרכוש רכיבי זכרון ממקור אטרקטיבי, גדול וידוע ובמקביל להמנע כליל מרכש מחברה מתחרה, בעלת רכיבים דומים מאוד, תחת טענה של הסכם רכש שריר וקיים. כל זה היה טוב ויפה בזמן שהשוק חווה פריחה וגאות כלכלית, האופוריה משתלטת על האנשים ואיש הישר בעיניו יעשה. אבל, גלגל ההסטוריה הכלכלי יודע גם להביא עימו זמנים אחרים, כפי שאכן קרה ובשוק נוצר מחסור אדיר של רכיבי זכרון. אותו ספק אטרקטיבי-גדול וידוע שלח בוקר אחד מכתב, מודפס על נייר כרומו משובח, ובו הודעה לקונית קצרה על סיום ההסכם בו במקום, עקב אילוצי האלוקציה ועקב שיקולים אסטרטגיים אחרים של הספק, שלא ראה ממטר את הלקוח הישראלי מאותו רגע ואילך. והנה, בקרן הרחוב עומד אותו מקור אחר, שקודם לכן נזרק מכל המדרגות החוצה, ועתה ברשותו מלאי בלתי מוגבל של רכיבי זכרון למכירה. אקצר את הסיפור ואומר  שמיום זה ואילך עלות רכיבי הזכרון לאותה חברה ישראלית יותר משילש את עצמו ואותו מקור רכש רקד כל הדרך לתערוכת אלקטרוניקה במינכן באותה שנה.
כיצד נשיג שיתוף פעולה אופטימלי ורווחי לכלל הצדדים? התשובה לכך נעוצה במשפט אחד פשוט. יש להמנע מיצר התאוותנות (של הספק למקסם רווחים ושל הרכש לצמצם בעבודה). יש לפזר סיכונים בין מספר מקורות רכש- לאותו רכיב\מוצר. פיזור הסיכונים נעשה ע”פ ניהול הסיכונים שערכנו בשלב המוקדם של התהליך. נבחרים כאמור אותם ספקים היכולים לספק טיב-זמינות-ויציבות פיננסית לאורך זמן. לא הזכרתי עד עתה את מחיר המוצר הנרכש ולא בכדי. מובן שבין השאר נבחנת הצלחתו של הרכש ביכולתו להוזיל עלויות. מהי אבל עלות רכיב? העלות איננה רק עלות רכישתו נטו בפועל, משום שבאקט זה לא נלקחו בחשבון אלמנטים של טיב ושל זמינות. אם רכשתי בזיל הזול מוצר שבעת אספקתו נמצא פגום הרי שגם הוכפלה עלותו בפועל באותו הרגע וגם יש לכמת את הנזק הנגרם לקו הייצור, לאמינות החברה מול הלקוח הסופי שכנראה לא יקבל את המוצר בזמן וכך הלאה. לכן, שאלת המחיר היא הרבה יותר רחבה ומקיפה מהמחיר הנקוב למוצר גופא. אם משכילים לבחור ספקים אמינים, זמינים ויציבים פיננסית הרי שכבר הצלחנו לנטרל וליצור שליטה על מספר אלמנטים בעלותו הסופית של המוצר המוגמר. רוצה לומר, לקרב את עלות המוצר למחיר הנטו הנקוב ככל הניתן. הצד השני של המטבע הזו הוא אותו שיתוף פעולה אסטרטגי אותו הזכרתי קודם. בסופו של דבר שני הצדדים רוצים להרוויח, ורווח פירושו אספקת המוצר המוגמר ללקוח הסופי לשביעות רצונו , בזמן ובעלות מינימום. שיתוף פעולה כזה דורש שקיפות מלאה בין הצדדים. חשיפת התחזית בצורה מלאה למקור הרכש, עדכונו השוטף ועדכון תאריכי האספקה במרווחי זמן צפופים. אלה יבטיחו אספקה שוטפת ורציפה, לפי תאריכים מוגדרים ולמעשה בשיטת JIT (JUST IN TIMR).
כיצד יכולה הגלובליזציה לסייע במקרים מעין אלה לצרכי ברכש? על פניו, תיאורטית נראה שכל הדלתות פתוחות, והיתרון של חסות חברה גדולה אמור לעבוד לטובתך כאיש רכש. הרבה פעמים טועים לחשוב, שאותו ענק שבצילו אתה חוסה, יספק לך את מחסורך בעת צרה, מתוך מלאים דמיוניים שיש לו, או שיספק לך גב חזק אצל הספקים הסוררים שלא מספקים לך בזמן או במחיר הנדרש. טועים לחשוב, משום שעד כה לא נתקלתי במקרה בו חברת האם אכן יכלה לסייע בצורה יעילה ומהירה. מבחינת זמינות, לא תמיד יש לחברת האם מערכת המאפשרת ראיית מלאי בחתך רוחבי של החברה. הפעלת מחלקות הרכש בחו”ל מובילה בדרך כלל לאותם המקורות. והקושי העיקרי נובע בחלק התמחירי. לרוב, מחלקות הרכש הישראליות משיגות מחירים הרבה יותר אטרקטיביים ואגרסיביים מעמיתיהם בחו”ל. כבר קרה לא אחת שהסכמי רכש אסטרטגיים של חברת האם פגעו והרעו בפועל תנאים, שניתן היה לקבל בארץ מאותו יצרן\ספק עצמו. לא אחת המידע מגיע דווקא מהספק עצמו, אך הכבילות להסכם העל מחייבת את שני הצדדים ומונעת פעולת תיקון מקומית כלשהי (אלא אולי דרך אפיקים אחרים). אדגים בסיפור המעשה הבא: הן חברת הבת והן חברת האם רוכשות רכיב אלקטרוני מיצרן אמריקאי במחיר זהה, שהושג בהסכם בין חברת האם ליצרן. מנהל הרכש בחברת הבת מחליט להתעקש על הוזלת מחיר, לאור עליה בצריכת הרכיב, ופונה ישירות ליצרן האמירקאי לשיפור המחיר (שלא דרך חברת האם). וראה זה פלא, המחיר לחברת הבת יורד באחוז נאה, בה בשעה שהמחיר לחברת האם נותר על כנו.  