ניו-טק פורטל ההיי-טק הישראלי

Posts Tagged ‘Components’

ATMEL מכוונת גבוה במשפחה חדשה של מעבדים ומסכי מגע

מאת: אריק וינשטיין

חברת Atmel, מהחברות המובילות  בתחום מעבדים למערכות משובצות ובטכנולוגיית מסכי מגע הודיעה לאחרונה על תוצאות הרבעון השני של 2011  שממשיך את מגמת העלייה בהכנסות. מה  שמייחד חברה זו הוא  לאו דווקא הגידול בהכנסות כמו שינוי הכיוון שבו החלה ב-2006 תוך התמקדות והגדלת הפעילות בתחום המיקרו-בקרים  ומעבדים למערכות משובצות, דבר שהביא לגידול בהכנסות בתחום זה  מ- 24% מסך כל הכנסות החברה  בשנת 2006 עד ל-64% ברבעון הראשון של 2011.
החברה מספקת היום פתרונות למערכות משובצות מחשב החל ממיקרו-בקרים בארכיטקטורת 8 ביט, מעבדי  32 ביט, וטכנולוגיות למסכי מגע קיבוליים.
מרקוס ווימר (Markus Wimmer) – מנהל מכירות אזורי של Atmel במזרח אירופה והמזה”ת, סקר בפני ניו-טק את קווי המוצרים ותחומי הפעילות העיקריים של החברה “בעקבות שינוי הכיוון בשנת 2006 תוך החלפת ההנהלה הבכירה – החברה החליטה להמשיך ב-2 קווי מוצרים בתחום המיקרו-בקרים: הראשון הוא משפחת ה- AVR שהחלה במעבדי 8 ביט מבוססי ארכיטקטורה ייחודית וכיום המשפחה תומכת גם בארכיטקטורת 32 ביט. קו המיקרו-מעבדים השני מבוסס על ארכיטקטורות של ARM   החל מ- ARM7  ועד למשפחת Cortex העדכנית”.
השינוי וההתמקדות בתחום המיקרו-הבקרים הוא לא השינוי  היחידי שהוחלט עליו ב- Atmel. בשנת 2008 רכשה החברה את חברת Quantum הבריטית שפיתחה טכנולוגיה  ו- IP לחיישני מגע קבליים בעיקר ליישומי מממשק משתמש (User Interface). רכישה זו הזניקה את Atmel להיות בין המובילות בתחום טכנולוגיית המגע בכלל ומסכי מגע בפרט. בחברה גאים לציין שבקרי מסכי המגע של  Atmel  נמצאים ב-8 מתוך 10 הטלפונים החכמים המובילים בשוק  כמו למשל של מוטורולה, סמסונג  ו-  HTC. רק לאחרונה הכריזה סמסונג כי תשלב בדור החדש של  מכשירי המגע מסוג  Galaxy S-2 את הבקר mXT224 של Atmel שינהל את האינטראקציה עם המשתמש.
“סדרת הבקרי מסך ממשפחת  ה- maxTouch  המכילה טכנולוגיה   מוגנת  פטנטים מאפשרת זמני תגובה מהירים לפעולות המשתמש גם במסכים מורכבים, בנוסף בקרים אלו כוללים מעבדים פנימיים ממשפחת ה- AVR כך שהם מספקים יחס ביצועיםהספק מצוין.  אחד היתרונות הגדולים בטכנולוגית המגע של Atmel הוא היכולת לשלב אותה גם במיקרו-מעבדים של ה-8 ביט של Atmel שלאו דווקא מכילים LCD Controllers    וזאת בעזרת שימוש בספריית QTouch. הספרייה מאפשרת ללקוחותינו לשלב במוצרים שלהם ממשק מבוסס מגע כמו כפתורי מגע קבליים , Sliders ו- Wheel ותומכת  משפחות ה- AT91SAM  וה- AVR. ממשק מבוסס מגע שהיה נפוץ ביותר בתחום המוצרים לצרכן כמו טלפונים חכמים ונגנים חודר היום גם לתחומים נוספים כמו בקרה תעשייתית, תעשיית הרכב שם השימוש במעבדי 8 או 16 ביט יותר נפוץ  והשימוש ב- QTouch   מאפשר לתכנן מוצרים עם זיכרון קטן יותר, דוגמה לכך היא חברת BMW  שאימצה טכנולוגיה זו לשימוש ברכביה”

משפחת  ה- AVR  כוללת מיקרו-בקרים ברוחב 8, 16 ו-32 ביט ומבוססת על ארכיטקטורה ייחודית ל- Atmel שפותחה כחלק מעבודת דוקטוראט והיא אופטימאלית לתמיכה בשפות תיכנות  כמו C.  המשפחה כוללת כמה תתי משפחות:
AVR – UC3  ברוחב 32 ביט שמספק יחס ביצועים – הספק גבוה במיוחד כולל תמיכה ב- DSP  ויחידת עיבוד מתמטית בנקודה צפה (FPU).
tinyAVR: מעבדי 8 ביט למוצרים שדורשים הספק נמוך במיוחד כמו גם גודל פיזי קטן וכוללים ממירי A/D משווים אנלוגיים ותמיכה בסיגנלי PWM.
megaAVR: מעבדי 8 ביט אך ליישומים שדורשים זיכרון גדול יותר – עד  64K זיכרון הבזק ובקר LCD  ותמיכה של עד 16 ערוצים ב- QTouch.
AVR XMEGA: התומכת בארכיטקטורת 8 ו- 16 ביט, ביצועי זמן-אמת גבוהים ומשלבת USB, ממירי A/D ומתח הפעלה נמוך של 1.6 וולט.
המשפחה השנייה של מיקרו-בקרים מבוססת על מעבדי ARM. הדור הראשון שהחל את דרכו בשנת 2000 כלל מעבדים מבוססי ARM7    ובחברה גאים לציין שעד היום ממשיכים הלקוחות לייצר מוצרים המבוססים על משפחה זו. משפחה זו כוללת כיום מעבדים רבים החל מה – SAM7, המשך ל-  SAM3   שמבוססת על ארכיטקטורת ה- ARM Cortex M3 ועד ל סדרת המעבדים מסדרת AT91SAM9 שמיועדים ליישומים  מורכבים יותר כמו  ציוד רפואי.
לאחרונה השיקה החברה חמישה מעבדים חדשים כחלק ממשפחת ה- SAM9  שמבוססת על ליבת ה- ARM926EJ-S ומאופיינים ביכולות קישוריות נרחבות ובקר LCD  מתקדם. ב- Atmel מציינים שמעבדים אלו מתאימים במיוחד ליישומים כמו ציוד רפואי, בקרה תעשייתית, בקרת אקלים ואוורור (HVAC) נקודות מכירה (PoS) מדפסות ועוד. חמשת המעבדים החדשים הכוללים את: SAM9G15, SAM9G25, SAM9G35, SAM9X25 ו- SAM9X35  תומכים בקישוריות USB  ( עד 3 חיבורים כולל Host)  ו- Device,
CAN, Ethernet, SDIO/SDcard/MMC,   I2C, SPI וכן  מודם בתוכנה. התקני התצוגה כוללים בקר LCD התומך ב-4 שכבות תצוגה והאצת 2D  ( בין היתר מאפשר  תמונה-בתוך-תמונה וסיבוב תמונה), מצלמה וממשק למסך מגע. ממשקי הזיכרון כוללים: SDRAM, NOR Flash, MLC NAND Flash, DDR2 ו- LPDDR. המעבדים פועלים התדר 400  ומתאפיינים בצריכת הספק נמוכה של 300 מיקרו-וואט ל- MHz.

