מגדל העמק, ישראל – 26 במאי, 2011 – קמטק (נאסד”ק ובורסת תל אביב: CAMT), ספקית פתרונות בדיקה אוטומטיים לבקרת תהליכי היצור לתעשיות המוליכים למחצה והמעגלים המודפסים, הודיעה היום כי יצרן שבבים מוביל מדרום מזרח אסיה ביצע הזמנה חוזרת למספר מערכות הבדיקה האוטומטיות (AOI) של קמטק, לטובת בדיקות ומדידות שבבים בטכנולוגיית -3DIC Micro Bump. המערכות יותקנו אצל הלקוח במהלך הרבעון השני והשלישי של 2011.
טכנולוגיות Micro Bump ו- TSVמשלבות מערכי מעגלים מודפסים ורטיקליים המאפשרים ייצור מוצרים עתירי ביצועים, צריכת הספק נמוכה, אריזה קומפקטית ועלות מופחתת. מערכות הבדיקה האוטומטיות של קמטק מציעות פתרון שלם המשלב ביצועים גבוהים בבדיקה דו-מימדית ובמדידה תלת-מימדית על אותה פלטפורמה.
רועי פורת, מנכ”ל קמטק אמר: “טכנולוגיית זיווד התקנים משולבים בתלת מימד – 3DIC – מתפתחת בתקופה האחרונה לחיבורים בעובי נמוך מ-10 מיקרון ובכמות חיבורים חיצוניים שתגיע ל-1 מליון לכל שבב. מגמה טכנולוגית זו יוצרת אתגרים לא פשוטים במדידת אלמנטים קטנים מאוד בשבבים והתמודדות עם אספקת כמות עצומה של נתונים ללקוח. טכנולוגיית 3DIC מהווה אתגר מהותי לשוק, ואנו מרוצים מאד שלקוח זה בחר שוב בפתרונותינו. אני צופה הזמנות נוספות מלקוח זה גם בעתיד”.
