מגבלות הוורפיקציה במתודולוגיית ה-CDV בסביבה דינמית ודרכים לחיזוקה
מאת: יניב משה, Sandisk
הקדמה:
3 שנים לאחר שהטמענו את מתודולוגית
ה- (CDV (Coverage Driven Verification בקבוצת הורפיקציה ובהסתמך עליה אנו מאשרים יציאה ל- tape out, זהו זמן טוב לעצור ולסכם את היתרונות והחסרונות של מתודולוגיה זו, את הדרכים למזער את חסרונותיה ולבחון את הכיוונים לעתיד.
רקע:
בין מגוון תפקידיה של קבוצת ה- ASIC של חברת Sandisk בתפן, מפותחים IPs המממשים פרוטוקולים כגון SD/MMC בבקרי הזכרון של המוצרים מבוססי FLASH אותם החברה מפתחת ומוכרת. כמות ה- Hosts (מצלמות, טלפונים סלולאריים, טבלטים וכל מיני גד’טים למיניהם) בשוק אשר מתממשקים לאותם מוצרים הוא אדיר. פרוטוקולים אלו עוברים שינוים ותוספות בקצב מסחרר ואיתם גם אותם IPs המפותחים בקבוצה. צוות הורפיקציה אמון על אימות הפיתוח של אותם IPs בסביבה דינמית זו.
עד לפני כ 3 שנים עבדנו בשיטת ה direct testing לאמור: עבור כל feature בנינו test plan בו הוגדרו התרחישים (scenarios) המדויקים אותם צריך לבדוק ולהריץ. חסרונה העיקרי של שיטה זו שהיא איננה ניתנת להרחבה (Non Scalable). חוסר יכולת הרנדומיזציה (randomization) של שיטה זו וכמות הטסטים השונים אותם יש להריץ תלויה בסיבוכיות הפרוטוקול וגם בכמות ההוסטים (hosts) בשוק כל הוסט מממש את הפרוטוקול בצורה קצת שונה) אליהם צריך המוצר להתממשק.
בעקבות חסרונות אלו החלטנו לעבור לשיטת ה- CDV אותה מימשנו באמצעות Specman – eRM.
יתרונות השיטה:
יתרון ברור לשיטה היא העובדה שהרנדומיזציה מביאה את ה-(DUT (Device Under Test למקומות שמהנדס הורפיקציה ומהנדס הדיזיין (design) לא חשבו עליהם, וכן היתרון שטסטים הרצים בזמן ה- regressions “עושים את העבודה” למהנדסים ומטסט אחד מוגרלים מספר רב של תרחישים שונים, בנוסף לכך מצאנו שאצלנו בגלל קצב השינויים והדינמיות של המפרטים (specification) של אותו IP, השיטה טובה לוודא שהשינויים שהוכנסו ב- DUT לא פגעו בפיצ’רים (features) הקיימים מה שמכונה backward compatibility וזאת אודות לתכונה של ה- CDV הקשורה “בכיסוי שטחים” יותר מאשר נקודות סינגולאריות.
חסרונות השיטה:
“חורים בסביבה” – עם הזמן וככל שה-CDV methodology התבסס יותר ויותר כחלק ממתודולוגית העבודה שלנו גילינו שעדיין קיימת אפשרות ל- CDV holes – “חורים” ב- coverage plan ותרחישים שלא ירונדמו סביב אותם “חורים” ולכן עדיין יתכן שבאגים (אומנם במספר נמוך משמעותית יחסית לשיטה ל- Direct testing) לא יתגלו… בנוסף לכך, ה- regression time הלך וגדל עם הפיתוחים שהתווספו לאותה סביבת ורפיקציה מה שהביא אותנו לעבוד עם ה- test ranking של ה- emanger על מנת להוריד את זמן הסימולציה.
בעיה נוספת היא מתי יוצאים ל- (T.O. (tape out? - חיסרון מובנה זה בשיטה, בעולם הדינמי של שינוים תכופים, מקבל משנה תוקף:
א. טכנית – האם ניקינו את כל הבאגים? אולי יש כאלה שלא עלינו עליהם? מה עושים כשאילוצי הזמן מאוד כבדים?
ב. תכנון מסגרת לוחות הזמנים של תקופת הורפיקציה ל- sign-off.