החדשנות בממירי DC to DC לפיתוחים האחרונים בטכנולוגיית FPGA’s

מאת: שלמה אוסטרובסקי, אדוויס אלקטרוניקה בע”מ

טכנולוגית ה- FPGA’s/CPLD שוכללה והתפתחה מאוד בשנים האחרונות. כאשר אנו רואים את ריבוי האפליקציות שבהם נעשה שימוש נרחב ב- FPGA’s, ניהול מקורות המתח הופכים להיות יותר ויותר מאתגרים בשל בעיות מתח זינה, תגובת המערכת, רציפות ההספקה, רמת רעש נמוכה, וניהול אנרגיה אופטימאלי. בטכנולוגיות האחרונות של ה- FPGA’s קיימים מספר מאפיינים חשובים אשר צריכים לקבל תשומת לב בכל תכנון:
הורדת מתח העבודה
הגדלת זרם העבודה
תגובה מהירה
מזעור
הפרמטרים האלו מקשים מאוד על ספקי הכח מסוג (POL (Point of Load אשר גורמים לאתגרים גדולים למפתחי ספקי הכח וממירי ה- DC אשר יכולים לתמוך בדרישות אלו.
מאמר זה בא לתאר את האתגרים הניצבים בפני מפתחי ה- FPGA’s בגרסאות האחרונות  של ה- 90nm, ה- 65nm
וה- 28nm וכיצד ניתן להתמודד עם הדרישות החדשות.
הדרישות העיקריות בתכנון ממירי
ה-DC to DC הם:
1. גודל פיזי קטן על מנת לצמצם שטח המעגל.
2. דיוק גבוה במתח המוצא ללא תלות בשינויים סביבתיים.
3. תגובה מהירה לשינויי הדינמיים בצריכה
4. נצילות גבוהה ומינימום הפסדים.
חברת Bellnix היפנית הרימה את הכפפות במטרה להתמודד עם אתגרים אלו ופיתחה ממירי DC/DC בשיתוף פעולה מלא עם חברות ה- FPGA’s המובילות בהן – Xilinx, Altera,  פיתוח זה התבסס על האתגרים אשר ניצבו בפני המפתחים בבואם לאמץ את הטכנולוגיות החדשות. גודל פיזי קטן הינו מרכיב חשוב בתכנון DC to DC. בממירי המתח אשר קיימים בשוק יש צורך מלבד הממיר עצמו גם רכיבים פריפריאליים כגון קבלים בכניסה וקבלים במוצא כאשר חלקם מגיע לגודל של מאות µF (קבלים decoupling גדולים בכדי להקטין את ה- Impedance). הרכיבים הנוספים מעלים את שטח הממיר במעגל ולפעמים אפילו מכפילים.
לדוגמא השוואה לשטח מעגל הכולל ממיר ורכיבים פריפריאליים בין Bellnix-BSV למתחרה.

השאלה האם יש לכם מספיק שטח במעגל? שאלה שבו נדרש כל מפתח להתמודד בשיקולי התכנון
הפיתוח החדש של  Bellnix עובד בשונה מכל מערכת שליטה המסורתית (אפנון רוחב פולס PWM) הגורם לירידה בכמות הקבלים הנדרשים דבר המביא לחיסכון בשטח ה- PCB ומכאן חיסכון בעלות, תוך שיפור אמינות המערכת.

דיוק מתח המוצא
Output Voltage accuracy
היות ומתחי העבודה הולכים וקטנים אזי הדיוק של מתח ה Set Voltage  הינו אקוטי.
רמות הדיוק הקיימים בשוק הינם בטווח דיוק של 3% ועל זה יש להוסיף את דיוק הנגדים שקובעים את מתח המוצא.
חברת Bellnix  הינה פורצת דרך הן ברמת הדיוק המגיע לטווח דיוק של 1% ממתח המוצא המאפשר עבודה אידיאלית עם רכיבי  ה- FPGA’s המרחיק מסכנה של קירבה לתחום האסור של מתח העבודה.
להלן גרף המחשה:

תגובה מהירה לשינוים הדינמיים Transient Response
להלן צורת צריכת זרם האופיינית ל-FPGA’s
כפי שאנו רואים צורת הזרם מאופיינת כצריכת זרם גבוה בזמן קצר וחזרה לזרם נומינלי. ביצועי ממירי המתח בתחום הדינמי מתוכננים באופן שבו המבנה של אספקת המתח נמצאת בקרבת ה- FPGA’s ביצועי הבקר משתפרים עקב מהירות התגובה של מקור המתח.
בתרשים הבא ניתן לראות השוואה בין הביצוע של הממיר Bellnix-BSV לבין המתחרים בנתונים הבאים:
Vout-1V; Iout-10A; SR 5A /µSec; Cout Recommended Value

במידה ונרצה לשפר את תגובת המערכת נוכל להוסיף קבל במוצא של  500 דבר אשר יקטין את מהירות התגובה ואז התוצאות יהיו כדלקמן:

אמנם בהוספת הקבל שיפרנו את במקצת את זמני התגובה אבל מנגד הגדלנו באופן משמעותי את שטח המעגל וכמות ורכיבים
ובנוסף לשינוי הדינמי אשר מתחבר לדיוק ה- Converter , במידה וממיר הינו בעל דיוק של 3% אזי בעומס דינמי גדול אנחנו נכנסים לתחום המסוכן של מתח העבודה, דבר אשר יכול לבצע RESET למערכת. במקרה של ממיר Bellnix-BSV גם הדיוק גבוה וגם התגובה הדינמית שהיא מהירה וקטנה. כך שנשמר מרווח (margin) מאזור הסכנה להלן גרף המחשה.

הפסדי הממיר או נצילות
ה- DC to DC
הנצילות הינה פרמטר חשוב מאוד בכל תכנון ובמיוחד בתחום ההספק כי ההפסדים הופכים לחום אשר מצריך פינוי החום וכמובן משפיע על אמינות המוצר.
בחברת Bellnix הגיעו לשיפור משמעותי בנצילות הממיר דבר המאפשר יישומים בסביבות עבודה קיצוניות ובטווח טמפרטורה רחב  ללא ירידה בביצועים של הממיר DC/DC.
להלן גרף של הפסדי הממיר כאשר לדוגמא ב- 10A צריכת הפסדי הממיר הינם 1.75W לעומת 2.75W  בממירים מקבילים.

הדרישות והאתגרים הניצבים בפני משתמשי ה- FPGA’s גורמים להתייעלות הממירים ולהקטנת גודלם תוך אספקת הזרמים בזמני תגובה קצרים.
חברת Bellnix פיתחה מספר מודולים אשר עונים על הצרכים המוזכרים מעלה. כמו כן Bellnix זכתה בפרס של המצאת השנה 2010 של מגזין EDN בזכות חדשנות  הביצועים של גודל הזעיר והטכנולוגיה
שם המוצר BSV nano POL converter.

AMD מאיצים עד הקצה את המערכות המשובצות

 AMD מאיצים עד הקצה את המערכות המשובצות  עם גרסאות יעילות יותר בניצול אנרגיה של מעבדי G-Series ליישומים משובצים

מרואיין: Aurelius Wosylus, מנהל מכירות אזור אירופה, AMD GmbH – Embedded Business Unit

המהדורה השלישית של מעבדי  AMD דלי הספק, מעניקה לעולם התכנון של מערכות משובצות את חלופת x86 החדשנית בשוק התחרותי החם של כרטיסים בתצורות קטנות (SFF).

הגרסאות האחרונות של מעבדי AMD Embedded G-Series עברו אופטימיזציה פעם נוספת במטרה לשפר את היעילות בניצול ההספק. במה שונים מעבדי G-Series בגרסה החדשה?
בתחילת ינואר 2011, השקנו את יחידת העיבוד המואץ APU הראשונה בעולם עם מעבד AMD Embedded G-Series המשלב טכנולוגית AMD Fusion. בתערוכת Embedded World הצגנו מעבד ללא ליבה גרפית וללא יחידת וידאו, שעונה במיוחד על דרישות מערכות ברמת שיבוץ גבוהה. עתה אנו משיקים שתי יחידות חדשות של עיבוד מואץ APU עם TDP נמוך במיוחד עבור מערכות הזקוקות לגרפיקה עתירת ביצועים יחד עם יעילות אופטימלית בניצול אנרגיה. הגרסה החדשה דלת ההספק צורכת הספק מקסימלי של 6.4 וואט בגרסת הליבה הכפולה או צריכת הספק מקסימלי של 5.5 וואט בגרסת הליבה הבודדת.

מה ההבדל בין שני המעבדים החדשים ובין הגרסה הראשונה?
מעבדי APU  החדשים מאופיינים ב- TDP  נמוך משמעותית מאשר ה-APU הראשונים שלנו. הצלחנו להשיג זאת באמצעות אופטימיזציה בתהליכי הייצור ובמבנה הפנימי, ללא הגבלת היקף הפונקציות או הביצועים. אנו מודעים לשלוש הדרישות העיקריות מפלטפורמות משובצות: ביצועים גבוהים, צריכת הספק נמוכה וממדים קומפקטיים. ב-APU  החדשים אנו מעבירים ללקוחותינו במהירות האפשרית את יתרונות הפיתוח הטכני הרצוף שלנו במוצרים הנוכחיים.