במקרה אחר, יצרן הכתיב מחיר לרכיב אלקטרוני לחברת האם, מחיר שהיה תקף לכל תת החברות בקבוצה. מנהל הרכש בחברה הישראלית פונה למפיץ רכיבים גדול וידוע ומשיג את אותו הרכיב עצמו במחיר נמוך משמעותית ממחיר היצרן-חברת אם. הדבר ידוע ליצרן, אבל זהו אמצעי המאפשר לו לעמעם את הלקוח הסופי, וכך לחמוק מהסכם כזה או אחר שיש לו במקום אחר.
חברת האם לא תמיד ממהרת לשתף את תת החברות שבה בכל הסכמי הרכש של מחלקות הרכש השונות בה. הדברים נאמרים בהכללה גורפת, משום הנסיון המר שיש לי בתחום זה ממספר מקורות, וייתכנו ואף ישובחו חריגים, שבהם הדברים נעשים כראוי, קרי ישנה שקיפות ודיווחיות פנים ארגונית מלאה, דינאמית ואינטראקטיבית. כל אלה יכולים לאפשא שימוש מירבי במידע, חלוקת הידע בין כל צרכניו ותיאום ציפיות ואסטרטגיות משותף. עם כל היתרונות המגיעים עם תופעת הגלובליזציה, לא כל האספקטים באים לידי ביטוי ומימוש בחיי היומיום, כפי שהודגם בתחום הרכש, וחבל.
כל זה טוב ויפה כשסביבת היומיום יציבה וברורה. אבל זה ממש לא כך בסביבה כמו זו של היום, בה אי הוודאות מקיפה אותנו מכל עבר ומכל תחום. בעידן של אי וודאות כלכלית היד על אבזם הארנק הרבה יותר קמוצה מאשר בעיתים אחרות. זה יוצר מצב לפי חברות נוטות להמעיט ככל האפשר בנטילת סיכונים, ברכישת מלאי בטחון ובשחרור הזמנות. כיצד נוכל להתאים את עצמנו לסביבת עבודה כזו? אני מניח שהקורא הנבון כבר ממלמל את התשובה מבין שפתיו- התאמה דינמית. כאן בא לידי ביטוי האלמנט של היציבות הפיננסית, שיתוף פעולה אסטרטגי ונוסיף לזה אלמנט של ריסק (נטילת סיכונים).
הריסק במקרה זה אינו דו כיווני ואינו משותף. הרוכש אינו מתחייב במאומה לספק, מעבר להבטחה, שבעת שחרור הזמנת רכש, זו תועבר לידי הספק בכמות שסיכמו בינהם. הצעד הזה מאפשר פיקוח על המלאי (כך שלא יווצר מלאי שוכב\מת) ועל האספקה במועד הנדרש. מה מרוויח מכך הספק?! ממבט ראשון נראה שיש כאן דרישה דרקונית מן הספק לקחת סיכון מבלי לקבל שום ערובה כתובה (בטוחה). אבל לא כך הוא. הספק הבטיח לעצמו נתח מן ההזמנה מראש ומסתכן ברכש חומר הגלם בלבד, שיכול במקרה הגרוע לשמש למוצרים אחרים. ישנם ספקים שלוקחים צעד אחד יותר ומשכיבים על מדפיהם תוצרת גמורה, שתאפשר אספקה מידית עם קבלת ההזמנה. רק ספק יציב פיננסית יוכל ליטול על עצמו הימור שכזה, אבל הימור כזה דורש שקיפות, פתיחות ואמינות הדדית בין כל הצדדים הנוגעים בדבר. מן הרגע שבו תיצור אצל הספק בסיס אמון, על פיו דיווחיך הם נכונים, אמינים ומתקיימים בפועל, מן הרגע שתשתף אותו בתחזית ובמה שקורה בפועל בצורה זמינה ופתוחה, כך תיתן בידיו יותר בטחון לקחת סיכון, מבלי הצורך לתת בטוחה (אסמכתא) כתובה ומחייבת. ההתחייבות נוצרת מן האמון ומן המידע המשותף בין הצדדים.
נשמע כל כך פשוט, אבל דורש עבודה מאומצת של יצירת אמון ושיתוף פעולה על בסיס נתונים עדכניים, שיתוף במידע, שקיפות, דיווחיות (ACCOUNTABILITY). זוהי אותה הסתגלות שיש לעשות בהתאם למציאות, כמו שהמים מתאימים את עצמם לכלי הקיבול בו הם מצויים. ככלל הרוטינה והתהליך נראים אחידים, הרי שכללי היישום וההתנהגות שונים מסיטואציה לסיטואציה. אל תהססו להיות מקוריים, לפלס דרכים חדשות וליצור קשרים אמינים, יציבים וברי קיימא. רכש חכם בעיתות אי ודאות פירושו רכש סתגלני, חדשני-מקורי, פתוח ומשתף, דיווחי וכל זה מול לקוחות פנימיים וחיצוניים שלו. כאן באים לידי ביטוי לא רק המחלקות הפנים ארגוניות והספקים, אלא גם עמיתים למקצוע (ראה לצורך הענין פורום מנהלי רכש בתעשיית התעופה) וארגוני חוץ (ארגון מנהלי הרכש, התאחדות התעשיינים, התאחדות בעלי מלאכה ועוד). כל אלה הם כלים רלוונטיים ונחוצים להעברת מידע, ושיתופי פעולה, שמטרתם ייעול והוזלת עלויות בצורה משותפת. על אלה ארחיב בפעם הבאה.