יוצא איפה, שכשמתרגמים את החסרונות האלו לשינויים התכופים של ה- spec תוך כדי הפרויקט וממילא השינויים שה DUT עובר והסביבה צריכה לעבור בהתאם, עלולה להווצר תופעת זליגה של איכות הסביבה מעולם הרנדומאלי אליו כוונה ונבנתה לכתחילה, לכיוון ה- direct, וזאת הודות לשתי תופעות:
א. Sign-off יתבצע על data base קיים (טסטים + seeds קיימים) על מנת לא להכניס רעש…
ב. טסטים יכתבו באיכות (מבחינת רנדומזציה) פחות טובה על מנת לפצות על ה- trade – off עם הזמן שלוקח לכיסוי ה- coverage items הקיימים והחדשים שהוגדרו.
לפני שנציע פתרון (אמנם חלקי) לבעיית הזליגה לכיוון ה- direct בגבולות הגזרה של מתודולוגית ה- CDV בלבד, נבחן את ההבדל ברמת התפיסה בן טסט רנדומאלי “טהור”
ל- semi – random או direct.
בטסט semi – random או direct כיוון הטסט אליו הוא חותר, ברור לכותב הטסט ולכן יכתוב אותו בהתאם.
מיומנות כותב ה- test מתבטאת בשמירה על רנדומיזציה לוקלית עם כיוון ה- flow של הטסט.
בטסט רנדומאלי “טהור” כותב הטסט לא מוטרד מכיוון הטסט אלא מאיך בונים אותו בצורה כזאת שכשירוץ בפעם הבאה עם seed אחר, לא יגיע לאותם נקודות כמו בריצה הקודמת אלא להתפלגות אחידה פחות או יותר.
ומכאן לפתרון: יש לשמור על שני קווים מקבילים לאורך חייו של הפרויקט – חלק מהבדיקות יפותחו בצורה של ה- semi – random וחלק האחר של הבדיקות יכיל את הטסטים הרנדומלים “הטהורים”. הכיון של semi –random יתן מענה לשינויים התכופים השניוהטסטים הרנדומלים “הטהורים” יכוונו לנקות את ה-design וכששניהם חותרים ל- 100% coverage נוכל להתגבר על תופעת הזליגה.
גם פיתרון מעין זה אינו מלא ומצריך ניסיון ומיומנות לא מבוטלות של מהנדסי הורפיקציה וכן ניהול שעומד על המשמר לראות שהאיזון בסוגי הורפיקציה לעיל אינו מופר.
כיוונים לעתיד:
כיוון אחד אותו אנו בודקים ולומדים בימים אלו הוא ה- formal verification אשר אמור להשלים את מתודולוגית ה- CDV ולעזור הן בסגירת החורים ב- coverage והן בהחלטה מתי יוצאים לtape out . קיימים היום בשוק מספר מתודולוגיות מובנות סביב ה- formal verification.
כיוון נוסף שאנו לומדים ובודקים הוא כיוון תומך CDV וזה באמצעות עזרים שיושבים על ה- regression ובודקים את איכות סביבת הורפיקציה באמצעות הזרקת באגים חכמה ל- DUT ובדיקה האם הסביבה “תופסת” את אותם באגים.
בסופו של יום, כנראה שאין מתודולוגיה אחת שהיא חסינת באגים אבל יתכן ושילוב של המתודולוגיות הנ”ל יצמצם את אותם חסרונות אליהם התייחסנו לעיל.
הכותב הינו מנהל קבוצת הוורפיקציה במרכז הפיתוח של סאנדיסק בתפן.
חברת Advantech ערכה כנס מפתחים לראשונה בישראל
מאת: אריק ויינשטין.
בכנס למפתחים שערכה חברת Advantech בישראל הציגה החברה טכנולוגיות ומוצרים חדשים בתחומי עיבוד וידאו ומולטימדיה, מחשבי PC תעשייתיים ופתרונות תקשורת ליישומי טלקום. בכנס השתתפו גם שותפים טכנולוגיים של Advantech כמו חברות TI ו- Freescale ,ENAE ו- Windriver.
חברת Advantech מטאיוואן היא בין המובילות בתחום מיחשוב תעשייתי (IPC) ופתרונות תשתית לתחום הטלקום. בחברה יש שני סוגי פעילויות עיקריות: הראשונה היא פיתוח עצמי של מוצרים ושיווקם בצורה עצמאית ע”י Advantech או מפיצים ואילו השנייה עוסקת במתן שירותי פיתוח וייצור ע”פ הזמנה של לקוחותיה.
בתחום המחשוב התעשייתי ומערכות משובצות, החברה מציעה מבחר גדול של כרטיסים בגורמי צורה שונים כמוATCA , ETX ,COMExpress ,QSeven ועוד.