אתה מרבה לדבר על APU, אבל בצרוף של CPU וגרפיקה אין כל חידוש. מה עושה את מעבדי AMD Embedded G-Series כה מיוחד שניתן להם שם חדש?
APU, קיצור של Accelerated Processing Unit (יחידת עיבוד מואץ), הוא מעבד בעל תכונה ייחודית בשוק המערכות המשובצות – הגרפיקה המשולבת יכולה לבצע גם מטלות חישוב. GPGPU היא המגמה הנוכחית בשטח שולחנות העבודה וחישובים  עתירי ביצועים (high-performance computing – HPC). בנוסף, אנו משלבים במעגל משולב אחד יחידת עיבוד גרפי GPU שניתנת לתיכנות, עם יחידת  x86   סיביות יעילה ועם יחידת פיענוח וידאו. בהיבט זה, הלקוחות מקבלים פתרון אחד שעונה על הכל. בפתרון כזה מוצא כל תחום המערכות המשובצות עניין מרכזי. יישומי מולטימדיה ומשחקים מפיקים תועלת רבה מהגרפיקה המעולה ומביצועי וידאו HD של ה-APU שלנו. יישומים עתירי חישובים כמו מכשירי אולטרה סאונד, מעבדי תמונות תעשייתיים ומעבדי מדידות ואותות עושים שימוש ב-GPU  כמעבד עזר לעיבוד נתונים. כלים תקניים כמו ™OpenCL ו-DirectCompute כבר זמינים לכך.

ואם הזכרת GPGPU: בשלב זה, המוצר מוגבל לפרויקטי מחקר או לדחיסת וידאו. האם ישנם כבר יישומים בשוק המערכות המשובצות שמשתמשים ב- APU שלכם למטלה זו?
לבד ממחקר, GPGPU  הוא כלי חדש כשמדובר ביישומים בתפוצה רחבה. עם זאת, לקוחותינו עובדים במרץ על מוצרים סדרתיים. כמו כל טכנולוגיה חדשה, עובר זמן מה עד שהיא מתבססת בהיקף רחב. הדבר אמור כמובן גם לשוק המערכות המשובצות. עם AMD Embedded G-Series, אנו מביאים טכנולוגיה יוקרתית שמתפרסת על תחום רחב אל השוק, כולל תכנוני SFF שעשויים להאיץ באופן משמעותי את התפשטותה של טכנולוגיה זו. מוצר זה הינו עוד מוצר בכורה עולמי, אפילו ביחס לטכנולוגית מחשוב חדשנית. מאחר שגם כאן, החדשנות האמתית, כמו במקרה של ה-APU, משתלבת תחילה ב”רמה הגבוהה” לפני שהיא מגיעה אל השוק הרחב. לדוגמה, טכנולוגיית ריבוי הליבות שולבה תחילה בפרויקטים יוקרתיים ועתירי עלויות. עם AMD Embedded G-Series אנו קופצים באופן ישיר אל שוק המערכות המשובצות ההמוני. באופן זה, כל יצרני OEM יכולים לערוך את יישומיהם בהתבסס על טכנולוגיה חדשה זו באמצעות כלי תוכנה סטנדרטיים.

מוצרים הם דבר אחד, ושירות הוא דבר אחר. מה עושה AMD  כדי לוודא את הצלחת ה-AMD Embedded G-Series?
עושה רבות. לדוגמה, בתערוכת Embedded World הרחבנו את תוכנית AMD Fusion Partner Program  שלנו לשוק המערכות המשובצות באמצעות Systems and Technology Track. במסגרת זו, אנו מציעים לשותפינו בעולם המערכות המשובצות מערכת אקולוגית שלמה של כלים, תרגול ומשאבים טכניים שמסייעים להם להצליח בסביבה התחרותית של שוק המערכות המשובצות כיום. לצורך התמיכה בתכנון, לדוגמה, פיתחנו ערכה כוללת, (Reference Design Kit (RDK, כדי לסייע בקיצור זמני הפיתוח עבור שרתי מדיה ואחסון שבשימוש במשרדים קטנים ובינוניים ובמשרדים ביתיים. היא כוללת תרשימים של מעגלים שנבדקו בשלמות ופריסה של קובצי מקור, כך יכולות חברות למקד את משאבי הפיתוח רבי הערך שלהם בהתאמת המוצר ללקוחותיהם. אנו נותנים תמיכה נוספת באמצעות מחויבותנו לתוכנות מקור פתוח. לדוגמה, סיפקנו את קוד המקור שלנו לפרויקט ה-BIOS במקור פתוח “Coreboot” .“Coreboot” אחראית לאתחול של החומרה וללוגיקת האתחול של מערכות המבוססות על חלונות של מיקרוסופט או על מערכת לינוקס, דבר שרלבנטי במיוחד למערכות משובצות שעושות שימוש במערכות הפעלה קנייניות או שונות מהמקובל.

יחידת הגרפיקה היא נושא מעניין בהיבט מכירות ב-AMD Embedded G-Series . האם לא קיימת סתירה בהפצה של גרסת G-Series ללא יחידה גרפית?
לחלוטין לא. ראשית, כמובן, מפיקים את המרב מהחוזקות. בנושא ביצועים של גרפיקה משולבת, אנחנו מובילים בתחום עם AMD Embedded G-Series, אפילו בפלטפורמות משובצות גדולות ומהירות. אבל מאחר שניתן לעשות שימוש ביישומים ביחידה הגרפית שלנו לחישובים מקבילים, למשל במכשירי רדיו המוגדרים על ידי תוכנה, שאינם צורכים פלט גרפי, הגיוני להציע גם פתרון ללא יחידה גרפית. בנוסף, משולבת במעבד AMD Embedded G-Series גם יחידת  64 סיביות בעלת עוצמה רבה במיוחד ויעילה בניצול אנרגיה. באמצעות המעבדים הנ”ל ממשפחת ה- G-Series, אנו מביאים את היתרונות של טכנולוגיית x86 אל תחום המערכות המשובצות דלות ההספק שאינן צורכות גרפיקה. באופן זה יישומים כגון אלו של חברות M2M ,Box PC, Soft-PLC פתרונות אחסון והתקני רשת כגון נתבים וחומות אש לתעשייה, יכולים עתה להפיק יתרון מהקישוריות הגבוהה, התאימות והמערכת האקולוגית המקיפה של תוכנה וחומרה של טכנולוגיית x86. כל זה ללא התקורה של יחידה גרפית משולבת. עם AMD Embedded G-Series, המשתמשים מקבלים פלטרפורמת מעבד שניתן לעשות בה שימוש אחיד בכל מקום ברצפת הייצור. מבקרת מכונה ועד ממשק אדם מכונה (HMI) לעיבוד המחשה בחדר הבקרה. ובכן, זהו צעד הגיוני.

והיכן עומד הביקוש? קראנו זה עתה שקבלתם את פרס Embedded Award של חברת מחקרי השוק VDC. אבל מה אומרים הלקוחות?
אם תביט ברשימת יצרני המערכות המשובצות שמציעים כבר תכנון גמור של לוחות ומערכות, אנו מדברים על השקה מוצלחת במיוחד בשוק טכנולוגיות המעבדים החדשות. עם לקוחות כגון Compulab ,congatec ,Kontron ,Fujitsu ו-Quixant, לפלטפורמת AMD Embedded G-Series שלנו יש כבר בסיס לקוחות רחב שגדל בהתמדה עם לקוחות חדשים שמצטרפים. אנחנו מאד מרוצים ומרחיבים בהתמדה ללקוחות אלו את השירותים שלנו למערכות משובצות ואת תיק המוצר שלנו.
הכתבה נמסרה באדיבות חברת AMTRONICS STARTRONICS  המפיצה של AMD בישראל.

