ניו-טק פורטל ההיי-טק הישראלי

Posts Tagged ‘Microwave New Products’

הקשבה, פיתוח ופתרון, TI בתלת מימד

יום שלישי, 28 דצמבר 2010 15:17 Written by heli 0 Comments

SITARAמאת: אמיר בר שלום. “אני אספר לך סיפור על השוק הישראלי. לפני כעשר שנים, עוד שהייתי בתפקיד מהנדסת פיתוח אפליקציות, הגעתי לכאן להעביר השתלמות באחת המכללות בנושא DSP. הרצאה שכולה הייתה תוכנה”. כך פותחת אליזבת דה פרייטס, מנהלת השיווק במזרח ארופה והמזרח התיכון, של סדרת המיקרו החדשים ממשפחת   SITARA  בטקסס אינסטרומנטס. “ביום השני להשתלמות ניגש אלי אחד התלמידים ואמר לי בשקט אבל באופן נחרץ מאד, הבנו! את יכולה להתקדם. הייתי מופתעת מאד, אני מעבירה הרצאות כאלה בכל העולם, ובאף מקום לא נתקלתי בתגובה כזו. אני מדברת על המישור החיובי, לא השלילי. רמת הידע כאן היא מהגבוהות בעולם. הסכמתי איתו מיד,קצב הלימוד היה איטי מידי בשביל הישראלים, הערכתי מאד את הכנות ורמת הידע ואכן המשכתי הלאה” .
אליזבת דה פרייטס עובדת ב TI למעלה מ11 שנים. ביקורה הנוכחי בישראל התמקד בהצגת מעבדי המיקרו החדשים שהשיקה TI, ביניהם ה AM1810, ה AM3894 וה AM35/37xx, כולם מבוססי ARM ממשפחת SITARA . דה פרייטס שמכירה היטב את השוק הישראלי מתפקידיה הקודמים בחברה, רואה בישראל את אחת השווקים החשובים ל TI העולמית.

זה היה לפני כמעט עשור, מאז את חוזרת שוב ושוב לישראל. מהפרספקטיבה שלך איך היית מאפיינת את השוק הזה היום, בהשוואה למשל לשווקים אחרים שאת אחראית עליהם ב TI?
“הפיתוח הישראלי מאד מהיר ומתקדם ובעיקר יצירתי. יש מדינות שהקצב בהן איטי הרבה יותר. השוק הישראלי מאד דורש. אני משייכת את זה בעיקר לרמתו הגבוהה. זו הסיבה שיש לנו כאן צוות גדול מאד של TI. לענות ובמהירות לדרישות של שוק שמתאפיין ברמה הגבוהה ביותר של טכנולוגיה. כמובן שבעיני העולם השוק הבטחוני כאן נחשב למתקדם ביותר, ולחשוב מאד. יש כאן ידע עצום שבא לידי ביטוי בפיתוח בכל הקשור ל DSP, שמתפתח בשנים האחרונות גם לשווקים אחרים. דוגמא מצויינת לכך אפשר לראות בשוק הרפואי. יותר ויותר טכנולוגיה נכנסת היום לתחום הזה, ולא מעט ממנה מגיע מהשוק הבטחוני”.
זווית הראיה של דה פריטס מעניינת מאד. תוך כדי שיחה על השוק הישראלי אנחנו גולשים מהר מאד להבנתה את הסינרגיה שבין הטכנולוגיות. ללא ספק יש בכך להעיד על כיוון השוק.
“קח לדוגמא את מכונת הקפה כאן במשרד. יש לה מסך וסדרת כפתורי לחיצה. זה לא היה קיים לפני חמש עשרה שנה. אז הכל היה ידני מכני. אני מביטה על המצב הזה היום וחושבת הלאה. זו אחת השיחות העיקריות שלי עם הלקוחות, לאן הולך השוק. אםנמשיך את דוגמת המטבח, אני רואה את הכיוון במטבח שנשלט מרחוק על ידי טלפון סלולרי, ומקבל פקודות באס אם אס, להפעיל את התנור או לדווח לך על כך שנגמר החלב. זה נשמע עתידני ודימיוני אבל זה בהחלט כאן. הממשק קיים- סלולאר מחשב, הטכנולוגיה קיימת, ועכשיו צריך לפתח את המוצר.”

