ניו-טק פורטל ההיי-טק הישראלי

Posts Tagged ‘CAMERA’

דימות של עצמים מוסתרים.

קרינה טרא-הרצית חודרת דרך מגוון חומרים שנחשבו בעבר כאטומים, כגון ניר, קרטון, פלסטיק, בדים, עץ ועוד. ניתן אפוא להשתמש בדימות בטרא-הרץ לשם גילוי נשק מוסתר,או חומרים מסוכנים בחבילות ובמעטפות. במחקר היתכנות, חוקרים השתמשו בלייזרים של TOPTICA כדי לדמות להב סכין קרמי המוחבא מאחורי שכבה של בדי סרבל שחורים. ב-0.5 טרא-הרץ ניתן היה לגלות את הלהב בבירור. הניסוי הוכיח את היכולת של דימות בטרא-הרץ לגלות חפצים לא-מתכתיים, המהווים אתגר עבור טכניקות הגילוי המקובלות.

צור קשר: אריאל שוחט,sales@lahat.co.il , 09-7646212

מודולי SWIR (short-wave infrared) OEM ותרמיים ללא קירור, קומפקטיים, קלים, בעלי הספק נמוך וקלים לשילוב.

Xenics XSW מיוטבת (optimized) עבור גילוי SWIR מבוסס על מערך InGaAs 640X512 ללא קירור בעל פסיעה של 20 מיקרו-מטר.

Xenics XTM מיוטבת  עבור מערך מיקרו-בולומטר קרינה תרמית  640X4808-14 מיקרו-מטר, ללא קירור עם פסיעת פיקסל של 17 מיקרו-מטר ורגישות תרמית גבוהה של 50mK.

משקלם של שני המודולים הוא 100 גרם עם פחות מ-2.0 ואט מספק כוח של 3.3 וולט. הרזולוציה של ה-XTM היא 50 הרץ, 16 ביט, ושל ה-XSW היא 14 ביט. הם בעלי אופציות תיחול מבוא ומוצא.

צור קשר: אריאל שוחט,sales@lahat.co.il , 09-7646212

טכניקות של טרא-הרץ

טכניקות של טרא-הרץ (1012 הרץ) שימושיות עבור יישומים של בדיקות אל-הרס, מאחר שניתן לקבל את המידע על החומר ועל המבנה בעזרת מערכות CW ו-Time Domain (מישור הזמן). דימות (imaging) בטרא-הרץ שימש לצורכי חיפוש כשלים וחסרים בקצף המבודד של המיכל החיצוני בחלליות. גם נזקי שריפה של סיב הפחם התגלו על-ידי שיטות THz, ופערים וחסרים בכיסויי אנטנות (ראדומים) התגלו בעזרת הדמיית פולסים בטרא-הרץ.

צור קשר: אריאל שוחט,sales@lahat.co.il , 09-7646212

טכנולוגיית CMOS מדעית

Laura Dears, Andor Technology

תאור החידוש
ה”CMOS המדעי” (sCMOS) של Andor היא טכנולוגיה פורצת דרך המבוססת על תכנון וייצור חיישן הדמיה CMOS מהדור הבא. שלא כמו דורות קודמים של חיישנים מבוססי-CMOS ו-CCD, sCMOS היא היחידה במינה המסוגלת להציע בו-זמנית רעש נמוך ביותר, קצבי מסגרת מהירים, תחום דינמי רחב, QE גבוה, רזולוציה גבוהה ושדה ראייה רחב.

מה הבעיה?
חיישני הדמיה מדעית מסורתיים סובלים מבלעדיות הדדית בקשר למיטוב פרמטרי ביצועים מפתח. לדוגמה, כדי להשיג מהירויות גבוהות, חייבים להתפשר או ברגישות/תחום דינמי, או ברזולוציה/שדה ראייה. אולם יישומי פוטוניקה מתקדמים דורשים בהתמדה פיתרון “ללא פשרה”. לטכנולוגיית CMOS מסורתית רעש מולד גבוה והיא לא יכולה לספק צרכים אלה. sCMOS מתגבר על כל אלה.

כיצד חידושים פותרים בעיות
פתרון המצלמה sCMOS של Andor משתמש בתכנון וייצור CMOS עדכני, ביחד עם חוכמת FPGA מתקדמת על-המצלמה, תוך הצעה בו-זמנית של רעש קריאה 1 e-, 100 מסגרות/שנייה, 5.5 מגה-פיקסלים רזולוציה/שדה ראייה, יעילות קוונטית גבוהה ותחום דינמי אמיתי 30,000:1. sCMOS גם מתגבר על מחסום הרעש הגבוה הכרוך במדמי CMOS מסורתיים.