חברת TI מציגה פתרונות חדשים בתחום הרפואי

מאת: אריק ויינשטין

בכנס משותף לחברת Texas Instruments  וחברת ארו-ישראל , חשפה TI   טכנולוגיות חדשות ליישומים רפואיים כמו רכיבי (AFE (Analog Front End  ורכיבי עיבוד ספרתי חדשים. וורוניקה מרקז (Veronica Marques ) מנהלת פיתוח עיסקי בחטיבה הרפואית ורוברט בורנהם (Robert Burnham) מנהל שיווק אסטרטגי הציגו לניו-טק את המגמות הבולטות בשוק הרפואי העולמי ואיך חברת TI  משתלבת במגמות אלו תוך כדי הצגת טכנולוגיות חדשות    שישולבו לא רק בתחום הרפואי.
“העלייה בתוחלת החיים היא אחד הפרמטרים העיקריים שדוחפים את השוק הרפואי“  ע”פ וורוניקה מרקז, “זה לא סוד שגיל 40 של היום זה ה-30 של אתמול ומחקרים מראים כי ב- 2019 יחיו בארה”ב 32% יותר בני 65 ומעלה מאשר היום. בשנת 2025 יחיו 1.2 ביליון אנשים מעל גיל 50  שזה כפול ממה שהיה ב- 2006.  העלייה המתמדת  בתוחלת החיים גוררת עימה עלייה בהוצאות הרפואיות  ורק בארה”ב צופים כי משלם המיסים יצטרך לממן בשנת 2019 4.5 טריליון דולר לעומת 2.5 בשנת 2009. גם במדינות מתפתחות ההוצאה הרפואית הולכת וגדלה, בסין למשל, ההשקעה בשירותי בריאות גדלה מ- 3.7% מהתל”ג ב- 1995  ל- 5.6% בשנת 2007 . עלויות גבוהות  אלו  והדרישה לספק רפואה במחיר סביר לכל אחד גורמות ללחץ על יצרני הציוד לספק מוצרים זולים יותר – דרישה שמועברת באופן ישיר ליצרני הסליקון בתחום הרפואי. גם תחום המוצרים הרפואיים המכוונים לצרכן (medical consumer devices)  הולך וגדל בהתמדה. דוחף עיקרי לכך הוא הרצון להוריד בימי אישפוז במרכזים הרפואיים ולאפשר לחולים להמשיך בשגרת חייהם  תוך כדי ניתור וטיפול בסביבתם המוכרת, דוגמא לכך הם חולי הסוכרת שעד לפני 2 או 3 עשורים היו מאושפזים ממושכות וכיום כמעט ולא“.

וורוניקה מרקז
השיפור בביצועים ובעקבת המעגל של ה- ADS1298
גודל פיזי של רכיב AFE ליישומי ECG

בחברת TI מחלקים את התחום הרפואי ל-4 קטגוריות עיקריות: מוצרים לצרכן  כמו מד דופק ומד לחץ דם,  מוצרי ניטור ומעקב, מוצרי דימות רפואית כמו CT  ואולטרהסאונד  ומיכשור רפואי למעבדות חדרי ניתוחים וכדומה. הדרישות מיצרני הציוד והרכיבים משתנות בין הקטגוריות השונות – לדוגמא מוצרים לצרכן (Medical Consumer) נדרשים להספק נמוך במיוחד בעוד ציוד מעבדתי נדרש לדיוק גבוה. החברה מייצרת רכיבים שמיועדים ספציפית ליישומים השונים.
TI   השקיעה בשנים האחרונות בכמה רכישות של חברות כמו  Luminary  שמייצרת מיקרו-מעבדים שמתאימים לשוק המכשירים הרפואיים הניידים  בעלי הספק נמוך  או חברת NSC   שתגדיל את סל הרכיבים האנלוגיים לכשהרכישה תושלם.
רוברט בורנהם: “TI  היא חברה שמספקת פיתרונות לא רק בתחום הרפואי כי אם גם בתחום התקשורת האלחוטית והסלולרית, בקרה תעשייתית ותעשיית הרכב. מגוון הטכנולוגיות שאנו עוסקים בהם מאפשר לנו לשלב ביניהם ולהביא לחידושים בתחום הרפואי , ודוגמא לכך הם חיישנים למדידת לחץ שמשדרים את הנתונים בצורה אלחוטית בצורה דומה לשידור נתונים בתחום הרפואי כמו מדידת חום גוף“.
בכנס הציגה TI  רכיבים חדשים כמו  ה- ADS5263  שהוא ממיר אנלוגי סיפרתי ל-16 סיביות בארבעה ערוצים ומיועד ליישומים רפואיים  כמו MRI.  הממיר, אשר חוסך 50 אחוזים משטח המעגל, עומד בדרישות המתכננים לאותות ברורים וחדים ולזמני הרכשה מהירים יותר, ומספק יחס אות לרעש גבוה של 84.6 dBFS, עם כניסה של 10 מגה-הרץ ותדירות דגימה של 100 מגה-דגימות בשנייה. הביצועים הגבוהים, בנוסף לארכיטקטורה של ארבעה ערוצים, צריכת הספק נמוכה של 380 מילי-וואט ועיקבת המעגל הקטנה של ADS5263, מאפשרים למהנדסים לתכנן מערכות דימות רפואי קומפקטיות יותר מאלו שהיה אפשר עד כה, עם התקנים בעלי ערוץ יחיד או כפול.
משפחה נוספת של רכיבים שהוצגה בכנס הם רכיבי AFE מסדרת ADS1298    ליישומי ECG שמכילים על השבב יכולת מדידה משולבת של  עכבת נשימה. התקנים אלו מפשטים את המימוש של גילוי נשימה בציוד אלקטרו–קרדיוגרם (ECG) נייד, על ידי שילוב של יותר מ-40 רכיבים בדידים, המהווים הקטנה של 97 אחוזים. ב-TI  רואים במשפחה חדשה זו פריצת דרך בתחום מכשירי  ה- ECG  הניידים וזאת גם בגלל המזעור וגם צריכת ההספק הנמוכה במיוחד של 750 מיקרו-ואט לערוץ יחיד.
דרך נוספת בה מתמודדת TI עם הדרישה להורדת עלויות היא הגדרה או חלוקה מחדש של ארכיטקטורת המערכות, ודוגמה טובה לכך הם מערכות אולטרה סאונד. אחד הרכיבים היקרים במערכות אלו הם הכבלים מה- transducer  למערכת המחשוב. ע”י שימוש ברכיבי AFE  שמכילים את כל הפונקציונליות האנלוגית הנדרשת ומיקומם  על  ה- transducer  עצמו ניתן להשתמש בכבלים פחות יקרים כי רמות הרעשים נמוכות יותר.
רוברט בורנהם:” אנו רואים את הפוטנציאל של הטכנולוגיות הרפואיות גם ליישומים אחרים, לא רחוק העתיד בו הבקרה במשחקים אלקטרוניים תעשה ע”י מדידת סיגנלים כמו EMG  לפעילות השרירים או EEG לפעילות המוח אצל השחקנים. דוגמא אחרת הוא מכשור ה-CT, כמו שמשתמשים בו לשיקוף הגוף ניתן להשתמש בו לשיקוף מטען למטרות בטחון”.

“הצלחנו לצמצם את האלוקציות”

מאת: חיים קורן ורוני ליפשיץ.

לדברי אלון עדה, סגן נשיא למכירות ותיפעול בחברת אבנט ישראל, לאחר הצמיחה והמאבק במחסורים שאיפיינו את 2010, התעשייה נכנסת לרגיעה, ובשוק הישראלי מורגשת השנה אפילו ירידה במכירות השבבים

חברת אבנט ישראל היא מחברות ההפצה הגלובליות המרכזיות בשוק הרכיבים הישראלי. בראיון עם סגן נשיא לתיפעול ומכירות בחברה, אלון עדה, מתבררים מאפייניו של השוק הישראל.

מה הם המאפיינים המרכזיים של השוק ב 2010-? כיצד התמודדתם עם אלוקציות?
עדה: “שנת 2010 התאפיינה בדהירה מעלה
שהיתה תיקון לצניחת השוק ב- 2009.  היתה אמנם בלימה קלה לקראת סוף השנה, אבל בסיכומו של דבר 2010 תיזכר לטובה, למרות האלוקציות, שבהרבה מאמצים הצלחנו לצמצם לכדי פגיעה מינימלית בלקוחות. היו מקרי אלוקציה קשים שגרמו ל’שערות לבנות’ אצל מנהלים בקרב לקוחותינו, אבל המקרים ’הבלתי פתירים’ הצטמצמו לכדי מקרים נקודתיים בלבד. יש לנו באבנט אמצעים רבים להתמודד עם תופעות כאלה ברמה המקומית והגלובלית.
אבל חשוב לציין שעם כל המאמצים, הלקוחות שבאמת נהנו מביטחון בייצור שוטף היו אלו שדאגו מבעוד מועד למלאי ביטחון אצל המפיץ החביב עליהם”.