“למעשה כל מה שאליזבת מזכירה כאן, ומתארת כמדע דימיוני קיים. לTI יש פתרון לכל דרישה כזו. כל שנחוץ הוא פיתוח המוצר“, אומר משה הלל מנכ”ל TI ישראל. “האתגר הוא באינטגרציה של כל המרכיבים הללו למוצר אחד. אנחנו
ב-TI באים ללקוח עם מגוון הרכיבים הנכון ומלווים אותו בשלב האינטגרציה” .
ההערכה של דה פרייטס מדברת על כשנתיים וחצי עד שיתחילו ה”מוצרים החכמים” האלה לצאת לשוק הצרכני. לדעתה נדרש עדיין תהליך של הבשלת המוצר, והתאמת הטכנולוגיה . מעבר לכך קיים גם הליך רגולציה ותיקנון.
“יש היום באירופה מגמה של חסכון ביתי בחשמל. יש רכיב מיוחד שעוזר לדייר לזהות את צריכת החשמל של כל מכשיר, ובכך לנסות ולווסת אותה נכון יותר וחסכוני. אני למשל רואה בישראל הרבה מאד טכנולוגיות של אפיון המערכת. בסלולר, בגלישה באינטרנט או בדיבור. אני כאן בישראל כדי קודם כל להקשיב ללקוח. זה חשוב מאד להיות קשוב לצרכים, משום שהם יודעים לאן הם רוצים להגיע. “.

את יכולה לתת לי דוגמא על מקרה כזה שבו היום אתם משווקים רכיב על פי דרישה שהוצגה לפני שנים על ידי אחד הלקוחות שלכם?
“בהחלט כן. אחד ממוצרי הוידאו שלנו שיצא לאחרונה לשוק התחיל למעשה מדרישה של לקוח ישראלי. לפני שלוש שנים בערך, הוא הציג דרישה לרכיב שצריך לכלול תמיכה ברזולציית וידאו HD, ומולטי צ’אנל. כיום הרכיב כולל יכולות נוספות, אבל בהחלט ניתן לומר שאת היכולות הספציפיות שהזכרתי, פיתחנו לאור הדרישה. ויש גם את הצד השני. בכנות אני חייבת לומר, שלפעמים אתה מביט על דרישה מסויימת של לקוח בתמהון רב. בשוק שלנו אם אתה סקפטי אתה יכול להישאר רחוק מאחור”.
“זו נקודה חשובה מאד”, אומר משה הלל, מנכ”ל TI ישראל. בכל אפליקציה אתה צריך להביט על החומרה והתוכנה. בחומרה צריך להביט על המערכת, הSYSTEM. בתוכנה צריך להביט על השכבות. הדטה, הקונטרול והניהול. אנחנו מכוונים לתת את כל הרבדים האלה יחד . כלומר אנחנו מציעים פתרון שלם, לא רק רכיב בודד. זה מביא אותנו לשוק גדול יותר, ומעבר לכך חושף את המוצרים שלנו להרבה יותר אפליקציות. TI מספיק גדולה ומגוונת כדי להיות שם, השאיפה שלנו היא להיות בכל מוצר חדש שיוצא לשוק. אני רואה את עצמי באופן מטאפורי כספק חומרי בנין. אני מספק את הלבנים הנכונות, אני מספק את הפתרון בעוד מישהו אחר בונה את הבנין“.
דה פרייטס מביאה כדוגמא את ביקורה האחרון במזרח הרחוק. “ראיתי ילד קטן בן שלוש שניגש לאחד ממסכי הענק שהוצבו מחוץ לחנות אלקטרוניקה. הוא ניגש ישר למסך והחל לנסות ולהזיז עם האצבע את התמונה. הסתכלתי עליו מהופנטת. בזמני הילדים עבדו עם מקלדת. היום עם קונסולת המשחקים והטאץ’ של איי פון, הכל עבר לתנועה. ילד בן 3 לא יודע משהו אחר. זו הייתה מעין הוכחה בשבילי לאן השוק הולך, לזה קראתי קשב. לא רק ללקוח אלא גם לצורך המתפתח”.
מעבד המיקרו החדש בארכיטקטורת ARM® המקטין את צריכת ההספק והעלויות.
מעבד המיקרו (MPU) AM1810 בארכיטקטורת ARM® ממשפחת SitaraTM – הוא פתרון חדש בארכיטקטורת ARM9TM בשבב יחיד, עם ממשק PROFIBUS® משולב, הפופולארי ביותר בעולם, אשר משתמש בפרוטוקול Fieldbus לתקשורת בין פריטי ציוד אוטומציה בתעשייה. התקן משולב זה משמש להספק נמוך ומבטל את הצורך בהתקני PROFIBUS, ASIC או FPGA חיצוניים. בכך הוא חוסך משאבי זמן ועלויות פיתוח, תוך כדי שיפור ביצועי המערכות. מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara הנו בעל ביצועים רבים התומכים במימוש של יישומים תעשייתיים, בין אם נדרש להם ממשק PROFIBUS או אם הממשק אינו נדרש. בין הדוגמאות ליישומים תעשייתיים שמתאימים היטב לשימוש ב–AM1810 בעל ארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, נכללים בקרים מתוכנתים (PLC) או ממשקי אדם–מכונה (HMI).
בהשוואה לפתרונות בריבוי שבבים הנמצאים כיום בשוק, מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara מחבר את ממשק PROFIBUS ישירות למקמ”ש RS–485, ומבטל את הצורך במעגלי ASIC או בהתקני FPGA.
מטפל המסגרות (frame handler) לזמן אמת של PROFIBUS, שמכונה Fieldbus Data Link (FDL), ממומש באמצעות יחידה לזמן אמת ניתנת לתכנות (PRU) המהווה חלק מההתקנים ההיקפיים שעל השבב של מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara. יחידת PRU מחוברת באופן הדוק עם מעבד ARM באמצעות אפיק מערכת שעל השבב והתוצאה היא זמן מחזור בקרה קצר יותר וזמן תגובה משופר של המערכת המביאים לפעולת תקשורת המגיעה עד ל–12 מגה באוד, של התקנים היקפיים לא ממורכזים (DP) בטכנולוגיית PROFIBUS. ריבוי של אפשרויות זיכרון מאפשר ללקוחות להפעיל צומת PROFIBUS מבלי שיהיה צורך להשתמש בזיכרון חיצוני, תוך כדי כך שפעולת האתחול מתבצעת באמצעות זיכרון הבזק טורי והפעלה של PROFIBUS בזיכרון RAM פנימי. לפתרון יש גם שכבת הפשטה (abstraction) של מערכת הפעלה, אשר הופכת את מחסנית פרוטוקול PROFIBUS של התקני DP לבלתי תלויה במערכת ההפעלה, ומאפשרת גמישות שלמה בתכנון.