מה חדש או ראוי לציון
sCMOS היא הטכנולוגיה הראשונה המציעה רצפת רעש קריאה 1e ללא טכנולוגיית הגברה של האות. ארכיטקטורת מגבר כפול חדישה משמשת להדגים הן אותות חלשים והן בהירים בתוך אותה המסגרת m).µframe, בהרחיבה את התחום הדינמי, אך עם גודל פיקסל קטן יחסית (6.5. הטכנולוגיה מציעה אופני קריאה הן בצמצם מתגלגל והן גלובלי.
הסבר החידוש
CMOS מדעי (sCMOS) היא טכנולוגיה פורצת דרך המבוססת על דור חדש של תכנון חיישני הדמיה והמיוצרת בעזרת תהליך CMOS משלים. sCMOS היא החיישן CMOS הראשון באיכות מדעית והוא מסוגל לביצועים העולים על רוב התקני ההדמיה הנמצאים בשוק כיום. ההתעניינות בטכנולוגיית CMOS כחלופה פחות יקרה למצלמות CCD זכתה לעידוד על-ידי ההתרחבות המהירה של שוקי צריכה בנפחים גבוהים המשתמשים בטלפונים ניידים, מצלמות דיגיטליות, מוצרי ראיית מכונה ורכב, כאשר כל אחת מאלו מייצגות חלק ענק משוק הצריכה האלקטרוני. טכנולוגיית CMOS נהנתה מהחידושים האחרונים בייצור שלה אשר סייעו לה לסתום את הפער עם מצלמות CCD מתקדמות יותר בתחומים בהם רעש הקריאה ומהירות ההדמיה הם גורמי מפתח עבור החוקר. למרות חידושים אלה, המגבלות המסורתיות של טכנולוגיית CMOS משמען שהביצועים לא היו טובים דיים עבור שימוש בניסויים הכרוכים בהדמיה כמותית במדעים הביו-רפואיים ופיזיקאליים. טכנולוגיית sCMOS נועדה בלעדית להתגבר על חסרונות אלה של ה-CMOS המסורתי. בעוד ההמצאות הטכניות הראשוניות המבליטים חידושים אלה צריכות להישאר קנייניות, חלק מהפרטים הארכיטקטוניים ניתנים לחשיפה כדי להבין יותר את המוצר. החיישן מכיל סכימת קריאה מפולגת בה המחצית העליונה והתחתונה של החיישן נקראות בנפרד. כל עמודה בתוך כל אחד מחצאים אלה מצוידת במגברים ברמת העמודה וממירי אנלוגי-לדיגיטלי (ADC) כפולים. ארכיטקטורה זו נועדה למזער את רעש הקריאה ולמרב את התחום הדינמי בו-זמנית. לזוגות-המגבר ברמת העמודה הכפול/ADC נקודות שבח נפרדות, והתמונה הסופית משוחזרת על-ידי שילוב קריאות הפיקסלים הן מערוץ הקריאה בעל השבח הגבוה והן הנמוך כדי להשיג תחום דינמי בין-זירתי רחב מפסיעת פיקסלים כה קטנה. לכל פיקסל של פוטו-דיודה בעל פינים יש 5 טרנזיסטורים, המאפשרים את מוד “הצמצם הדינמי הגלובלי” החדיש והמקלים גם על ההדגמה הכפולה המקושרת (correlated double sampling –CDS) ופינוי anti-blooming צדדי. החיישן משולב עם מערכת מיקרו-עדשות המשמשת למקד חלק גדול מקרן האור הפוגע לפיקסל הרחק מהטרנזיסטורים ועל הסיליקון החשוף, המתגבר את ה-QE (בדומה לשימוש במיקרו-עדשות ב-CCDs בין השורות כדי למקד את האור הרחק ממסיכות העמודה). החיישן מעוצב להציע זרם חושך נמוך ורעש קריאה נמוך ביותר עם CDS אמיתי. אי-הליניאריות היא פחות מ-1% וניתנת לתיקון נוסף עד פחות מ- 0.2%. לחיישן גם אנטיבלומינג של >10,000:1, שפירושו הוא שניתן להרוות יתר על המידה את הפיקסלים  מבלי שהמטען יפלוש לפיקסלים השכנים. אפשר גם לנצל את יכולת האנטיבלומינג כדי להחזיק את כל החיישן או חלק ממנו במצב של איפוס אפילו כאשר אור לבן מוטל על פיקסלים אלה. Andor השתמשה בטכנולוגיית sCMOS במצלמה sCMOS החדשה המתאימה לסוגים רבים של הדמיה באור חלש. מצלמת ה-sCMOS מסוגלת לספק רעש קריאה נמוך ביותר של 1.e-, דבר זה מציע גבול גילוי נמוך יותר מאשר כל טכנולוגיית CCD, תבנית חיישן גבוהה של 5.5 מגה-פיקסל ו-6.5µm פיקסלים מספק רזולוציה גבוהה במיוחד בשדה ראייה רחב . sCMOS מציע קצבי מסגרת מהירים ביותר של 100 מסגרות מלאות/שנייה ויעילות קוונטית גבוהה של 57%~. מצלמת ה-sCMOS היא ידידותית ל-OEM ונהנית מטכנולוגיית UltraVac™ של Andor המספקת שלמות ריק מתוגברת, הגנה לחיישן וקירור ללא תחרות.