חברת TI הציגה בכנס רכיבי DSP ופתרונות חדשים לתחום עיבוד הווידאו, חברת Freescale הציגה פתרונות חדשים בתחום מעבדי רשת המבוססים על משפחת ה- QorIQ שתומכת בקונפיגורציה של ריבוי ליבות וחברת התוכנה Enea הציגה פתרונות תוכנה שכללו מערכת הפעלה וחבילות משלימות לרכיבי ה-DSP של חברת TI.
דיווד לין, דירקטור בחטיבת הרשתות והתקשורת ב- Advantech:” החברה מתמחה בפתרונות מבוססי DSP המיועדים לתחום התשתיות בטלקום כמו תחנות בסיס בדור הרביעי ויישומי Media Gateway עבור הרשת האחורית (Back end) של רשתות הסלולאר. הדרישה להזרמת ווידאו הולכת וגוברת וטכנולוגיות חדשות כמו שידור ב-IPTV רק מאיצות את הדרישה. פתרונות מבוססי DSP (עיבוד אותות סיפרתי) מספקים את הפתרון היעיל לטכנולוגיות אלו תוך כדי תמיכה בפרוטוקלים קיימים כמו H.264 ,SVC ו-JPEG-200 וגם בעתידיים לבוא כמו H.265“.
חברת ITTIAM הקנדית הציגה בכנס פתרונות דחיסה\פריסה לווידאו ואודיו מבוססי תוכנה על מעבדים מרובי ליבות.
לחברת Advantech יש פתרונות מודולריים להאצת התקשורת ברשתות המבוססים על מעבדים של חברות מובילות כמו Freescale Cavium
ו- NetLogic. דוגמא לכך הוא
ה- NCP-7560 שמהווה חלק ממשפחת מוצרי ה- Packetarium של החברה, המכיל עד שמונה יחידות עיבוד מקביליות ומאפשר תפוקת מוצא מקסימלית של 80 גיגהביט לשניה.
החברה תומכת גם המחשבי רשת מבוססים על ארכיטקטורת אינטל במגוון גורמי צורה כמו משפחת ה- MIC-532X שמבוססים על מעבד ה- Xeon 5600 בגורם צורה ATCA. הארכיטקטורה והגישה בתכנון פלטפורמות מיחשוב אלו מאפשר ללקוחות OEM להשתמש בהם כבסיס לפיתוח המערכות שלהם בגודל משתנה תוך כדי פיתוח תוכנה מבוססת ריבוי ליבות באופן שקוף.
החברה מפתחת גם חלק מרכיבי התקשורת כמו ה- EVA-X4150 שהוא מעבד מבוסס x86 בתדר 150 מגהרץ עם ממשקים כמו USB ,PCI ,Eth ,ISA ותמיכה בארכיטקטורת ה- South
ו- North Bridge.
פול סטיבנס מסקטור הטלקום ב- Advantch“: הדרישה מלקוחות בתחום הטלקום שבהם המערכות הם מודולריות היא לתמיכה בהמשכיות בתחום התוכנה גם כאשר מגדילים את המערכת, לדוגמא במעבר ממארז של 4 כרטיסים ל-8 או 12 כרטיסים הממשק לתוכנה נשאר ללא שינוי ( Seamless ). ב- Advantech אנו מוצאים שזה עובד עבור הלקוחות ושומרים על גישה זו בשת”פ עם אינטל. אחת המטרות בכנס זה להראות ללקוחותינו את מיגוון הפלטפורמות שבהם אנו משתמשים, דבר המאפשר להם להשתמש במוצרי מדף או לעשות שינויים בהתאם לצרכים שלהם. ללקוחות יש אפשרות לקבל פתרונות היברידיים שכוללים שימוש במעבדי x86 לבקרה וגם מעבדי רשת כמו של Cavium או netlogic לאיזון התעבורה ב- data plan. גם בתחום התוכנה יש לנו שותפים כמו windriver או חברת 6Wind שמספקים פתרונות תוכנה לעיבוד Packets בסביבה מרובת ליבות “.