הכותב משמש מנהל הרכש בחברת בי איי אי סיסטמס רוקר בירושלים, ושימש בעבר כמנהל הנדסה ורכש בחברות הייטק שונות בארץ.

מהודי גבישי קוורץ שימשו במשך שנים רבות ייחוס תדר עבור מכשירי רדיו והתקני תקשורת אחרים. כאשר נדרש דיוק יוצא מן הכלל, הגביש הונח בתנור אשר שמר את הגביש בטמפרטורה קבועה. מכאן השם Oven Compensated Crystal (XTAL) Oscillator או OCXO. ה-OCXO משקף את הדיוק הטוב ביותר שניתן להשיג מייחוס תדר מבוסס גביש.
ל-OCXO מספר שיקולים המגבילים את האופן בו ניתן להשתמש בהם בדרישות מערכת רבות:
* דורשים הספק כדי לחמם את התנור, טמפרטורה פנימית בתחום 70oC עד 100oC
* דורשים זמן משמעותי מהדלקה עד הפעלה כדי להגיע לתדר המדויק
* ממדים גדולים, דורשים בידוד סביב האזור הנמצא בתוך התנור
כדי למנוע את מגבלות ה-OCXO, פותח ה-Temperature Compensated Crystal Oscillator או TCXO. במקרה זה, נוספו מעגלים מסביב לאלמנט התהודה של הגביש כדי לתקן או להחזיק את הגביש בתדר יציב כנגד טמפרטורה. יכולות ה-TCXO היו פחות טובות מאשר ה-OCXO אך הם פעלו ברמת הספק הרבה יותר נמוכה ויכלו להיות קטנים יותר בממדים.
הדרישה ל-TCXOs עלתה בהרבה עם התפתחות הטלפון הנייד האישי, Cell Phone, Handy Phone וכד’. בשל דרישות היציבות, ההפעלה מסוללה ואילוצי הממדים, ה-TCXO היווה הפיתרון. איור 1 מראה TCXO טיפוסי משנות ה-1990 המוקדמות, הכמות הגדולה של מעגלים הדרושים לשם קיזוז בולטת בחלקו התחתון של ה-TCXO. סוג זה של TCXO היה מסוגל ל-±2.5 ppm בכל תחום הטמפרטורה הפעיל ודרש לבצע כיוון עדין או התאמה נפרדת לכל גביש בעזרת מעגלים פנימיים.
כדי להקל על ייצור ה-TCXO, פותחו מעגלים משולבים אשר הקלו על תהליך הקיזוז והקטינו את המעגל הנדרש. לדוגמה, בשנות ה-1990 המאוחרות, Philips ו-KVG-Vectron פיתחו שתיהן מעגלים אנלוגיים מיוחדים בעלי נגדים חיצוניים שכוונו בעזרת לייזר כדי לבצע את הקיזוז בעזרת דיודות varactor מובנות לשם שמירה על תדר הגביש.
תכנוני TCXO חדשים התפתחו בשל הדרישה לכמויות גבוהות של TCXOs ובשעה שתהליכי IC אנלוגיים החלו לאפשר הכללת ROMs. אגורים בערכי ה-ROM היו הכיוונים הדרושים כדי שהמעגלים האנלוגיים יספקו את מתחי התיקון למעגל מתנד הגביש. החלו להופיע ROMs מיתכנתים, CMAC (מאוחר יותר Rakon באמצעות רכישה) השתמשה בקישורי נתיכים, Panasonic בקישורי נתיכים, Micro Analog Systems (MAS) השתמשה ב-ePROM, Asahi Kasei Corp. (AKM) השתמשה ב-eePROM, ואחרים. כל אלה פישטו את תהליך הקיזוז, הפיקו TCXOs קטנים יותר וברוב המקרים דרשו פחות הספק.
הייתה גם דרישה גוברת לביצועים טובים יותר מאשר הטלפון הסלולרי ±2.5ppm. הדרישה הציבורית להתקני GPS סיפקה את השוק הגדול ואת הדרישה להגיע ל-±0.5ppm. היה הכרח לשפר את חלק הגביש של ה-TCXO. אירועים התפתחותיים היו:
•פיתוח מהוד פס גביש חתוך AT
•פיתוח מארז נושא שבבים ללא רגליים קרמי (CLCC), בעל ממדים קטנים יותר, הרמטי, בעל נקודות התקנה מבוקרות היטב עבור מהוד גביש הקוורץ
•מלטי הרכבת גביש משופרים
•שינויים בהרכבת הגביש
•שיטות אטימת המארז משופרות
איור 2 מראה מהו השיפור שהושג במהלך 7 שנים.