מה חדש בחידוש שלכם?
בעוד טכנולוגיית CMOS מדעית היא שיפור על חיישני CMOS מסורתיים, היא צועדת הרחק מהמקור והופכת להצעה חדשה לחלוטין לשוק המחקר. תהליך התכנון מאחורי ה-sCMOS הופך אותו לחידוש בזכות עצמו. טכנולוגיית CMOS מדעית מציידת את החוקרים בתכונות ביצועים שלא ניתן היה להשיג לפני כן תוך שימוש בטכנולוגיית CMOS מסורתית והתקני הדמיה CCD. טכנולוגיית ה-sCMOS מספקת את החלופות הממשיות הראשונות בשוק, אשר עד כה נשלט על-ידי התקני הדמיה CCD. sCMOS איננה דומה לכל טכנולוגיית CMOS או CCD הידועה לפני כן מאחר שהיא קובעת שיאים חדשים ביכולתה הייחודית לענות בו-זמנית למפרטים הגבוהים ביותר ברגישות, רזולוציה, מהירות, תחום דינמי ושדה ראייה. חיישני הדמיה קודמים רבים סבלו בצורה דרמטית מבלעדיות הדדית. בלעדיות הדדית מציעה גישה רצינית עבור החוקרים, לדוגמה אפשרי עבור CCDs להשיג פחות מ-3 אלקטרונים RMS רעש קריאה, אולם בשל האופי הטורי של CCDs רגילים, ביצועים אלה באים על חשבון קצב המסגרת. הדבר נכון במיוחד אם לחיישן יש כמה מגה-פיקסלים של רזולוציה. בדומה, כאשר מקדמים CCDs לקצבי מסגרת גבוהים יותר, יש להקריב את הרזולוציה ושדה הראייה (כלומר פחות פיקסלים למסגרת לתצוגה) או שרעש הקריאה והתחום הדינמי סובלים. sCMOS עובר מעל שיפור גבולי זה בעניין על-ידי יכולתו להציע ביצועים בו-זמנית במספר תחומי-מפתח הכוללים קצב מסגרת ורזולוציה. היכולת להציע פרמטרים של ביצועים כה גבוהים הופכת את טכנולוגיית sCMOS לייחודית במלואה בשוק ההדמיה המדעית כאשר אין שום התקן אחר המסוגל להגיע בו-זמנית למפרטים הגבוהים הללו. sCMOS  עולה מעל שיפורים צדדיים בטכנולוגיית CMOS רגילה ומבטל לחלוטין את כל חסרונות הביצועים  של חיישני הדמיה CMOS סטנדרטיים. sCMOS מציע חיישן של 5.5 מגה-פיקסל המקנה שדה ראייה ורזולוציה רחבים מבלי לפגוע ברעש הקריאה או בקצב המסגרת. רעש הקריאה בעצמו הוא יוצא מן הכלל, אפילו אם משווים אותו ל-CCDs האיכותיים ביותר. רק CCDs בעלי סריקה איטית מסוגלים לביצועים כה גבוהים ברעש קריאה.  CCDs  בעלי רזולוציה גבוהה וסריקה איטית מאופיינים לרוב באמצעות שניות למסגרת במקום מסגרות לשנייה. התקן ה-cMOS יכול להשיג רעש קריאה של 1 אלקטרון RMS בעוד תצוגה של 5.5 מגה-פיקסלים ב-30 מסגרות הופכת אותו ליוצא מן הכלל ולייחודי לחלוטין בשוק. לשם השוואה תצוגת הרעש הנמוך ביותר בין השורות ב-CCD ב-1.3 מגא-פיקסל ו-16 מסגרות בשנייה בלבד תדרוש רעש קריאה של 10 אלקטרונים. ארכיטקטורת המגבר הכפול שתוארה לעיל היא חדשנית במיוחד, כלומר הנתונים מכל פיקסל מודמים בו-זמנית על-ידי שני המגברים, בעלי שבח גבוה ונמוך, כך שאותות חלשים ובהירים ניתנים לכימות בתוך אותן התמונות (תחום דינמי בין-סצנות). דבר זה מאפשר שטח פיקסל m גבוה באופן יוצא מן הכלל. בשל תחום דינמי של 30,000:1 מגורמי השוואה קטנים יחסית של 6.5 כמו אלה, אפשר להעריך את טכנולוגיית sCMOS  של Andor כחידוש בזכות עצמו ולא כשיפור שולי של טכנולוגיה קיימת.