בנוסף לממשק PROFIBUS, מעבד המיקרוAM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, תומך גם בפרוטוקול EtherCAT® Master בחיבור port מסוג Ethernet המשולב. תמיכה זו מאפשרת למתכננים בתחום התעשייתי לפתח מוצרים עם תמיכה בריבוי פרוטוקולים.
“במרחב התעשייתי, תקן PROFIBUS הפך להיות שם נרדף לרישות אמין, ועם הסמכה כזו טקסס אינסטרומנטס מספקת ביטחון גבוה יותר לעובדה שהמוצר מהווה אכן חלופה איכותית לפתרונות קיימים”, אמר רם סאת’אפן, מנהל ציוד קצה תעשייתי בחברת טקסס אינסטרומנטס. “אנחנו נרגשים ביותר מהיותנו חברים בארגון PI ומהעובדה שאנו מוציאים לשוק התעשייתי את הפתרון זה, של מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara לתקן PROFIBUS. המטרה שלנו היא לסייע בידי הלקוחות בהפחתה של עלויות החומרים ושטח המעגלים המודפסים, ובקיצור זמן התכנון. אנו בטוחים שהפתרון בשבב יחיד של טקסס אינסטרומנטס – מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara לתקן PROFIBUS – יביא בדיוק לתוצאות האלו”.
לקוחות החברה יכולים להתחיל ולפתח את התכנונים שלהם כבר היום עם מודול ההערכה (EVM) – TMDXEVM1810 – במחיר של 995 דולר. ערכת פיתוח התוכנה כוללת את חבילת התמיכה במעגל בליבת Linux גרסה 2.6.33, בנוסף על Windows ® Embedded CE, כלי ביצוע קונפיגורצית PRU, רשת PRU CAN, מקמ”ש PRU UART והתקן הדגמה למסך מגע. בנוסף למודול ההערכה, לבית התכנון השותף של טקסס אינסטרומנטס – Critical Link LLC – יש מעגל פיתוח מבוסס תקני ETX תעשייתי באיכות ייצור עם מעבד המיקרו AM1810 בארכיטקטורת ARM ממשפחת Sitara, שאפשר להשיגו במחיר של 749 דולר, והוא כולל את חבילת התמיכה במעגל לליבת Linux לזמן אמת עם תוכנת ההדגמה וההערכה לממשק PROFIBUS.