Asus השיקה נטבוק חדש בעיצוב מעצב העל- קארים ראשיד
חברת ASUS, השיקה בתערוכת CES בארה"ב נטבוק מעוצב חדש, מדגם 1008P, השייך לסדרת Seashell שלEee PC . הדגם החדש, פרי עיצובו של מעצב העל- קארים ראשיד מניו יורק, מבוסס על המפרט של דגם 1008HA עם מעבד Atom N450, שיחליף את קודמו Atom N280 . הכיסוי החיצוני של המחשב עשוי עור עם דוגמא מעוצבת וסגירת מחשב מגנטית. הדגם נמכר בצבעים: שחור, לבן, ורוד וחום. למחשב מקלדת ארגונומית בגודל של 92 אחוזים ממקלדת רגילה, הבנויה בשיפוע, המאפשר שימוש נוח במיוחד. מקלדת זו זכתה בפרס Reddot Design Award 2009. הדגם בעל מסך בגודל "10.1, משקלו 1.1 ק"ג וסוללה בעלת אורך חיים של 6 שעות. הדגם מאפשר שליטה על הזום בחלונות המסך באמצעות גרירת מולטי-טאץ' על פד המגע של העכבר, כפתור לנעילת העכבר, חיבור Wi-Fi, מצלמה 1.3 מגה פיקסל, מיקרופון דיגיטלי ונפח אחסון גדול של 160GB. בנוסף, מגיע בערכה שובר מתנה ל-10GB נוספים לאחסון באינטרנט באמצעות שרות EEE storage של ASUS.
24/01/10 ה- Eee PC של אסוס הוגדר כנטבוק האירופאי לשנת 2009-2010
EISA (ארגון הדמיה וקול באירופה) מעניק את פרס התואר הנחשק "הנטבוק האירופאי לשנת 2009-2010" לנטבוק של אסוס מסדרת הצדף מדגם 1008HA. הפרס ניתן הודות לפרופיל הדק של המחשב, משקלו הקל, המסך הגדול, מהירות העיבוד המרשימה והקישוריות היעילה. פנל ההתקנים הניידים ציין כי: "ה-1008HA הינו קל מאד לנשיאה, בעל תצוגת תאורה אחורית (LED) הגדולה ביותר בין שאר הניידים בקטגוריה שלו, ובעל מעבד אינטל אטום N280 הטוב ביותר בתחום. אם רצונך במחשב חזק והכי אופנתי 1008HA הוא הבחירה הטובה ביותר. (המשך…)
מסך מחשב "15 ללא מאווררים עם מעבד אינטל ATOM N270
ICPC גאה להציג מסך מחשב "15 ללא מאווררים מבית Advantech, ה- PPC-L157T מאפשר למתכנני מערכות לעצב פתרונות ייעודיים לאירוח אפליקציות תעשייתיות, ומבוסס על מעבד ATOM 270N של אינטל המספק ביצועיים גבוהים בצריכת מתח נמוכה. ה- PPC-L157T פועל ללא רעש ומספק רזולוצית מסך של עד 1024X768 פיקסלים XGA, וכולל שני ממשקי 10/100/1000Base-T(x), שישה ממשקי USB 2.0 – ארבעה חיצוניים ושניים פנימיים, ממשקים טוריים RS-232 וממשק RS-232/422/485, ממשק GPIO, ממשק VGA, חיבורי S/P, כניסת/יציאת קול, מיקרופון, ושני רמקולים W1 מובנים, וכן ישנם אביזרים אופציונאלים, מודלים אלחוטיים, מארזי בטריות, ומסך מגע.
ה- PPC-L157T מעוצב במכלול מתכת מוגן 65IP ומספק טווח עבודה בטמפרטורות של מ- 0 עד 50 מעלות צלסיוס, וכולל כניסת מתח DC בין- 12 ל 24 VOLT.
לפרטים נוספים, איי.סי.פי.סי. , 09-865-65-66.
ASUS 06/01/10 מנפצת את מיתוס הנטבוקים
נטבוק מולטימדיה 12.1" עם ביצועים גבוהים
שלא נראו עד כה - הגיע היום לישראל
חברת ASUS, החלוצה בתחום הנטבוקים, ממשיכה להוביל את השוק עם נטבוק חדש, מדגם N1201 מסדרתEee PC . הנטבוק החדש הינו נטבוק מולטימדיה, המכיל מעבד ליבה כפולה N330, תוצרת אינטל וכרטיס גרפי חזק ביותר- ION שלNIVIDIA , המציע רמת ביצועים גבוהה, שלא נראתה עד היום בנטבוקים, כולל יציאת HDMI. הנטבוק החדש בעל מסך בגודל "12.1, במשקל 1.37 ק"ג וסוללה בעלת אורך חיים של עד 6 שעות עבודה. הדגם החדש מעוצב במיוחד, תומך בטכנולוגיית HD וכולל את טכנולוגיית EEE Docking, לסנכרון מרחוק מול ה PC. לנייד, מקלדת ארגונומית בגודל של 92 אחוזים ממקלדת רגילה, המאפשרת שימוש נוח במיוחד. (המשך…)