איך הלקוחות שלכם נהנים מהחידוש?
טכנולוגיית sCMOS מציעה ללקוחות, הן קיימים והן חדשים, הדמיה מדעית אמיתית ללא פשרות. מצלמת ה-sCMOS מבטיחה להביא לחוקרים מכלול מתקדם וייחודי של פרמטרי ביצועים המעניקים לו התאמה למדידות מדעיות כמותיות בנאמנות גבוהה. ה-CMOS המדעי נחשב לייחודי ביותר ביכולתו לספק בו-זמנית פרמטרי ביצועים חיוניים. ה-sCMOS  של Andor יכול לספק רעש תצוגה נמוך ביותר ביחד עם רזולוציה גבוהה וקצב מסגרות מהיר היוצר הדמיות איכותיות תוך קריאה של כל המסגרת בקצב וידאו. חיישן ה-sCMOS הוא הראשון מסוגו המוצג בפני קהילת מחקר ההדמיה. נתונים אלה מציעים את ה-sCMOS כהצעה חדשה ומושכת במיוחד לשוק המחקר אשר נשלט עד כה על-ידי סוגים שונים של מצלמות CCD. ה-sCMOS של Andor יפתח דרכים חדשות של מחקר כאשר המדענים יוכלו לדמות מהר יותר, ברזולוציה יותר טובה ובשדה ראייה פי כמה גדול יותר ממה שניתן היה להשיג בעבר. ה-CMOS המדעי עומד להשיג הכרה נרחבת במגוון רחב של יישומי הדמיה תובעניים מתחומים שונים הכוללים מיקרוסקופיה של תאים חיים ורזולוציית-על, ניתוח רצף של DNA מהדור השני והשלישי וניתוח biochip כמו גם בקרת קרני רנטגן, אסטרונומיה וספקטרוסקופיה. חיישן ה-sCMOS מציע ללקוחות מפרטי ביצועים ללא תחרות המפיקים לבסוף איכות תמונה גבוהה יותר. איכות גבוהה יותר זו של התמונה פירושה שטכנולוגיית ה-sCMOS מתאימה למגוון רחב של יישומים הכולל מיקרוסקופיה של תאים חיים, ספקטרוסקופיה פלואורסצנטית, בקרה פוטו-וולטאית  וגילוי של פרודות יחידות. הלקוחות לא ייאלצו לעסוק יותר באלמנט של בלעדיות הדדית, כפי שנדון לעיל, מאחר שה-sCMOS מסוגל להציע בו-זמנית רעש נמוך ביותר, קצבי מסגרת מהירים, יעילות קוונטית גבוהה, רזולוציה גבוהה ושדה ראייה רחב. פרמטרי-מפתח אלה של ביצועים יוצרים יחדיו איכות תמונה גבוהה יותר לחוקרים בכל השוק של הדמיה מדעית. הלקוחות אמורים ליהנות מ-sCMOS המציע חלופה טובה יותר להתקני ההדמיה CCD אשר שלטו בשוק תקופה ארוכה. sCMOS מציע חלופה יעילה-לעלות ל-CCDs תוך כדי שהיא עונה לפרמטרי-מפתח של ביצועים.