תעשיית הטלפונים הניידים הוסיפה דרישות חדשות לתעשיית בקרת התדר. עם רצון המשתמש ליתר נתונים, רוחב-הפס הדרוש מחייב שיטות אפנון חדשות, קצבי שגיאת ביט משופרים ורמות אות משופרות. נולד הצורך לחדור לבניינים ברמות אות ללא שגיאות. צרכים אלה ניתן למלא בעזרת אתרי תאים אישיים, אשר רבים קוראים להם FemtoCells, מגדלי תאים מיניאטוריים. זוהי יחידה קטנה הממוקמת במשרד או בבית בעלת כל תכונות הביצועים של מגדל תאים. מכאן הצורך בייחוס תדר פשוט, בעל הספק נמוך אך מסוגל להתחרות בסטנדרט של OCXO או ייחוס אטומי המשמשים במערכות מגדלי תאים. עם תכנונים חכמים אחדים,תוך גישה לאינטרנט, הדבר דורש מתנד שיכול להחזיק ±0.10ppm למשך לפחות 24 שעות בכל תחום טמפרטורות הפעולה. אלה הן דרישות לביצועים שלא נשמעו לפני כן ושוק פוטנציאלי גדול במיוחד.
תוך שיתוף פעולה בין תעשיית ה-IC ותעשיית גבישי הקוורץ, קיימים כיום TCXOs העונים או עוברים על דרישת ה-FemtoCell. חברות כמו AKM, MAS ו-Rakon פיתחו מעגלי IC TCXO בעלי הכוונון עדין והיציבות הדרושים כדי לענות לצרכים אלה. תעשיית הקוורץ הוסיפה לשפר את ביצועי הגבישים המורכבים במארז ה-CLCC. איור 3 מראה את שיפור ביצועי היישון שהושג בהשוואה לגביש במארז קרמי זול המיוצר כיום.
הדיוק המשופר מושג על-ידי:
•העיבוד המכני המדויק של אלמנט המהוד
•חלק הגביש של ה-TCXO נתון במרחב אטום משלו
•אלקטרודת גביש. שימוש ב-כרום-זהב במקום הניקל-כסף הזול יותר
•שיקוע אלקטרודה משופר
•כוונון תדר סופי בעזרת הטחינה היונית של עובי האלקטרודה
•איטום מארז CLCC ללא מאמץ
שיפורים אלה מאפשרים ל-TCXOs הטובים ביותר להציג ביצועים טובים כמו ה-OCXOs בעלי הזיווד הקטן יותר. ל-Pletronics יש ה-OeXO, OCXO equivalent Crystal Oscillator. ל-Pletronics מלאי של 3 גרסאות זיווד. הסדרה הגדולה ביותר, ה-OeM4 אמורה לספק יחידות שוות-ערך לעקבה ולתכונות החשמליות של ה-OCXOs בזיווד DIP/DIL.
ביצועי בקרת התדר החשמלית של סדרת ה-OeXO זהים לסדרת OHM4 DIP/DIL של Pletronics. לסדרת ה-OeXO היתרונות הבאים:
•הספק נמוך במיוחד, פי 34 פחות הספק דרוש ב-20C-
•אין שינוי בנחשול זרם החימום הדרוש
•צורך מוקטן דרמטית בקיבולת הספק למערכת
•ביצועים מלאים כמעט מיידיים בהפעלה לעומת 2 דקות ב-OCXO
•מחזור הספק גע/תוק חוזר הדרוש ביישומי תקשורת לוויינים מרחוק אינו מקצר את אורך החיים אשר מכביד על ה-OCXOs
•מוצא HCMOS או גל סינוסי קטוע (תכונות EMI/RFI נמוכות)
•זמינים ממדים קטנים יותר
•תחום תדרים מ-10 מגה-הרץ עד 52 מגה-
הרץ

*הכתבה נמסרה באדיבות חברת מגוון טכנולוגיות.

נמרוד ברקוביץ’, אדנטק

בכדי להקטין את זהום הסביבה כתוצאה ישירה מתעשייה, הוצאו מספר תקנים אשר אחד מהם הוא ה ROHS6, בין שאר החומרים אותם שולל תקן זה הוא העופרת (PB).
תקופה ארוכה התבססה תעשיית האלקטרוניקה על סגסוגות עשירות בעופרת שהוכיחו עצמן כאמינות לאורך שנים מכול הבחינות (אורך חיים, עמידות בפניי הפרשי טמפרטורות, יצור פשוט ויציב וכו’).
כיום כאשר מרבית התעשיות עוברות לייצור תחת תקן זה, עולה השאלה האם התקן מתאים לכל ואם כן מהו המחיר.
הנושא עלה לפני כ- 6 שנים, בעקבות פניה של מספר לקוחות שהם יצרני מוצרי אלקטרוניקה הכוללים בתוכם לפחות כרטיס אלקטרוני אחד עם רכיבי ,SMT אל חברת SHENMAO. לקוחות אלה טענו כי כ4-6 שנים לאחר המעבר ל ROHS הם חוו נפל באחוזים ניכרים, התופעה אף הלכה והחמירה עם הזמן.
עוד דיווחו הלקוחות (שהיו רגילים עד אז לאמינות ההלחמה של בדיל העופרת SN60, SN63, SN62), כי המעגלים נוקו כהלכה וצופו בציפוי קומפורמי ואף ניתנה על חלקם אחריות למספר שנים ארוכות “הרי במעשה זה יבודדו ההלחמות מהשפעת הסביבה ואין חשש להתדרדרות איכות המעגל”.
בחברת SHENMAO (אחת משלושת היצרניות הגדולות בעולם של מוצרי ההלחמה, 23% ממשחות ההלחמה בעולם מיוצרות בחברה זו) הרימו את הכפפה ולאחר מחקר ארוך עלו על הסיבות לתופעה ואף פיתחו פתרון אמין (מוכח) שיוצג בהמשך במאמר זה.
ההתייחסות במאמר זה הינה לכל יצרן מוצרים אלקטרונים ב class 2, class 3 שעובדים או שוקלים לעבור ל lead free, ועושים שימוש בסגסוגות sac305 ובמיוחד low sac ו- sn100.

התופעה:
כאשר מלחימים סגסוגת ללא עופרת (SAC305) עם אחד הציפויים נושאי הנחושת (CU) ייווצר intermetalic compound בנקודת ההלחמה אשר תורכב מאחת הסגסוגות CU6/SN5 ו\או
CU3/SN (שכבת IMC תיווצר בצד הרכיב ו- IMC נוסף ייווצר בצד הפד).