טקסס אינסטרומנטס מכריזה על מעבדי DSP חדשים מרובי ליבות

יום רביעי, 10 נובמבר 2010 15:06 Written by liat 0 Comments

TMS320C66x מספקים ביצועים שמגיעים לפי חמישה יותר מאשר כל מעבד DSP אחר שנמצא בשוק וקובעים סטנדרט חדש של חדשנות וביצועים

תערוכת ELECTRONICA – מינכן (9 בנובמבר 2010) – טקסס אינסטרומנטס (TI) (NYSE: TXN–P) חשפה היום את מעבד האותות הספרתיים (DSP) החדש ביותר שלה, הדור של מעבדי DSP דגם TMS320C66x, וכן ארבעה התקני C66x חדשים ניתנים לשדרוג, וסיפקה את מעבדי DSP בריבוי ליבות בעלי הביצועים הגבוהים ביותר בתעשייה.

טקסס אינסטרומנטס מציעה את מעבד DSP, הבנוי עם ריבוי ליבות DSP ל–1.25 ג'יגה–הרץ, הראשון בתעשייה הפועל ב–10 ג'יגה–הרץ עם ביצועים משולבים בנקודה צפה ובנקודה קבועה של 320 פעולות GMAC ו–160 פעולות GFLOP בהתקן יחיד. הביצועים של ליבת DSP דגם C66x החדשה עולים על כל מעבד DSP אחר בתעשייה, כפי שאפשר לראות במבחן הביצועים העצמאי של BDTI, והליבה מהווה את מעבד DSP הראשון שהשיג את התוצאות הגבוהות ביותר הן בביצועי נקודה קבועה והן בביצועי נקודה צפה.

באמצעות מעבדי DSP בריבוי ליבות דגם C66x של טקסס אינסטרומנטס, מפתחי ציוד לתשתיות יכולים מעתה לתכנן פלטפורמות משולבות ניתנות לשדרוג בתוכנה, בעלות נצילות הספק וכדאיות מבחינת העלות, המיועדות לשווקים כדוגמת ביטחון פנים (בטיחות הציבור), מערכות הדמיה צבאיות, מערכות דימות רפואי ומערכות בדיקה ואוטומציה, מחשוב בביצועים גבוהים ורישות ליבות (core networking). דור מעבדי DSP דגם C66x מבוסס על רצפי נתונים על השבב ומבטל את אפשרות היווצרותם של צווארי בקבוק, כך שאנשי הפיתוח יכולים לנצל את יכולת העיבוד העצומה של ליבות DSP. משפחת המעבדים כוללת שלושה מעבדי DSP בעלי ריבוי ליבות עם תאימות פינים בגרסאות של שתי ליבות, ארבע ליבות ושמונה ליבות, TMS320C6672, TMS320C6674 ו–TMS320C6678 בהתאמה, וכן מערכת על שבב (SoC) לתקשורת בעלת ארבע ליבות, TMS320C6670.

בעזרת ערכת התוכנה לריבוי ליבות למפתח (MC–SDK) של טקסס אינסטרומנטס והסוויטה המקיפה של כלים לריבוי ליבות, ועם המערכת הסביבתית העשירה של שותפי חומרה ותוכנה, היכולת של ארכיטקטורת הסיליקון בריבוי ליבות של טקסס אינסטרומנטס פתוחה מעתה בפני הלקוחות ומעניקה להם את היכולת לפתח מוצרים חדשניים עבור יישומי תשתית מתקדמים. מעבדי DSP החדשים בריבוי ליבות דגם C66x גם תואמים בתוכנה למעבדי DSP הקיימים דגם TMS320C6000 TM ומאפשרים בכך לספקים למחזר את תוכניות התוכנה הקיימות שלהם ולחסוך את ההשקעה שלהם.