האם נרשם פטנט
PCO ו-Fairchild imaging עובדים על מצלמות המשתמשות באותו חיישן sCMOS. Andor תהיה שונה בכך שתציע יתרונות בתכונות: א) קירור וקום עמוק עד -400C הדרוש לא רק כדי למזער את הזרם החשוך מחיישן ה-sCMOS אלא גם כדי לצמצם את הופעת פגמי הפיקסל בנקודות חמות (פיקסלים אקראיים עם רעש חשוך יותר גבוה מאשר הממוצע), מצלמות המתחרים אינן מקוררות בואקום ויגיעו בד”כ ל-+50C. ב) תבונת FPGA מוגברת – Andor ריכזה מאמץ רב בטיפול ממוקד בנתונים. דבר זה יצר איכות תמונה מצוינת, תוך שימוש בתהליכי FPGA בזמן-אמת דוגמת הריתוק על קו-הבסיס (אשר מסדיר את היסט הממתח בתמונה ובין המסגרות) וסינון הרעש (שניתן להשתמש בו כדי לסנן פיקסלים של רעש אקראיים גבוהים). ג) זיכרון on-head – – קצבי נתונים הם סוגיה משמעותית לאלה המבקשים לדחוף את החיישן עד הגבול, כלומר 5.5 מגה-פיקסל ב-100 מסגרות בשנייה. מצלמת ב-sCMOS של Andor כוללת בלעדית 4GB של זיכרון on-head, המקל על פרצי נתונים במהירות זו. שתי האופציות של קישוריות Cameralink יחידה וכפולה  מציעות העברה מהירה ורציפה של נתונים אל ה-PC. ד) מנטר זרם הנתונים (Data Flow Monitor-DFM). קצבי הנתונים הקיצוניים של ה-sCMOS  פירושם שיש לנקוט מישנה זהירות לרוחב-פס הממשק וקצבי הסליל של הדיסק הקשיח של ה-PC. בהתחשב בקצבי הפיקסלים, binning , גודל ה-ROI, אורך הסדרה הקינטית, קצבי הסליל של ה- PC RAM והדיסק הקשיח ב-PC, התכונה DFM של Andor מהווה כלי ראייה יחיד במינו באמצעותו ניתן לקבוע באם הסדרה הקינטית שנקבעה תהיה מסוגלת להגיע לשלמות.  Hamamatsu גם השיקה את מה שהם מכנים מצלמה מדעית CMOS המכונה Orca Flash2.8. היא שונה מה-sCMOS של Andora בתחומים אחדים: א) רגישות- רעש הקריאה של Flash2.8 הוא משמעותית יותר גבוה ב-3e-. יתירה מזו, ה-m של הפיקסל היותר קטן בהרבה פירושו שרוב היישומים של אור-נמוך (כולל גודל u של ~3.7 מיקרוסקופיה של תאים חיים) ידרשו שימוש של 2×2 binning  כדי להעלות את שטח איסוף הפוטונים לפיקסל ולשפר את רעש אות ל-shot. אולם, ה-binning מבוצע במצלמה ולא בחיישן, ולכן רעש הקריאה מוכפל עד לערךLaura Dears, Andor Technology של 6 e-. ברמה זו היתרון של האור הנמוך מתבטל לחלוטין. להשוואה, ה-sCMOS של Andor מציע רעש קריאה של 1 e בגודל פיקסל של 6.5 מיקרו-מטר, שילוב אידיאלי עבור מיקרוסקופיה באור נמוך. ב) רזולוציה – Flash2.8 מציע 2.8 מגה-פיקסל; ה-sCMOS  של Andor מציע 5.5 מגה-פיקסל. ג) שדה ראייה –גודל המערך של Flash2.8 הוא 36.5 ממ”ר; גודל המערך של ה-sCMOS של Andor הוא 233 ממ”ר, שדה ראייה המכסה את כל קוטר הראייה של מיקרוסקופים מודרניים. ד) קירור/זרם חושך – Flash2.8 מקרר עד +50C ומציע זרם חושך של 1e-/pixel/second dark current; sCMOS של Andor מקרר עד -400C, ומציע 0.03 e-/pixel/second. ה) עומק הבאר – Flash 2.8 מציע עומק באר של 18.000e; ה-sCMOS  של Andor מציע עומק באר של 30,000e. ו) תחום דינמי – Flash 2.8 מציע תחום דינמי של 4,500:1, ה-sCMOS של Andor מציע תחום דינמי של  30.000:1. ז) קצבי מסגרת – Flash 2.8 מציע 45 fps (במערך מלא); ה-sCMOS של Andor מציע 100 fps (במערך מלא) ו-150 fps עם תת-מערך של 2.8 מגה-פיקסל, כלומר פי שלוש מהיר יותר מאשר Flash2.8.

*הכתבה נמסרה באדיבות חברת
New Technology.