כיצד היותכם חברה גלובלית סייעה ללקוחות להתמודד עם המחסורים וזמני האספקה?
“לאבנט העולמית יש בכל רגע נתון מלאי רכיבים בשווי של יותר מ 2- מיליארד דולר ‘על המדף’ – כפול מצריכת הסמיקונדקטור השנתית של מדינת ישראל – ולנו בישראל יש גישה מיידית אל רובו. זה עדיין לא מהווה ביטחון מוחלט כי השונות בשוק הישראלי היא מאוד גבוהה, אבל זה כן איפשר להתמודד עם הרבה מאוד בעיות אספקה”.

מהי ההערכה שלך על היקף שוק
הסמיקונדקטור בישראל ב- 2010?
“אצלנו הגידול בהשוואה ל 2009- היה יותר
מ- 40%. קשה מאוד להעריך את היקף השוק בישראל, בין השאר כי אין גוף רשמי שאמון על מלאכה זו. בכל מקרה, השוק הישראלי דינמי מאוד. כל הזמן יש זרימה לכיוון הוצאת הייצור (והרכש) למזרח, גם ע”י חברות ישראליות וגם עקב ‘קניות שוטפות’ שמבצעות חברות הענק הגלובליות.
“התנועה הזאת פועלת בכיוון הפוך לצמיחה
התמידית המאפיינת את השוק בישראל, כך שהשינוי הכולל קשה מאוד להערכה. אנחנו
סבורים שצריכת רכיבי סמיקונדקטור (כולל מודולי ספקי כוח ומחברים אך לא מעגלים מודפסים, מארזים וכבילה) היא כמיליארד דולר. להערכתנו, כ 20%- נרכשים בחו”ל עבור השוק הישראלי (לרבות הייצור בחו”ל)”.

המשך...

מכ"ם רכב מתקדם מסייע ליצרני המכוניות להגביר את בטיחות הנהג בעזרת תכנון חכם

בטיחות הרכב מתפתחת ממערכות פסיביות כגון חגורות מושב, כריות אוויר זיהוי התנגשויות, לקראת רשתות אקטיביות המסוגלות לבצע התחמקות מהתנגשויות ומניעת תאונות.

המכ"ם מהווה שיפור בטיחות אקטיבי מבטיח במיוחד והוא בעל הפוטנציאל להקטין משמעותית את מספר וחומרת תאונות הדרכים הנגרמות בשל אי-תשומת-לב הנהגים.

Analog Devices, Inc.(NYSE:ADI) אשר טכנולוגיית החישה האינרציאלית המשולבת שלו iMEMS® תרמה להפיכת כריות האוויר לתכונת רכב תקנית לפני 15 שנים, השיקה כעת מכ"ם IC (analog front-end) AFE  בעל ביצועים גבוהים ועלות סבירה. ניתן למצוא דף נתונים ותאור המוצר ב-http://www.analog.com/AD8283.

 

 

לפרטים נוספים:

אנלוג מכשורים ישראל

097774300

analog.israel@analog.com

MarketEye: מעבר של צריכת הרכיבים הפסיביים בחלוקה לאזורים בעולם: סוף שנת 2010

TTIמאת: דניס זוגבי, TTI

בזכות העליות המשמעותיות בדרישה לקבלים, נגדים ומשרנים בשוקי הרכב והמחשבים האישיים בשנת 2010, היו התגובות למשבר של שנת 2009 העגמומית דרמטיות למדי – במיוחד ביבשות אמריקה ובאירופה. עם עלייה של 35 אחוזים ביבשת אמריקה, עלייה בשוק האירופי של 25 אחוזים במהלך השנה במונחים של ערכי צריכה, ועם עלייה של 17 אחוזים במהלך השנה בשוק העצום של דרום מזרח אסיה, השווקים העולמיים חוו תחייה מהירה ביותר, ממש כפי שהייתה מהירה הנפילה של השנה הקודמת.

הדרישה לרכיבים פסיביים בשנת 2010 לפי אזורים בעולם
שבעים אחוזים בערך מהצריכה העולמית של הרכיבים הפסיביים היו באסיה במשך השנה שהסתיימה בדצמבר 2010 (כולל הצריכה ביפן – שבה היו 13 אחוזים בערך מהצריכה העולמית), כפי שניתן לראות בתרשים הבא.
שוקי אסיה כוללים את סין, טייוואן, יפן, קוריאה, סינגפור, הפיליפינים, מלזיה, תאילנד והודו (וכמה מדינות עם צריכה משנית). שלושים אחוזים בערך מערכי הצריכה בשנת 2010 נותרו במערב: 16 אחוזים של דרישה היו באירופה ו–14 אחוזים מהדרישה היו ביבשות אמריקה.
שינויי מגמה דרמטיים בצריכה היו ביבשות אמריקה ובאירופה. אלו נוצרו כתוצאה מצריכה מוגברת במקטעי השוק של המחשבים האישיים ושל כלי הרכב, אשר הביאו לחזרה לערכי שוק אזוריים הדומים לאלו שהיו בשנה המעולה – 2008 – בצריכת קבלים, נגדים ומשרנים.

מעברים בחלוקה לפי אזורים של הדרישה לרכיבים פסיביים בשנת 2010
יבשות אמריקה:
יבשות אמריקה היו אחראיות ל–14 אחוזים בערך מהשוק העולמי של צריכת הרכיבים האלקטרוניים הפסיביים בשנת 2010. ארה”ב מייצגת נפח רכישות של 45 אחוזים מרכישות האזור לעומת מקסיקו, שהיא אחראית ל–35 אחוזים, קנדה אחראית ל–10 אחוזים וברזיל אחראית ל–7 אחוזים. המאזן של אמריקה הדרומית יוצר את ההבדל. שווי הצריכה של רכיבים פסיביים באמריקה עלה בשנת 2010 ב–35 אחוזים מאחר שהשוק הציג תגובה מצוינת למשבר, אשר נגזרה מאחוזי צריכה כוללת של רכיבים פסיביים גבוהים באופן יחסי במגזרי המחשבים וכלי הרכב, שלהם היו אחוזי הגידול הגדולים ביותר במושגים של צריכת רכיבים פסיביים בשנת 2010.
אירופה:
השוק האירופי אחראי לכ–16 אחוזים משווי הצריכה העולמית של רכיבים פסיביים בשנת 2010. גרמניה הייתה אחראית ל–50 אחוזים בערך מכלל צריכת הרכיבים הפסיביים באירופה במושגים של שווי–ערכי. עם זאת, מדינות כדוגמת בריטניה, צרפת, איטליה, הולנד ופינלנד אחראיות אף הן לנתחי שוק ניכרים. שווי הגידול בצריכה האירופית של רכיבים פסיביים מוערך ב–25 אחוזים בשנת 2010 (תגובה למשבר ראויה לציון). התגובות למשבר במקטע השוק של כלי הרכב ובמקטע התעשייתי סייעו להגדיל את רמת הדרישה באירופה ב–25 אחוזים בשנת 2010.
דרום מזרח אסיה:
סין אחראית ל–35 אחוזים בערך מסיכום שווי הצריכה העולמית של כל הרכיבים הפסיביים בשנת 2010, למול יפן שאחראית ל–33 אחוזים ממנה בערך. מדינות אחרות בדרום מזרח אסיה צרכו 22 אחוזים נוספים משווי הרכיבים הפסיביים בעולם. קוריאה, הפיליפינים, סינגפור תאילנד והודו אחראיות כל אחת לצריכה של רכיבים פסיביים בשווי של בין 1 ל–5 אחוזים מהצריכה העולמית בשנת 2010. שוק הרכיבים הפסיביים בדרום מזרח אסיה גדל בסך של 17 אחוזים בשנת 2010, בעוד השוק ביפן גדל ב–5.6 אחוזים בלבד. אפשר לאתר את הגידול בסין, טייוואן, ובקוריאה בגידול בדרישה לטלפונים אלחוטיים ובגידול בדרישה למחשבים ניידים, שקוזזו על ידי ביצועים גרועים (יחסית) בשוק מכשירי הטלוויזיה.
עדכון התחזית לשנת 2015: צריכה על פי אזורים בעולם:
חברת סקרי השוק Paumanok  צופה כיום שהצריכה העולמית של רכיבים פסיביים תמשיך לנוע לכיוון סין ודרום מזרח אסיה על חשבון אזורים אחרים בעולם. לכן אנו צופים שעד שנת 2015 יהיה גידול של 61 אחוזים בצריכה בסין ובדרום מזרח אסיה, לאחריו גידול באירופה של 15 אחוזים, ביבשות אמריקה גידול של 13 אחוזים וביפן – גידול של 11 אחוזים. אנו צופים שתהיה שחיקה בייצור מוצרי אלקטרוניקה ביפן לטובת אתרי ייצור שאינם מתבססים על הין בסין, בפיליפינים בוויטנאם ובקוריאה. כמו כן אנו צופים שתהיה שחיקה נוספת בבסיסי הייצור של מוצרי אלקטרוניקה לכלי רכב ביבשות אמריקה ובאירופה מאחר שמגזר כלי הרכב מתחיל לחקות סוגי תעשיה אחרים כמו למשל תעשיית המחשבים והטלפונים האלחוטיים שהועברו לפתרונות ייצור בעלות נמוכה (ביחד) אחרי השפל העסקי של שנת 2000, לפני עשור.
*הכתבה נמסרה באדיבות TTI Net-aye