הבעיה:
1. ה-IMC חזק משמעותית משאר נקודת ההלחמה, מצד שני הוא גם פריך יותר, הדבר יכול לגרום לכך כי בטווח הארוך (מספר שנים מצומצם) כל תנועה, כל שינוי טרמי סביבתי עלול לגרום כשל.
2.לאורך זמן  עובי השכבה הבין מתחתית (ה-IMC) בתוך נקודות ההלחמה גדל, אין נתונים מדויקים על קצב הגידול מפני שהוא מושפע ממספר גורמים (סגסוגות, טמפ’, זמן…) עם זאת ברור כי ככל ששכבת ה- IMC גדולה יותר לאחר תהליך ההלחמה, כך יגדל יותר ה-IMC לאורך הזמן. מצב זה עלול לגרום לסדקים ואף הפרדות מכאניות ו\או חשמליות.

הגורמים המשפיעים על היווצרות ה- IMC
(בתהליך ההלחמה):
היווצרות ה- IMC מושפעת ממספר גורמים: הרכב הפד, הסגסוגת (סגסוגות מעוטות AG תורמות משמעותית לגידול ה-IMC), קצב חימום, משך החימום והקירור.
כאשר עולים לשלב הREFLOW
(217C ומעלה) מתבצעת דיפוזיה של הנחושת לתוך סגסוגת ההלחמה.
בעליית טמפרטורה איטית תתקבל שכבת IMC די אחידה, ואילו בעלית טמפרטורה מהירה יותר תתקבל שכבה לא אחידה.
ככל שטמפרטורת ההלחמה תהיה גבוהה יותר, כך תגדל שכבת הIMC בתהליך עצמו עד הקירור לטמפרטורת החדר.
תופעה זו גוברת כאשר עובדים בסגסוגות lead free, המחייבות עבודה בטמפרטורה גבוהה יותר.
הורדת טמפרטורה קיצונית – ( 4.5C0-6C0)
הורדת טמפרטורה קיצונית
לפני היציאה מהתנור, תקטין מאוד את היווצרות השכבה בדומה להתגבשויות מוכרות אחרות כמו מלח על משטחים.
בכל מקרה יש לשאוף לשכבה דקה ביותר  IMC
של(micron 2±0.5) .

התהליך בתוך נקודת ההלחמה לאחר היצור:
השכבה האינטר מטלית (שכבה קשיחה ופריכה) גדלה בהתמדה. שכבת סגסוגת ההלחמה (שיכבה גמישה) נמתחת עד אשר אינה יכולה עוד למלא את כל החללים בנקודת ההלחמה. כך נוצרים חללים (VOIDS) קטנים שהולכים וגדלים באופן מתמיד. בסוף התהליך אפשר לראות כי ישנה הפרדה כמעט מלאה בין שכבת הנחושת ל-IMC. מצב זה עלול להוביל לבעיות המוזכרות לעיל.

עוד עולה מהמחקר כי יישון המעגלים בטמפרטורות נמוכות (95מעלות, 115 מעלות ו125 מעלות) גרמו הרבה פחות נזק למעגלים מיישון המעגלים בטמפרטורות גבוהות (150 מעלות ו 175 מעלות).
עוד עולה מהמחקר כי יישון המעגלים בטמפרטורות נמוכות (95, 115 ו-125 מעלות) גרמו משמעותית לפחות נזק למעגלים מיישונם בטמפרטורות גבוהות (150 מעלות).
כשל מוחלט אובחן ביישון מעגלים
ב- 25C0 למשך 41 ימים לעומת כשל מוחלט לאחר כ 90 יום 95C0.
בתמונות המצורפות ניתן לראות יישון (AGING) כדורית sac305 על פד OSP 125C למשך 3 ימים לעומת 40 ימים:

שלוש מסקנות ברורות עולות מתוך תמונות החתך:
•מעגלי ROHS6 אינם מתאימים לסביבת עבודה בטמפרטורה גבוהה (לא אמליץ על יותר מ- 65C0).
•אמינותם של מעגלי ROHS אינה רבה לאורך זמן. כשלים באחוזים ניכרים ניתן יהיה למצוא כבר לאחר מספר שנים מצומצם (תלוי כמובן בסביבת העבודה, טמפ’ חיצונית וכו’).
•מעגלים אשר אמורים להיות מאופסנים שנים רבות ולפעול ביום קריאה (מיועד בעיקר ל class 3 צבאי), עדיף כי לא ייוצרו תחת תקן זה (6ROHS).

פתרון מומלץ:
צמצום היווצרות ה-IMC בשלבי היצור הינו חשוב ביותר, לכן אמליץ על הסעיפים הבאים:
1.קיצור הפרופיל למינימום האפשרי (יש לדאוג כי המשחה והרכיבים יתמכו בכך).
2.הנמכת הפרופיל באופן כללי וה REFFLOW בפרט (230C0-235C0). יש לדאוג כי המשחה והרכיבים יתמכו בתהליך, אם ישנם רכיבים (BGA) בעלי רגליים העשויות בסגסוגות מעוטות כסף (105SAC, CASTIN, LOW SAC ו- 100 SN),לא תתבצע הלחמה טובה מתחת  ל- 235C0, במקרים אלו יש לעבוד ב- 235C0-240C0.
3.יש לבצע קירור מואץ
(4.5C Seconds-6C Seconds) מיד לאחר קבלת מספיק זמן REFLLOW
(sec25-40) כמו כן יש לבדוק כי הרכיבים תומכים בתהליך זה. במידה ולא, יכתיבו הרכיבים את גבולות התהליך.
4.חברת SHENMAO החלה לפני כ-4 שנים בייצור משחת הלחמה מסוג P25 על מנת להתמודד ביתר קלות עם תופעה זו:
א. הרטבה בטמפרטורה נמוכה ביותר.
ב.נעשו בסגסוגת מספר שינויים המאפשרים צמצום התהליך (היווצרות IMC), עדיין עומדת המשחה בתקני ה IPC לסגסוגות SAC305.
בהסתמך על ניסיוני המקצועי בישראל, אסיה ומזרח אירופה, בתחום יצור האלקטרוניקה, שימושיה ומקומות נוספים בהם מתוכננת החלת ROHS6, הדבר נראה מטריד ביותר ולו רק מהסיבה המוזכרת לעיל (ישנן סיבות נוספות).
יש לנקוט בכל אמצעי הזהירות שצוינו לעיל, להארכת חיי המעגלים חיסרון בעלויות.