התקן דימות CMOS היפר-ספקטרלי

P.A.Jerram, M.Fryer, J.Pratlong, A.Pike, A.Walker, B.Dierickx ,B.Dupont, A. DefernezE2V
e2v technologies . Caeleste CVBA

התקנים צמודי מטענים (CCD) משמשים כבר שנים רבות לדימות היפר-ספקטרלי ובהצלחה רבה. ביניהם MERIS (ספקטרומטר דימות ברזולוציה בינונית)בלוויין Envisat, CHRIS (ספקטרומטר דימות קומפקטי ברזולוציה גבוהה) ב-Proba והמכשיר לניטור האוזון הפועל באזור הספקטרלי האולטרא סגול. סוכנות החלל האירופית מתכננת גם כמה משימות נוספות שסביר שישתמשו בהן בטכנולוגיית CCD (Sentinel 3, 4 ו-5). אולם, לחיישני CMOS יש כמה יתרונות שמשמעותם היא שהם ישמשו כנראה ליישומים היפר-ספקטרליים בטווח הארוך.
לחיישני CMOS יש שני יתרונות עיקריים: ראשית, תמונה היפר-ספקטרלית מורכבת מפסים ספקטרליים עם שוני גדול בעוצמה. ב-CCD עם העברת מסגרות צריך להעביר את הפסים הספקטרליים החלשים דרך החלק של הסורק המואר על ידי פסים חזקים. זה עלול לגרום להצטלבות אותות, ולמרות שאפשר להפחית את הבעיה הזאת על ידי שימוש העברת מסגרות מפוצלת וקצב פסים מהיר יותר, חיישני CMOS לא דורשים העברת מסגרות ולכן מטבעם הבעיה הזאת לא תפגע בהם. שנית, עם חיישן CMOS אפשר לקרוא פסים ספקטרליים חזקים פעמים רבות בתוך מסגרת כדי להגדיל משמעותית את הטווח הדינמי.
נתאר את התכנון, הבדיקה והאפיון של חיישן CMOS לשימוש ביישומים היפר-ספקטרליים. ההתקן הזה תוכנן כדי לתת טווח דינמי גדול ככל האפשר עם הצטלבות אותות מינימלית. החיישן יוצר על פרוסות סיליקון אפיטקסיות עם מקדם התנגדות גבוה ועבר דילול (back-thinning) ונשאר עבה יחסית כדי להשיג את היעילות הקוונטית המירבית על פני כל הטווח הספקטרלי.

דרישות התכנון
חיישן היפר-ספקטרלי הוא בעצם מערך של הרבה התקני דימות ליניאריים שכל אחד מהם מכוון לפס ספקטרלי שונה, כפי שמראה איור 1. הלוויין סורק את הקרקע כשהספקטרום מרצועה צרה מפוצל על פני התקן הדימות. נתוני השורות מההתקן מספקים מידע מרחבי ונתוני העמודות מספקים מידע ספקטרלי. התחום של אורכי הגל שיש בהם עניין הוא בדרך כלל מהאולטרא סגול עד לקרוב לאינפרא אדום. דימות היפר-ספקטרלי שונה מדימות מולטי-ספקטרלי בכך שכל הספקטרום מפוזר על פני ההתקן וניתן לחלק אותו לפסים לפי הצורך, בעוד שבדימות מולטי-ספקטרלי פסים ספקטרליים בדידים נצפים באמצעות מערכים ליניאריים נפרדים.
האתגר בדימות היפר-ספקטרלי הוא שיש שוני גדול מאוד בעוצמה בין הפסים הספקטרליים השונים שאפשר להגדיר על פני הטווח הספקטרלי, כפי שמראה איור 2. זה גורם לשתי בעיות משמעותיות: ראשית, הגלאי חייב להיות מסוגל לפעול עם טווח רחב של עוצמות אות, ושנית, דרושה זהירות כדי למנוע הצטלבות אותות בין הפסים הספקטרליים בעלי העוצמה הגבוהה ובין אלה הפחות בהירים.
בנוסף, התגובה הספקטרלית של הגלאי נוטה גם להיות נמוכה יותר בקצוות של הפס הספקטרלי, וזה מגדיל עוד את היחס של רמת האות המתקבלת בפסים ספקטרליים שונים. גרף טיפוסי של יעילות קוונטית (QE) של חיישני סיליקון מוצג באיור 3.
המשמעות של ההבדל הגדול הזה באותות היא שההתקן חייב להתמודד עם טווח אותות דינמי גדול והוא לכן רגיש מאוד להצטלבות אותות. להצטלבות האותות יכולים להיות גם רכיב אופטי וגם רכיב חשמלי. הצטלבות האותות החשמלית היא בעיה הרבה פחות משמעותית בהתקני דימות CMOS שבהם לא דרושה העברת מסגרות כחלק מתהליך הקריאה.