הקשבה, פיתוח ופתרון, TI בתלת מימד

SITARAמאת: אמיר בר שלום. “אני אספר לך סיפור על השוק הישראלי. לפני כעשר שנים, עוד שהייתי בתפקיד מהנדסת פיתוח אפליקציות, הגעתי לכאן להעביר השתלמות באחת המכללות בנושא DSP. הרצאה שכולה הייתה תוכנה”. כך פותחת אליזבת דה פרייטס, מנהלת השיווק במזרח ארופה והמזרח התיכון, של סדרת המיקרו החדשים ממשפחת   SITARA  בטקסס אינסטרומנטס. “ביום השני להשתלמות ניגש אלי אחד התלמידים ואמר לי בשקט אבל באופן נחרץ מאד, הבנו! את יכולה להתקדם. הייתי מופתעת מאד, אני מעבירה הרצאות כאלה בכל העולם, ובאף מקום לא נתקלתי בתגובה כזו. אני מדברת על המישור החיובי, לא השלילי. רמת הידע כאן היא מהגבוהות בעולם. הסכמתי איתו מיד,קצב הלימוד היה איטי מידי בשביל הישראלים, הערכתי מאד את הכנות ורמת הידע ואכן המשכתי הלאה” .
אליזבת דה פרייטס עובדת ב TI למעלה מ11 שנים. ביקורה הנוכחי בישראל התמקד בהצגת מעבדי המיקרו החדשים שהשיקה TI, ביניהם ה AM1810, ה AM3894 וה AM35/37xx, כולם מבוססי ARM ממשפחת SITARA . דה פרייטס שמכירה היטב את השוק הישראלי מתפקידיה הקודמים בחברה, רואה בישראל את אחת השווקים החשובים ל TI העולמית.

זה היה לפני כמעט עשור, מאז את חוזרת שוב ושוב לישראל. מהפרספקטיבה שלך איך היית מאפיינת את השוק הזה היום, בהשוואה למשל לשווקים אחרים שאת אחראית עליהם ב TI?
“הפיתוח הישראלי מאד מהיר ומתקדם ובעיקר יצירתי. יש מדינות שהקצב בהן איטי הרבה יותר. השוק הישראלי מאד דורש. אני משייכת את זה בעיקר לרמתו הגבוהה. זו הסיבה שיש לנו כאן צוות גדול מאד של TI. לענות ובמהירות לדרישות של שוק שמתאפיין ברמה הגבוהה ביותר של טכנולוגיה. כמובן שבעיני העולם השוק הבטחוני כאן נחשב למתקדם ביותר, ולחשוב מאד. יש כאן ידע עצום שבא לידי ביטוי בפיתוח בכל הקשור ל DSP, שמתפתח בשנים האחרונות גם לשווקים אחרים. דוגמא מצויינת לכך אפשר לראות בשוק הרפואי. יותר ויותר טכנולוגיה נכנסת היום לתחום הזה, ולא מעט ממנה מגיע מהשוק הבטחוני”.
זווית הראיה של דה פריטס מעניינת מאד. תוך כדי שיחה על השוק הישראלי אנחנו גולשים מהר מאד להבנתה את הסינרגיה שבין הטכנולוגיות. ללא ספק יש בכך להעיד על כיוון השוק.
“קח לדוגמא את מכונת הקפה כאן במשרד. יש לה מסך וסדרת כפתורי לחיצה. זה לא היה קיים לפני חמש עשרה שנה. אז הכל היה ידני מכני. אני מביטה על המצב הזה היום וחושבת הלאה. זו אחת השיחות העיקריות שלי עם הלקוחות, לאן הולך השוק. אםנמשיך את דוגמת המטבח, אני רואה את הכיוון במטבח שנשלט מרחוק על ידי טלפון סלולרי, ומקבל פקודות באס אם אס, להפעיל את התנור או לדווח לך על כך שנגמר החלב. זה נשמע עתידני ודימיוני אבל זה בהחלט כאן. הממשק קיים- סלולאר מחשב, הטכנולוגיה קיימת, ועכשיו צריך לפתח את המוצר.”

“למעשה כל מה שאליזבת מזכירה כאן, ומתארת כמדע דימיוני קיים. לTI יש פתרון לכל דרישה כזו. כל שנחוץ הוא פיתוח המוצר“, אומר משה הלל מנכ”ל TI ישראל. “האתגר הוא באינטגרציה של כל המרכיבים הללו למוצר אחד. אנחנו
ב-TI באים ללקוח עם מגוון הרכיבים הנכון ומלווים אותו בשלב האינטגרציה” .
ההערכה של דה פרייטס מדברת על כשנתיים וחצי עד שיתחילו ה”מוצרים החכמים” האלה לצאת לשוק הצרכני. לדעתה נדרש עדיין תהליך של הבשלת המוצר, והתאמת הטכנולוגיה . מעבר לכך קיים גם הליך רגולציה ותיקנון.
“יש היום באירופה מגמה של חסכון ביתי בחשמל. יש רכיב מיוחד שעוזר לדייר לזהות את צריכת החשמל של כל מכשיר, ובכך לנסות ולווסת אותה נכון יותר וחסכוני. אני למשל רואה בישראל הרבה מאד טכנולוגיות של אפיון המערכת. בסלולר, בגלישה באינטרנט או בדיבור. אני כאן בישראל כדי קודם כל להקשיב ללקוח. זה חשוב מאד להיות קשוב לצרכים, משום שהם יודעים לאן הם רוצים להגיע. “.