אסתי ילין – EYMC&A

בעקבות המשבר הפיננסי העולמי במהלך 2008, צמצום קווי ייצור וסגירת מפעלי ייצור, ירד כושר הייצור של יצרניות המוליכים למחצה והרכיבים האקטיביים באופן משמעותי ורכיבים שעד לפני מספר חודשים היו בהישג יד כמעט מיידי, זמני האספקה שלהם מתארכים מאד לעתים עד ליותר מ 20 שבועות.
כאשר מצד אחד השוק הגלובלי “זועק” לאספקת רכיבים באופן המהיר ביותר על מנת לנצל את הגאות בשוק ההון ואת הגידול בביקושים למערכות, ומצד שני ההיצע של היצרניות קטן באופן משמעותי,  על המפיצים להתארגן ולענות על צרכי לקוחותיהם גם בתקופת אלוקציות-(RAM-UP).
על תפירת פתרונות אספקה יצירתיים ללקוחות אבנט והתארגנות לתקופת אלוקציות מספר לנו אביב לשם מנכ”ל  Tel-Mil חטיבה בתוך חברת Avnet Israel   הפועלת ומתמחה בתפירת פתרונות מיוחדים ללקוחות, ביניהם רכיבים באלוקציה, רכיבי אבסוליט ורכיבים בכמויות קטנות.

“בהחלטה אסטרטגית שהתקבלה ב-2008  מחליטה חברת Rochester Electronics  למנות אתAvnet Electronics  כמפיצה הגלובלית היחידה שלה ובמקביל מצמצמת במהלך 2009 את רשת ההפצה האירופאית שכוללת כ-14 מפיצים לשני מפיצים בלבד – Avnet Electronics וחברת Municom GmbH הגרמנית. להבנת השפעת החלטה זו על שוק הרכיבים יש להבין ולהכיר את חברת Rochester.”
חברת  Rochester היא הספק הגדול ביותר בעולם לרכיבים שיצורם הופסק End of Life. החברה פועלת בשני מישורים: האחד הסכמים עם למעלה מ-50 יצרני הרכיבים הגדולים בעולם לרכישת כל המלאים שהיצרנים הפסיקו לייצר, או לחילופין החליטו שאינם מעוניינים להחזיק מלאים שלהם (לדוגמה, במהלך המשבר בשנת 2008) כאשר הרכישה היא רק מהיצרנים עצמם  ומדובר בעיקר ברכיבים אקטיביים.

המישור השני בו פועלת החברה הוא בייצור רכיבים שהופסק ייצורם, על פי חוזים עם אותם יצרנים כאשר הייצור נעשה על סמך רשיון מלא של היצרן שממנו רוכשים גם את הסיליקון, התכנון של הרכיבים, ציוד הבדיקה ובמקרים מסוימים אף שוכרים מהנדסים של אותו יצרן בכדי להיות מעורבים בתהליך. בכל רגע נתון יש לחברה 5 מיליארד רכיבים במלאי ו-15 מיליארד DIE ממנו יכולים לארוז את הרכיב בהתאם לספציפיקציות של הלקוח. בממוצע כ-80 מליון רכיבים מגיעים כל חודש למלאי החברה כשהדגש על רכיבים בתחום הצבאי, החללי, התעשייתי והרפואי. על לקוחות החברה נמנים לקוחות גלובליים כמו Nortel, Honeywell, Lucent, Thalys, SIMENSE, GE,.

המשבר של 2008 תופס את יצרני הרכיבים עם מלאים אותם הם מנסים לצמצם בכל מחיר ואפילו במכירת רכיבים שיצורם עדיין נמשך. בתקופת משבר כלכלי, רכיבים אקטיביים במאות מיליונים זורמים למחסני החברה. כשהשוק מתחיל להתאושש אנו מוצאים את חברת Rochester עם מחסנים מלאים בכמות אדירה של רכיבים על המדף שכמובן אין שום חשש מבחינת אמינותם ומקורם, כשחלק גדול מהם הם רכיבים שבמקביל ייצורם בחברות היצרניות עדיין נמשך. בהתחשב בעובדה שלא היו הרבה תכנונים חדשים במהלך 2009 ועדין השוק עובד ומוציא לפועל תכנונים קיימים או כאלה שתוכננו במהלך 2008 הפתרון להשתמש במלאי של Rochester הופך לחיוני ביותר.
Rochester שמה דגש על השוק הצבאי והחללי והיא יודעת לייצר רכיבים בסטנדרט  צבאי וחללי על פי ספציפיקציות של היצרן ומוכנה לייצר אותם לאורך שנים ולכן, מתאימה ביותר לשוק הישראלי. בשוק של אלוקציות אנו נתקלים בקשיים מהותיים ברכישת רכיבים ממקורות לא רשמיים לרבות, – זיופים, רכיבים באיכות נמוכה, ומחירים דמיוניים (בכפולה של עד פי עשר מהמחיר המקורי).  ב-  Rochester הקפידו על מדיניות של העלאה מינורית של מחירי הרכיבים ובשילוב עם הסרת החשש והסיכון של איכות  – מהווים פתרון משמעותי בתקופה זאת..
“בשנה האחרונה הוחלט באבנט ישראל לאמץ את Rochester כליין משמעותי במכלול הפתרונות אותם מעמידה החברה ללקוחותיה והתוצאות בשנת הכספים הנסגרת החודש באבנט גם הם בהתאם” – מרחיב אביב לשם.
“ יש לנו ערוץ נוסף שבו אנו משתמשים בכדי להתגבר על בעיות אלוקציה מקומיות” מוסיף אביב לשם. “לאבנט הידע והיכולת להתחבר למקורות שרוכשים רכיבים בכמויות מאוד גדולות מעבר לצריכה של השוק הישראלי ומהאלוקציה שלהם לקבל חלק עבור השוק הישראלי”
חטיבת Tel-Mil פועלת כבר כ-7 שנים כחטיבה עצמאית בתוך אבנט הצליחה לבסס את מעמדה כחברה מובילה בשוק הישראלי להפצה משנית ונחשבת לאחת מבין שלושת החברות הגדולות והאמינות בתחום.