התכנון
התכלית של הפיתוח הזה הייתה ליצור התקן דימות היפר-ספקטרלי CMOS גנרי שאפשר יהיה להתאים אותו בקלות ליישומים שונים. יעדי המפרט העיקריים מוצגים להלן. התכנון נידון בפירוט בעבר ולכן כללנו כאן רק תיאור קצר.
א. תכנון הפיקסל
יש ויכוח האם צמצם גלובלי נחוץ להתקן דימות CMOS היפר-ספקטרלי. היות שיש אי בהירות מסוימת לגבי המסקנה, הפיקסל של ההתקן הזה תוכנן כדי לפעול כרמת בסיס במצב צמצם גלובלי אבל עם אפשרות לפעול עם CDS עם צמצם מתגלגל.
היות שנבחר להתקן הדימות הזה תהליך CMOS זול של 0.35 μm, חייבים לממש את צמצם תצלום הבזק על ידי שימוש במתגים וקבלים ולא בדיודת אור PIN ושער העברה. זה מוביל לשימוש בשני עוקבי מקור בכל פיקסל, וזה מחייב מחלף רמות כדי לתת טווח מתח יציאה המתאים לקריאה. המעגל של כל פיקסל הוא: (איור 4)
n-well בדיודה p-epi משמש לדיודת האור PD וכדי לאפשר בחירה של שני שבחי המרה, אפשר להוסיף עוד קיבוליות על ידי הגדרת GAIN לגבוה כדי לחבר את CEXTRA במקביל ל-PD. זה נותן פקטור של 3 × במקסימום מטען ופקטור ⅓ × בשבח ההמרה. לכל שורה של פיקסלים יש אות GAIN פרטני כדי לאפשר כל תבנית של שורות שבח נמוך וגבוה. כל הפעולות, מהאיפוס דרך האינטגרציה ועד ההפעלה של Vsample, ניתנות לביצוע בו-זמנית על כל הפיקסלים, וזה נותן צמצם צילום בזק. הרמות יישארו בצמתי Vsample כדי לאפשר קריאה מתגלגלת של התמונה המאוחסנת בזמן שמתבצעת אינטגרציה של התמונה הבאה.
אם מעדיפים אפשר לקרוא את הפיקסלים במצב צמצם מתגלגל על ידי הגדרת בקרת הפיקסלים לפעולה שורה- שורה במקום פעולה גלובלית. המצב הזה יכול לכלול CDS כדי להפחית רעש.
בנוסף יש אפשרות לגישה ישירה לשורות, ולכן שורות שבהן רמת האות גבוהה אפשר לקרוא בתדירות גבוהה יותר. לדוגמה, אפשר להפעיל את החיישן בתדירות כוללת של 100 הרץ לפסים ספקטרליים חלשים, אבל ב-500 הרץ לפסים הספקטרליים הכי חזקים, וזה נותן פקטור נוסף של x5 ביחס של אות השיא בשורות שונות. ביחד עם מתג הקיבוליות זה ייתן יחס אות שיא של x15.

הייצור
א. ייצור הפרוסות
היות שגודל הפיקסל גדול יחסית ואין בהתקן דיגיטליות מהירה, החיישן הזה יוצר באמצעות טכנולוגיית 0.35μm. כדי להצליח להשיג יעילות קוונטית טובה בקצה הכמעט אינפרא אדום של הספקטרום, בייצור ההתקן נעשה שימוש בסיליקון אפיטקסי עבה עם מקדם התנגדות של בערך 1000ohm.cm. זה מאפשר לדלל את הסיליקון לעובי של בערך 8μm, שמשמעו שאפשר להשתמש בעובי כולל של 12μm כדי לתת יעילות קוונטית קרובה למה שאפשר לקבל באמצעות CCD (המיוצר מחומר סטנדרטי).
ב. דילול
ההתקנים האלה תוכננו לדילול והתהליך כבר התחיל למרות שהתוצאות לא זמינות עדיין. נעשה שימוש ב-epi בעובי של 12μm עם מקדם התנגדות של 1000ohm.cm שמדולל לבערך 9μm. התוצאות של הגרסאות המדוללות של ההתקנים האלה יהיו זמינות עד סוף 2010.
ג. הרכבה
ההתקנים הורכבו במארזי PCB פשוטים משום שהיעד העיקרי של התוכנית הזאת הוא לקבוע את הביצועים החשמליים והאלקטרו- אופטיים. תמונה של התקן מורכב מוצגת באיור 5.