מבחינת היצרנים, אין עוד התקנים אחרים בשוק, אף לא התקני FPGA, יחידות GPU או מעבדי DSP אחרים, שיכולים לתמוך בהתקן יחיד בכל התכונות החשובות הנדרשות לפיתוח מוצרים עם מחשוב מוגבר:

  • ביצועים גבוהים (במונחים כוללים של ג'יגה–הרץ, פעולות GMAC ופעולות GFLOP)
  • שילוב של יכולות בנקודה צפה
  • עיבוד אותות בזמן אמת
  • הספק נמוך
  • תהליך פשוט יותר של פיתוח בריבוי ליבות

"התקני C66x מרובי ליבות החדשים שלנו הנם בעלי יכולת גבוהה לשנות את כללי המשחק, ומספקים למפתחים פתרון כדאי מבחינת העלות ובהתחשב ברמות של ביצועים ללא תקדים, המתאימות לצרכים של התעשייה ושל הלקוחות שלנו", אמר ברייאן גלינסמן [Brian Glinsman], מנכ"ל היחידה העסקית לתשתיות תקשורת בטקסס אינסטרומנטס. "בה בעת, ליבת מעבד DSP דגם C66x שלנו בעלת ארכיטקטורת KeyStone בריבוי ליבות, קלה לתכנות, בעלת תאימות לקוד ומאפשרת למפתחים לקצר את זמן הפיתוח שלהם ולתכנן מוצרים המתאימים לשימושים עתידיים בעלי יכולת שדרוג בתוכנה.

מערכת סביבתית צד שלישי קשיחה

רשת השותפים צד שלישי של טקסס אינסטרומנטס מקיפה קהילה של חברות מכובדות ומבוססות היטב המתפרשת על פני רחבי העולם, אשר מציעות מוצרים ושירותים שתומכים במעבדי DSP של החברה. בין החברות המציעות פתרונות תומכים עבור דור C66x של התקנים בריבוי ליבות אפשר למצוא את:

  • שותפי תוכנה: 3L, Azcom Technologies, Critical Blue, ENEA, MimoOn,
    Nash Technologies, Polycore Software ו–Tata Elxsi.
  • שותפי חומרה: Advantech, Blackhawk ו–CommAgility.

טקסס אינסטרומנטס מציגה פתרונות פורצי דרך לצפיפות גבוהה עבור תכנוני אספקת מתחים

יום רביעי, 03 נובמבר 2010 15:35 Written by liat 0 Comments

פתרון באינטגרציה מלאה ל–600 מילי אמפר ומידותיו רק 6.7 ממ"ר, וממיר משולב לביצועים גבוהים ל–6 אמפר ו–14.5 וולט אשר מגיע ל–800 וואט לכל אינטש מעוקב

טקסס אינסטרומנטס (TI) [NYSE: TXN] הכריזה היום על שני מעגלים משולבים חדשים לניהול הספקים, המיועדים לשימוש בתכנוני אספקת מתחים [point of load], אשר מעלים את הרף בכל הנוגע לגודל, צפיפות הספק וביצועים. המעגל TPS82671 והמעגל TPS84620 של טקסס אינסטרומנטס הם פתרונות הספק משולבים המפשטים את התכנון ומאיצים את זמן היציאה לשוק ביישומים ניידים מתחום האלקטרוניקה, התקשורת והתעשייה.

"לביצוע תכנוני אספקת מתחים יש צורך בצפיפות הספק גבוהה יותר, ביעילות רבה ובקלות שימוש," אמר סמי קיריאקי סגן נשיא בכיר ביחידה העסקית לניהול הספקים בטקסס אינסטרומנטס." שני התקני הספק חדשים אלו מגיעים לרמות חדשות של אינטגרציה וביצועים, והם מאפשרים לנו לתמוך בטווח רחב של לקוחות בשווקים הניידים, בשוקי התקשורת, בתחנות בסיס ובשווקים התעשייתיים, כפי שלא יכולנו מעולם קודם לכן."