אריק ויינשטיין

דייב רוברטסון  (David  Robertson) , סגן נשיא לטכנולוגיות בחברת Analog Devices  הגיע לישראל במסגרת סדרה של  סמינרים שערכה החברה בארץ ללקוחותיה.  בראיון זה סוקר דייב את השינוי  הארגוני שווקי שהכריזה אנלוג לאחרונה וזאת במטרה להוסיף קווי מוצרים המיועדים לפלחי שוק ממוקדים תוך כדי שילוב טכנולוגיות מתקדמות.  כמו כן מתאר דייב  את ההתפתחויות האחרונות בתחום הממירים המהירים (High Speed Data Converters).
השם אנלוג מוכר היטב בתעשיית ההיי טק  כיצרן המוביל בעולם בתחום הממירים (Data Converters), חיישנים ורכיבים לעיבוד אותות. החברה שנוסדה ב 1965 ידועה בייצור רכיבים בעלי ביצועים גבוהים אם במהירות, דיוק ובצריכת הספק נמוך.
דייב רוברטסון הצטרף לאנלוג לפניי כ-25 שנה כמהנדס פיתוח בתחום הממירים המהירים והיה מעורב בפרויקטים ייחודים  כמו פיתוח טכנולוגיות ADSL ו- Mobile TV וגם אחראי  ל-16 פטנטים.

מה היה המבנה הארגוני באנלוג לפני השינוי שהוזכר?
דייב: לאנלוג היו מאז ומתמיד כמה משפחות מוצרים שהיו בלתי תלויים האחד בשני. לכל משפחה כזו היו את הטכנולוגיות הייחודיות לה כמו גם מודלים עסקיים שונים וקבוצות פיתוח ושיווק נפרדות. דוגמא לקווי מוצרים אלו הם הממירים המהירים
(High Speed D/A & A/D), רכיבי DSP, MEMS  ועוד משפחות של רכיבים אנלוגיים.  בעבר, כאשר לקוח בתחום הרפואי למשל,  רצה להשתמש בממירים וגם ברכיבי DSP של אנלוג, הוא קיבל ייעוץ ותמיכה מכל קבוצה בנפרד ולא עבד מול גורם אחד בחברה שיכל להציע לו פתרון כולל לדרישות הייחודיות.

ומה השתנה במבנה עכשיו?
הוספנו עוד יחידה לארגון השיווקי בנוסף לקבוצות שאחראיות על קווי המוצרים הקלאסיים. יחידה זו  כוללת קבוצות פיתוח ושיווק שממוקדות בפלחים מסוימים בתעשייה כמו ציוד רפואי, תעשיית הרכב, תקשורת, Instrumentation  ועוד. קבוצות אלו משתפות פעולה עם קבוצות המוצרים הקלאסיים והמטרה לספק פתרונות משולבים הממוקדים לפלחי השוק  השונים. כבר בשלבים הראשוניים זיהנו טכנולוגיות שקיימות זה מכבר בחברה ותוך שינויים קלים ניתן למקד אותם לפלח שוק ייעודי – דוגמא לכך היא טכנולוגיות חיישנים לשוק הרפואי.
כחלק משינוי זה התמניתי לסגן נשיא לטכנולוגיות ובמסגרת תפקידי אני אחראי לשיתוף הפעולה ולתיאום בין קבוצות קווי המוצרים הקלאסיים לבין הקבוצות הממוקדות בשווקים.  אם בפתרונות המשולבים שאנו מציעים לשווקים הממוקדים חסרה פונקציונאליות או טכנולוגיה מסוימת – תפקידי לגשר על הפער כך שהמוצר יהיה שלם.
דוגמאות לפתרונות ממוקדים ניתן לראות בשילוב של חישנים מתקדמים בקצה הקדמי ביחד עם רכיבי  DSP  עבור התחום הרפואי או לתעשיית הרכב. בעזרת טכנולוגיות עבוד אותות של היום אנו מעבדים היום אותות שלפני 20 שנה לא היינו מסוגלים בכלל לגלות!.

מה חלקה של אנלוג בשוק הממירים בכלל?
לאנלוג פלח שוק שבין 40% ל-50% בתחום הממירים  (Data Converters), דבר שממצב אותה הרבה לפניי שאר המתחרות והופך אותה למספר אחת בתחום.
הרבה חברות הזנק או קבוצות מחקר שמפתחות טכנולוגיות ומוצרים חדשים עושות זאת בהסתמך על הרכיבים המובילים של אנלוג  אם בתחום הממירים, רכיבי DSP  או MEMS. כספק מוביל אנחנו משמשים  כמקור חשוב לייעוץ ללקוחות אלה – דבר שמקטין את סיכוני הפיתוח שלהם.
היתרון לנו בשיתופי פעולה אלו עם הלקוחות הוא החשיפה לטכנולוגיות ומגמות חדשות בשוק בשלב ראשוני מאד – דבר שמאפשר לנו להיכנס לשווקים ממוקדים תוך שילוב הטכנולוגיות הנדרשות.