הבדיקה
יוצר מערך בדיקה בהתאמה ספציפית שבו אותות הבקרה מסופקים על ידי FPGA Altera באמצעות ממשק Visual Basic. איסוף הנתונים מתבצע באמצעות תוכנת Labview דרך ממשק Cameralink. מערך הבדיקה מפעיל את כל שמנות הערוצים האנלוגיים במקביל בתדירות של 11MHz כל אחד ובסך הכל קצב נתונים של 88MHz כדי לאפשר קצב מסגרות מכסימלי של 250Hz.
*הכתבה נמסרה באדיבות אלקטרונדארט, נציגתה של חברת E2V בישראל.

מסרטת וידאו חדשה Full HD

חברת SAMSUNG, המיוצגת בארץ על ידי קבוצת חברות שמעוני, משיקה בישראל את המסרטה הדיגיטלית החדשה- HMXR10. המסרטה החדשה משלבת טכנולוגית Full HD בצילומי הוידיאו והסטילס. היא בעלת מסך מגע גדול, "2.7, נקי מרעשים וממשק ידידותי למשתמש.

המשך...

אופטימיקס בע"מ מציגה – מצלמות אנלוגיות מבית Watec, יפן

מגוון מצלמות קומפקטיות איכותיות במונו כרום או צבע, מפורמטים שונים (1/4", 1/3", 1/2") הכוללים את ה- WAT-1000, 1/3" מצלמת יום/לילה, progressive scan, אפשרות שליטה עם RS-232, שליטה רחבה ביכולות המצלמה דרך תפריט המוצג על המסך, החלפה בין שיטות שידור בלחיצה (PAL/NTSC), זום דיגיטלי X4, ועוד… וה- WAT-231S2, מצלמת צבע 1/3", בעלת רזולוציה של 540 קו, ובעלת רגישות מוגברת. כמו שאר הדגמים גם המצטרפים החדשים הינם בעלי גודל פיזי קומפקטי ובעלות 3 שנות אחריות יצרן.

לפרטים נוספים:

אופטי מיקס

www.opteamx.com

035168844

מגוון מצלמות קומפקטיות איכותיות במונו כרום או צבע, מפורמטים שונים (1/4", 1/3", 1/2") הכוללים את ה- WAT-1000, 1/3" מצלמת יום/לילה, progressive scan, אפשרות שליטה עם RS-232, שליטה רחבה ביכולות המצלמה דרך תפריט המוצג על המסך, החלפה בין שיטות שידור בלחיצה (PAL/NTSC), זום דיגיטלי X4, ועוד… וה- WAT-231S2, מצלמת צבע 1/3", בעלת רזולוציה של 540 קו, ובעלת רגישות מוגברת. כמו שאר הדגמים גם המצטרפים החדשים הינם בעלי גודל פיזי קומפקטי ובעלות 3 שנות אחריות יצרן.

לפרטים נוספים:

אופטי מיקס

www.opteamx.com

035168844

אופטימיקס בע"מ מציגה – עדשות אוטו פוקוס, TOKINA, יפן

עדשות זום ממונעות בעלות יכולת אוטו-פוקוס (AF). בעזרת עדשות אלה ניתן לחבר כל מצלמה וליהנות מיכולת AF מובנית שהייתה קיימת רק במצלמות הכוללות אופטיקה מובנית. העדשות בסדרה זו הינן קומפקטיות ובעלות מגוון נרחב של אפשרויות שליטה על הצמצם. כל עדשות Tokina מיוצרות ביפן והינן בעלת אחריות יצרן של 3 שנים.

לפרטים נוספים:

אופטי מיקס

www.opteamx.com

035168844

אופטימיקס בע"מ מציגה – עדשות אוטו פוקוס, TOKINA, יפן

עדשות זום ממונעות בעלות יכולת אוטו-פוקוס (AF). בעזרת עדשות אלה ניתן לחבר כל מצלמה וליהנות מיכולת AF מובנית שהייתה קיימת רק במצלמות הכוללות אופטיקה מובנית. העדשות בסדרה זו הינן קומפקטיות ובעלות מגוון נרחב של אפשרויות שליטה על הצמצם. כל עדשות Tokina מיוצרות ביפן והינן בעלת אחריות יצרן של 3 שנים.

לפרטים נוספים:

אופטי מיקס

www.opteamx.com

035168844