את יכולה לתת לי דוגמא על מקרה כזה שבו היום אתם משווקים רכיב על פי דרישה שהוצגה לפני שנים על ידי אחד הלקוחות שלכם?
“בהחלט כן. אחד ממוצרי הוידאו שלנו שיצא לאחרונה לשוק התחיל למעשה מדרישה של לקוח ישראלי. לפני שלוש שנים בערך, הוא הציג דרישה לרכיב שצריך לכלול תמיכה ברזולציית וידאו HD, ומולטי צ’אנל. כיום הרכיב כולל יכולות נוספות, אבל בהחלט ניתן לומר שאת היכולות הספציפיות שהזכרתי, פיתחנו לאור הדרישה. ויש גם את הצד השני. בכנות אני חייבת לומר, שלפעמים אתה מביט על דרישה מסויימת של לקוח בתמהון רב. בשוק שלנו אם אתה סקפטי אתה יכול להישאר רחוק מאחור”.
“זו נקודה חשובה מאד”, אומר משה הלל, מנכ”ל TI ישראל. בכל אפליקציה אתה צריך להביט על החומרה והתוכנה. בחומרה צריך להביט על המערכת, הSYSTEM. בתוכנה צריך להביט על השכבות. הדטה, הקונטרול והניהול. אנחנו מכוונים לתת את כל הרבדים האלה יחד . כלומר אנחנו מציעים פתרון שלם, לא רק רכיב בודד. זה מביא אותנו לשוק גדול יותר, ומעבר לכך חושף את המוצרים שלנו להרבה יותר אפליקציות. TI מספיק גדולה ומגוונת כדי להיות שם, השאיפה שלנו היא להיות בכל מוצר חדש שיוצא לשוק. אני רואה את עצמי באופן מטאפורי כספק חומרי בנין. אני מספק את הלבנים הנכונות, אני מספק את הפתרון בעוד מישהו אחר בונה את הבנין“.
דה פרייטס מביאה כדוגמא את ביקורה האחרון במזרח הרחוק. “ראיתי ילד קטן בן שלוש שניגש לאחד ממסכי הענק שהוצבו מחוץ לחנות אלקטרוניקה. הוא ניגש ישר למסך והחל לנסות ולהזיז עם האצבע את התמונה. הסתכלתי עליו מהופנטת. בזמני הילדים עבדו עם מקלדת. היום עם קונסולת המשחקים והטאץ’ של איי פון, הכל עבר לתנועה. ילד בן 3 לא יודע משהו אחר. זו הייתה מעין הוכחה בשבילי לאן השוק הולך, לזה קראתי קשב. לא רק ללקוח אלא גם לצורך המתפתח”.
מעבד המיקרו החדש בארכיטקטורת ARM® המקטין את צריכת ההספק והעלויות.
מעבד המיקרו (MPU) AM1810 בארכיטקטורת ARM® ממשפחת SitaraTM – הוא פתרון חדש בארכיטקטורת ARM9TM בשבב יחיד, עם ממשק PROFIBUS® משולב, הפופולארי ביותר בעולם, אשר משתמש בפרוטוקול Fieldbus לתקשורת בין פריטי ציוד אוטומציה בתעשייה. התקן משולב זה משמש להספק נמוך ומבטל את הצורך בהתקני PROFIBUS, ASIC או FPGA חיצוניים. בכך הוא חוסך משאבי זמן ועלויות פיתוח, תוך כדי שיפור ביצועי המערכות. מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara הנו בעל ביצועים רבים התומכים במימוש של יישומים תעשייתיים, בין אם נדרש להם ממשק PROFIBUS או אם הממשק אינו נדרש. בין הדוגמאות ליישומים תעשייתיים שמתאימים היטב לשימוש ב–AM1810 בעל ארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, נכללים בקרים מתוכנתים (PLC) או ממשקי אדם–מכונה (HMI).
בהשוואה לפתרונות בריבוי שבבים הנמצאים כיום בשוק, מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara מחבר את ממשק PROFIBUS ישירות למקמ”ש RS–485, ומבטל את הצורך במעגלי ASIC או בהתקני FPGA.
מטפל המסגרות (frame handler) לזמן אמת של PROFIBUS, שמכונה Fieldbus Data Link (FDL), ממומש באמצעות יחידה לזמן אמת ניתנת לתכנות (PRU) המהווה חלק מההתקנים ההיקפיים שעל השבב של מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara. יחידת PRU מחוברת באופן הדוק עם מעבד ARM באמצעות אפיק מערכת שעל השבב והתוצאה היא זמן מחזור בקרה קצר יותר וזמן תגובה משופר של המערכת המביאים לפעולת תקשורת המגיעה עד ל–12 מגה באוד, של התקנים היקפיים לא ממורכזים (DP) בטכנולוגיית PROFIBUS. ריבוי של אפשרויות זיכרון מאפשר ללקוחות להפעיל צומת PROFIBUS מבלי שיהיה צורך להשתמש בזיכרון חיצוני, תוך כדי כך שפעולת האתחול מתבצעת באמצעות זיכרון הבזק טורי והפעלה של PROFIBUS בזיכרון RAM פנימי. לפתרון יש גם שכבת הפשטה (abstraction) של מערכת הפעלה, אשר הופכת את מחסנית פרוטוקול PROFIBUS של התקני DP לבלתי תלויה במערכת ההפעלה, ומאפשרת גמישות שלמה בתכנון.

בנוסף לממשק PROFIBUS, מעבד המיקרוAM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, תומך גם בפרוטוקול EtherCAT® Master בחיבור port מסוג Ethernet המשולב. תמיכה זו מאפשרת למתכננים בתחום התעשייתי לפתח מוצרים עם תמיכה בריבוי פרוטוקולים.
“במרחב התעשייתי, תקן PROFIBUS הפך להיות שם נרדף לרישות אמין, ועם הסמכה כזו טקסס אינסטרומנטס מספקת ביטחון גבוה יותר לעובדה שהמוצר מהווה אכן חלופה איכותית לפתרונות קיימים”, אמר רם סאת’אפן, מנהל ציוד קצה תעשייתי בחברת טקסס אינסטרומנטס. “אנחנו נרגשים ביותר מהיותנו חברים בארגון PI ומהעובדה שאנו מוציאים לשוק התעשייתי את הפתרון זה, של מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara לתקן PROFIBUS. המטרה שלנו היא לסייע בידי הלקוחות בהפחתה של עלויות החומרים ושטח המעגלים המודפסים, ובקיצור זמן התכנון. אנו בטוחים שהפתרון בשבב יחיד של טקסס אינסטרומנטס – מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara לתקן PROFIBUS – יביא בדיוק לתוצאות האלו”.
לקוחות החברה יכולים להתחיל ולפתח את התכנונים שלהם כבר היום עם מודול ההערכה (EVM) – TMDXEVM1810 – במחיר של 995 דולר. ערכת פיתוח התוכנה כוללת את חבילת התמיכה במעגל בליבת Linux גרסה 2.6.33, בנוסף על Windows ® Embedded CE, כלי ביצוע קונפיגורצית PRU, רשת PRU CAN, מקמ”ש PRU UART והתקן הדגמה למסך מגע. בנוסף למודול ההערכה, לבית התכנון השותף של טקסס אינסטרומנטס – Critical Link LLC – יש מעגל פיתוח מבוסס תקני ETX תעשייתי באיכות ייצור עם מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, שאפשר להשיגו במחיר של 749 דולר, והוא כולל את חבילת התמיכה במעגל לליבת Linux לזמן אמת עם תוכנת ההדגמה וההערכה לממשק PROFIBUS.

06/12/10 טקסס אינסטרומנטס מכריזה על מעבד מיקרו חדש בארכיטקטורת ARM® המקטין את צריכת ההספק והעלויות

מעבד המיקרו החדש AM1810 בארכיטקטורת ARM® ממשפחת SitaraTM
של טקסס אינסטרומנטס, הוא פתרון בשבב יחיד מוסמך ל–PROFIBUS®
אשר מקטין עד כדי 30 אחוזים את צריכת ההספק והעלויות שביישומים תעשייתיים

טקסס אינסטרומנטס (TI) (NYSE: TXN) הכריזה על מעבד המיקרו (MPU) AM1810 בארכיטקטורת ARM® ממשפחת SitaraTM – פתרון חדש בארכיטקטורת ARM9TM בשבב יחיד, עם ממשק PROFIBUS® משולב, הפופולרי ביותר בעולם, אשר משתמש בפרוטוקול Fieldbus לתקשורת בין פריטי ציוד אוטומציה בתעשייה. התקן משולב זה משמש להספק נמוך ומבטל את הצורך בהתקני PROFIBUS, ASIC או FPGA חיצוניים. בכך הוא חוסך משאבי זמן ועלויות פיתוח, תוך כדי שיפור ביצועי המערכות. מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara הנו בעל ביצועים רבים התומכים במימוש של יישומים תעשייתיים, בין אם נדרש להם ממשק PROFIBUS או אם הממשק אינו נדרש. בין הדוגמאות ליישומים תעשייתיים שמתאימים היטב לשימוש ב–AM1810 בעל ארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, נכללים בקרים מתוכנתים (PLC) או ממשקי אדם–מכונה (HMI).

בהשוואה לפתרונות בריבוי שבבים הנמצאים כיום בשוק, מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara מחבר את ממשק PROFIBUS ישירות למקמ"ש
RS–485, ומבטל את הצורך במעגלי ASIC או בהתקני FPGA.