פתרון משולב קטן ביותר ל–600 מילי אמפר

הרכיב TPS82671, הוא הפתרון המשולב הנתקע להספק הקטן ביותר בתעשייה בגודל ב-6.7 מ"מ רבוע ומספק 90 מילי–אמפר לכל מילימטר רבוע. ההתקן משלב את כל הרכיבים החיצוניים במארז MicrSiPTM החדש של טקסס אינסטרומנטס שגובהו 1 מ"מ – – ובכך מפשט את התכנון של מוצרי אלקטרוניקה ניידים הצורכים 600 מילי–אמפר, כגון טלפונים חכמים. הרכיב TPS82671 פועל בזרם שקט נמוך ביותר, של 17 מיקרו–אמפר ומגיע לנצילות הספק, שהיא גדולה יותר מ- 90 אחוזים ממתח כניסה בין 2.3 וולט ל- 4.8 וולט. תכונה ייחודית של מיצוע dithering של תדירות אפנון רוחב הפולס [PWM] מקטינה את הרעש ומשפרת את הביצועים בתכנונים שרגישים לתדר רדיו. לפרטים נוספים, בקר בכתובת: www.ti.com/tps82761-preu.

אספקת מתחים בצפיפות רבה ביותר

הרכיב TPS84620 החדש של טקסס אינסטרומנטס ל–6 אמפר ול–14.5 וולט, מגיע לצפיפות הספק שהיא גדולה יותר מ- 800 וואט לכל אינטש מעוקב, עם נצילות המגיעה ל–95 אחוזים ולפיזור חום טוב ב–30 אחוזים מזה של רכיבים דומים מיצרנים אחרים. הפתרון המוריד המשולב משלב משרן ורכיבים פסיביים בהתקן אחד, ונדרשים לו רק שלושה רכיבים חיצוניים, כדי לספק פתרון שלם במקום קטן מ–200 מ"מ רבוע. הרכיב TPS84620 תומך במבחר של מערכות תשתית לתקשורת בהספק גבוה ובמערכות תעשייתיות להספק גבוה שמשתמשות במעבדי DSP ובהתקני FPGA. לפרטים נוספים, בקר בכתובת: www.ti.com/tps84620-preu.

הטווח הרחב ביותר של פתרונות לאספקת מתחים

טקסס אינסטרומנטס מציעה את הטווח הרחב ביותר של מעגלים משולבים [IC] לניהול הספקים עבור תכנוני אספקת מתחים [point of load] לא מבודדים, לרבות ממירים מעלים וממירים מורידים, עבור מערכות ניידות ומערכות שמופעלות ממתח הרשת. מגוון המערכות כולל ממירים מתח ישר למתח ישר בהספק נמוך במיוחד, עם או בלי טרנזיסטורי FET משולבים, ועד פתרונות הספק משולבים לחלוטין עבור מודולי הספק נתקעים.

זמינות ומחירים

את ההתקנים TPS82671 ו– TPS84620 ניתן לקבל בכמויות בטקסס אינסטרומנטס ומהמפיצים המורשים שלה. את הרכיב TPS82671 אפשר לקבל במארז BGA מסוג MicroSiPTM של 8 פינים במידות 2.3 מ"מ x 2.9 מ"מ x 1 מ"מ (גובה), במחיר מוצע של 1.30 דולר ליחידה, בכמויות של 1000 יחידות. ההתקן TPS84620 מגיע במארז מסוג QFN במחיר מוצע של 7.00 דולר ליחידה בכמויות של 1000 יחידות. אפשר להשיג מודולים לביצוע ההערכה עבור שני ההתקנים בחנות האלקטרונית eStore של החברה.

מידע נוסף לגבי מוצרי ההספק של TI ונושאים מתוכננים לתערוכת electronica הבאה:

  • תערוכת electronica 2010 – תתקיים בין התאריכים 9–11 בנובמבר, במינכן:
                הדגמות בדוכן של TI (אולם A4, 420)
  • עיין בבלוג הווידיאו של TI המופיע תחת הכותרת "TI Live @ electronica"
                בכתובת: www.ti.com/electronica2010-blog
  • מוצרים, תמיכה והדרכה של TI לניהול הספקים אפשר למצוא
    בכתובת : www.ti.com/power-pr
  • קהילת E2ETM של TI להצגת שאלות ולהגשת עזרה בפתרון בעיות עם מהנדסים עמיתים, אפשר לקבל בכתובת : www.ti.com/powerfprum-pr 

כל הסימנים המסחריים הרשומים וסימנים מסחריים אחרים שייכים לבעליהם בהתאמה.