מה הטכנולוגיות או החידושים האחרונים בתחום הממירים המהירים?
הממירים המהירים מסווגים על פי הארכיטקטורה שלהם כמו
Successive  Approximation ,Pipe-Line  או Sigma-Delta (Σ-Δ).  לכל ארכיטקטורה יש את היתרונות וחסרונות, לדוגמא ארכיטקטורת  ה – Σ-Δ מאפשרת דגימת יתר ((Over Sampling לשיפור יחס אות לרעש.
בעשור האחרון לא השתנה הרבה בארכיטקטורות בסיס  אלו אך המגמה היום היא יותר בטכניקות שילוב בין הארכיטקטורות השונות.  אנו יכולים למצוא היום ממירים שמשלבים ארכיטקטורות Successive Approx.  עם    Σ-Δ או Pipe-Line  עם Σ-Δ,  ארכיטקטורה זו נקראת ארכיטקטורה היברידית.
מצד אחד המורכבות של הממירים עולה אך מצד שני יש מגוון רחב יותר של ממירים עם תכונות ייחודיות. כדי לבחור את הרכיב האופטימאלי, חשוב להבין מהם הצרכים הייחודים של הלקוח ואילו בעיות הממיר צריך לפתור. זוהי אחת ממטרות סידרת הסמינרים שאנו עורכים  לאחרונה בנושא ממירים – לחשוף את הלקוחות למגוון הרחב של הממירים, לעזור להם לנווט בין הסוגים הרבים ולהבין את החזקות והחולשות שיש לכל אחד מהם.
אחד האתגרים של אנלוג  – לעזור ללקוח להתמקד ברכיב שמתאים לו מתוך טווח של מאות רכיבים.

מהם שוקיי היעד העיקרים של אנלוג?
אנו מתמקדים בתחום הרפואי, תעשיית הרכב, מכשור תעשייתי,שוק התקשורת וכמובן גם בתחום  ה- consumer כמו סקטור הטלפונים החכמים. לפלח שוק זה של טלפונים חכמים פיתחנו רכיבים מתקדמים בעלי ביצועים גבוהים כמו מיקרופונים, עיבוד אודיו מבוסס DSP וחיישנים למסכי מגע.

אחד מהתחומים בהם אנלוג פעילה הוא תחום ה DSP, איך אתה רואה את ההתפתחות בשוק זה ?
שוק ה DSP, ממשיך להתפתח בהתמדה. מצד אחד יש  את רכיבי  ה- FPGA  שמציעים גם  פתרונות זולים ומצד שני  מיקרו מעבדים ובקרים כמו למשל של   ARM  שמשלבים יכולות DSP . ובין שתי נקודות קצה אלו באמצע  נמצאים רכיבי ה- DSP  הקלאסיים.  מחקרים מראים שרוב יצרניות ה DSP כמו TI, Freescale  ו-Analog החזירו את עלויות הפיתוח הגדולות בעיקר דרך שוק המכשירים הסלולאריים.
לאנלוג אסטרטגית פריצה לשווקים חדשים מחוץ לשוק הסלולארי כמו יישומי
Image Processing, Audio Processing  לתעשיית הרכב תוך כדי שימוש בטכנולוגיות DSP  כחלק מפתרון ממוקד לשוק היעד.
אחת המגמות בתחום הרכיבים היא שילוב טכנולוגיות ירוקות?
המוטיב המוביל בטכנולוגיות ירוקות בתחום שלנו הוא צריכת הספק מינימאלית שתעזור להשפעה מינימאלית  על הסביבה. המגמה היום היא להוריד הספקים של המכשירים ולא רק בניידים, כי אנרגיה עולה כסף וגם משפיעה על הסביבה.  פן נוסף למוטיבציה של הורדת ההספק הוא היכולת להגדיל צפיפות כמו למשל חיבורי ה- ADSL בצד ספק התקשורת  (central office), צפיפות גבוהה יותר – משמעותה יותר לקוחות קצה !
אך גם רעיונות חדשים עולים, כמו למשל איסוף אנרגיה ממקורות חיצוניים. דוגמא לכך היא תגי RFID שיטענו חשמלית על ידי קורא הכרטיסים או מכשירים שייטענו על ידי תנועה בדומה לשעוני יד שנמתחים על ידי התנועה של היד.
יש הרבה חדשנות גם ברמת המוליכים למחצה וגם ברמה הפתרונות המערכתיים כדי להוריד צריכת אנרגיה.

איך אנלוג רואה את השוק הישראלי ?
השוק הישראלי הוא שוק בעל ערך עבור אנלוג, זהו שוק דינמי שנע במהירות קדימה עם הרבה פעילות של חברות start-up– דומה לעמק הסיליקון. יש לנו שיתופי פעולה בתחום ה DSP  ובתחום הטלקום  עם חברות ישראליות תוך כדי פיתוח טכנולוגיות חדשות. החברות הישראליות שאיתן אנו בקשר הם חברות  בגודל קטן – בינוני, חברות שמעיזות יותר ופחות שמרניות. יש יתרון גדול של חדשנות בשיתוף פעולה זה ביחס  לשיתוף עם לקוחות אסטרטגיים גדולים שהם יותר שמרניים. אנו מזהים פה פעילות טכנולוגית רבה גם בתחום ה-Healthcare וגם פיתוחים טכנולוגיים חדשניים לתעשיית הרכב.  אין ספק שהשוק הישראלי טוב בשבילנו מבחינת מכירות אך הוא שוק מצויין מבחינת שיתופי פעולה וחשיפה לטכנולוגיות מתקדמות !