הלקוחות יכולים גם לתכנן תיבות ובתים של מכשירים עם תכנון תרמי קל יותר עבור המוצרים מבוססי PROFIBUS שלהם, בזכות ארכיטקטורת ההספק הנמוך של מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara. השילוב של ביטול הצורך במעגלי ASIC או בהתקני FPGA, הקטנת שטח המעגל הנדרש והיציאה לשוק עם תכנון תרמי פשוט יותר, מביא לחיסכון של 30 אחוזים בעלויות החומרים (BOM).

בנוסף, הכריזה טקסס אינסטרומנטס על כניסתה לחברות בארגון PROFIBUS International (PI). בהצטרפותה לארגון PI, מתחייבת טקסס אינסטרומנטס לשוק התעשייתי באספקה של פתרון משולב ומוסמך, על מנת להקל על הפיתוח ולשפר את העלויות עבור המתכננים לתעשייה.

"במרחב התעשייתי, תקן PROFIBUS הפך להיות שם נרדף לרישות אמין, ועם הסמכה כזו טקסס אינסטרומנטס מספקת ביטחון גבוה יותר לעובדה שהמוצר מהווה אכן חלופה איכותית לפתרונות קיימים", אמר רם סאת'אפן, מנהל ציוד קצה תעשייתי בחברת טקסס אינסטרומנטס. "אנחנו נרגשים ביותר מהיותנו חברים בארגון PI ומהעובדה שאנו מוציאים לשוק התעשייתי את הפתרון זה, של מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara לתקן PROFIBUS. המטרה שלנו היא לסייע בידי הלקוחות בהפחתה של עלויות החומרים ושטח המעגלים המודפסים, ובקיצור זמן התכנון. אנו בטוחים שהפתרון בשבב יחיד של טקסס אינסטרומנטס – מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara לתקן PROFIBUS – יביא בדיוק לתוצאות האלו".

בנוסף לממשק PROFIBUS, מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, תומך גם בפרוטוקול EtherCAT® Master בחיבור port מסוג Ethernet המשולב. תמיכה זו מאפשרת למתכננים בתחום התעשייתי לפתח מוצרים עם תמיכה בריבוי פרוטוקולים.

 

טקסס אינסטרומנטס מציגה פתרונות פורצי דרך לצפיפות גבוהה עבור תכנוני אספקת מתחים

פתרון באינטגרציה מלאה ל–600 מילי אמפר ומידותיו רק 6.7 ממ"ר, וממיר משולב לביצועים גבוהים ל–6 אמפר ו–14.5 וולט אשר מגיע ל–800 וואט לכל אינטש מעוקב

טקסס אינסטרומנטס (TI) [NYSE: TXN] הכריזה היום על שני מעגלים משולבים חדשים לניהול הספקים, המיועדים לשימוש בתכנוני אספקת מתחים [point of load], אשר מעלים את הרף בכל הנוגע לגודל, צפיפות הספק וביצועים. המעגל TPS82671 והמעגל TPS84620 של טקסס אינסטרומנטס הם פתרונות הספק משולבים המפשטים את התכנון ומאיצים את זמן היציאה לשוק ביישומים ניידים מתחום האלקטרוניקה, התקשורת והתעשייה.

"לביצוע תכנוני אספקת מתחים יש צורך בצפיפות הספק גבוהה יותר, ביעילות רבה ובקלות שימוש," אמר סמי קיריאקי סגן נשיא בכיר ביחידה העסקית לניהול הספקים בטקסס אינסטרומנטס." שני התקני הספק חדשים אלו מגיעים לרמות חדשות של אינטגרציה וביצועים, והם מאפשרים לנו לתמוך בטווח רחב של לקוחות בשווקים הניידים, בשוקי התקשורת, בתחנות בסיס ובשווקים התעשייתיים, כפי שלא יכולנו מעולם קודם לכן."

פתרון משולב קטן ביותר ל–600 מילי אמפר

הרכיב TPS82671, הוא הפתרון המשולב הנתקע להספק הקטן ביותר בתעשייה בגודל ב-6.7 מ"מ רבוע ומספק 90 מילי–אמפר לכל מילימטר רבוע. ההתקן משלב את כל הרכיבים החיצוניים במארז MicrSiPTM החדש של טקסס אינסטרומנטס שגובהו 1 מ"מ – – ובכך מפשט את התכנון של מוצרי אלקטרוניקה ניידים הצורכים 600 מילי–אמפר, כגון טלפונים חכמים. הרכיב TPS82671 פועל בזרם שקט נמוך ביותר, של 17 מיקרו–אמפר ומגיע לנצילות הספק, שהיא גדולה יותר מ- 90 אחוזים ממתח כניסה בין 2.3 וולט ל- 4.8 וולט. תכונה ייחודית של מיצוע dithering של תדירות אפנון רוחב הפולס [PWM] מקטינה את הרעש ומשפרת את הביצועים בתכנונים שרגישים לתדר רדיו. לפרטים נוספים, בקר בכתובת: www.ti.com/tps82761-preu.

אספקת מתחים בצפיפות רבה ביותר

הרכיב TPS84620 החדש של טקסס אינסטרומנטס ל–6 אמפר ול–14.5 וולט, מגיע לצפיפות הספק שהיא גדולה יותר מ- 800 וואט לכל אינטש מעוקב, עם נצילות המגיעה ל–95 אחוזים ולפיזור חום טוב ב–30 אחוזים מזה של רכיבים דומים מיצרנים אחרים. הפתרון המוריד המשולב משלב משרן ורכיבים פסיביים בהתקן אחד, ונדרשים לו רק שלושה רכיבים חיצוניים, כדי לספק פתרון שלם במקום קטן מ–200 מ"מ רבוע. הרכיב TPS84620 תומך במבחר של מערכות תשתית לתקשורת בהספק גבוה ובמערכות תעשייתיות להספק גבוה שמשתמשות במעבדי DSP ובהתקני FPGA. לפרטים נוספים, בקר בכתובת: www.ti.com/tps84620-preu.

הטווח הרחב ביותר של פתרונות לאספקת מתחים

טקסס אינסטרומנטס מציעה את הטווח הרחב ביותר של מעגלים משולבים [IC] לניהול הספקים עבור תכנוני אספקת מתחים [point of load] לא מבודדים, לרבות ממירים מעלים וממירים מורידים, עבור מערכות ניידות ומערכות שמופעלות ממתח הרשת. מגוון המערכות כולל ממירים מתח ישר למתח ישר בהספק נמוך במיוחד, עם או בלי טרנזיסטורי FET משולבים, ועד פתרונות הספק משולבים לחלוטין עבור מודולי הספק נתקעים.

זמינות ומחירים

את ההתקנים TPS82671 ו– TPS84620 ניתן לקבל בכמויות בטקסס אינסטרומנטס ומהמפיצים המורשים שלה. את הרכיב TPS82671 אפשר לקבל במארז BGA מסוג MicroSiPTM של 8 פינים במידות 2.3 מ"מ x 2.9 מ"מ x 1 מ"מ (גובה), במחיר מוצע של 1.30 דולר ליחידה, בכמויות של 1000 יחידות. ההתקן TPS84620 מגיע במארז מסוג QFN במחיר מוצע של 7.00 דולר ליחידה בכמויות של 1000 יחידות. אפשר להשיג מודולים לביצוע ההערכה עבור שני ההתקנים בחנות האלקטרונית eStore של החברה.

מידע נוסף לגבי מוצרי ההספק של TI ונושאים מתוכננים לתערוכת electronica הבאה:

  • תערוכת electronica 2010 – תתקיים בין התאריכים 9–11 בנובמבר, במינכן:
                הדגמות בדוכן של TI (אולם A4, 420)
  • עיין בבלוג הווידיאו של TI המופיע תחת הכותרת "TI Live @ electronica"
                בכתובת: www.ti.com/electronica2010-blog
  • מוצרים, תמיכה והדרכה של TI לניהול הספקים אפשר למצוא
    בכתובת : www.ti.com/power-pr
  • קהילת E2ETM של TI להצגת שאלות ולהגשת עזרה בפתרון בעיות עם מהנדסים עמיתים, אפשר לקבל בכתובת : www.ti.com/powerfprum-pr 

כל הסימנים המסחריים הרשומים וסימנים מסחריים אחרים שייכים לבעליהם בהתאמה.