 

12/05/10 זיילינקס חושפת ארכיטקטורת עיבוד המאפשרת רמות ביצועים חסרות תקדים במערכות משובצות

יום שישי, 14 מאי 2010 12:21 Written by liat 0 Comments

זיילינקס (Xilinx), ענקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), הציגה את הארכיטקטורה עבור פלטפורמה חדשה, ה-Extensible Processing Platform, אשר תספק רמות חסרות תקדים של ביצועי מערכת, גמישות ואינטגרציה עבור מפתחים של מגוון רחב של מערכות משובצות.

הפלטפורמה המבוססת על מעבד ARM® Cortex™-A9 MPCore מאפשרת למתכנני מערכות ולמפתחי תוכנות משובצות לשלב עיבוד טורי ועיבוד מקבילי כדי להתמודד עם דרישות המערכת המאתגרות הנובעות מהעובדה שהמשתמשים בעולם דורשים היום פונקציות יותר ויותר מורכבות מהמערכות המשובצות שלהם.

פלטפורמת העיבוד החדשה של זיילינקס מציעה למתכנני מערכות משובצות גישת פיתוח ותכנון ממוקדת מעבד העוזרת להשיג את עצמת העיבוד והמחשוב הנדרשת להנעת משימות המצריכות גישה מהירה לקלטים בזמן אמת, עיבוד ברמות ביצועים גבוהות ועיבוד אותות דיגיטלי מורכב – או כל שילוב בין סוגי המשימות הללו – הנדרשות כדי לעמוד בדרישות ממוקדות יישום של המתכננים, לרבות הדרישות להספק ועלות נמוכים.

זרימת הפיתוח ממוקדת התוכנה מאפשרת גישה ממוקדת מעבד המציגה מערכת מעבד מלאה, לרבות מטמונים, בקרי זיכרון והתקני I/O וחיבוריות נפוצים, המסוגלת להריץ מגוון מערכות הפעלה מייד עם הדלקתה, ביניהן לינוקס, VxWorks של ווינדריבר ו-uC-OSII של מיקריום 

ארכיטקטורת ARM ויחסי הגומלין של קהילת השותפות שלה, מביאה מקסום נוסף של הפרודוקטיביות עבור מפתחים של מערכות משובצות. התת-מערכת שתוכננה על-ידי זיילינקס סביב מעבדים כפולי ליבה מסוג Cortex™-A9 MPCore™ שכל אחד מהם פועל במהירות של 800 מגהרץ, בשילוב עם יכולות העיבוד המקבילי של הלוגיקה המתכנתת ודלת ההספק ב-28 ננומטר של זיילינקס, עוזרים להשיג רמת ביצועים חסרת תקדים.

הלוגיקה המתכנתת משולבת באופן הדוק עם מערכת המעבד בעזרת מחברים פנימיים רחבי פס מסוג AMBA®-AXI™ על-מנת להאיץ את הפונקציות העיקריות של המערכת בשיעור של פי מאה, תוך שימוש ב-IP מוכן לשימוש או ב-IP בתכנון מיוחד. גישה ארכיטקטונית זו עוזרת לטפל בצווארי הבקבוק השכיחים הקיימים בין סביבות המחשוב המקביליות והטוריות הללו, ובבעיות של זיכרון ו-I/O. בנוסף, גישה זו מעניקה לתצורת מערכת המעבד שליטה על הלוגיקה המתכנתת, לרבות אפשרות להגדרה דינמית מחדש של התצורה.

Agilent מציגה יחידת מיתוג ללכידת נתונים תואמת LXI לקישוריות מיידית ושימוש בכל מקום (חדשה 10001)

יום חמישי, 11 מרץ 2010 13:52 Written by heli 0 Comments

Agilent 34972A היא יחידת מיתוג ללכידת נתונים אשר מאפשרת חיבור והגדרת תצורה בקלות ולוכדת נתונים בשולחן המעבדה, ברשת או במסגרת יישומים מרוחקים. היחידה, תואמת LXI Class-C, כוללת DMM מובנה, שמונה מודולי plug-in אופציונאליים ויציאות USB 2.0 ו- 1Gb LAN. היא מספקת למהנדסים האמונים על הבדיקות הפונקציונאליות בשלב המחקר והפיתוח את אפשרויות הקישוריות הדרושות ומתחברת בקלות למחשב אישי או למחשב נייד באמצעות PC IO סטנדרטי. המוצר כולל תצורות מדידה, רישום נתונים וניטור נתונים עבור כל ערוץ, בשליטה של ממשק משתמש גרפי מאופשר אינטרנט.

« Older Entries