חברת Ironwoodelectronics המיוצגת ע”י חברת מגוון טכנולוגיות והנדסה הציגה מתאם חדש, בעל ביצועים עילאיים המאפשר חיבור רכיב e-MCC בעל מידות: 11.5×13 מ”מ מידות חיצוניות, 14×14 Array, 153 מגעים ללא התפשרות על הביצועים לאפליקציות הדורשות הפעלת רכיב זיכרון.
הרכיב מבוסס על זוג מתאמים מסדרת מוצרי Giga-snaP™ BGA socket adapter, צד אחד של המתאם הנו שקע (מק”ט (SFS-BGA153B-52 BGA עם פינים עשויים BeCu מותקנים בתוך מצע המתאים לתקע ( מק”ט (LSS-BGA153B-51.
השקע עמיד בדרישות הסביבה של RoHs ומולחם לפי תנאי הלחמה הסטנדרטיים המקובלים למעגל המודפס של הלקוח. הלחמה ללא עיוות המעגל המודפס תבטיח מגע חשמלי טוב.
שני מתאמי הBGA (השקע והתקע)מותקנים על מצע של פוליאמיד (עמיד בטמפ’ גבוהה) משולב עם
FR-4 המבטיחים התאמה בחיבור בין המתאמים למעגל המודפס של הלקוח כדי למנוע כישלון הנובע ממקדם הרחבה טרמי של החומר.
לצדו העליון של התקע ה- LSS-BGA153B-51 יולחם רכיב ה-eMCC ומודול זה ייתקע (תוך שהוא דורש כוח הכנסה והוצאה קטן לצורך הפעלה) לתוך השקע שהולחם למעגל המודפס של הלקוח והמודול מוכן לעבוד.
נתיב ההולכה האלקטרוני (ממגע הצי’פ למעגל המודפס) במתאמים אלו מסדרת Giga-snaP™ הנם בעדיפות עליונה לאפשר ביצועים עילאיים, אורך פיסי של מסלול זה הנו 3.00 מ”מ בלבד.
מסלול קצר זה מאפשר הנחתה של פחות מ-1db כאשר מעבירים סיגנלים של 20 גיגה, טווח טמפ’ עבודה הנו -50˚C – +160 ˚C ומאפשר העברה של 3A למגע.
מתאמים אלו זמינים בתצורות שונות של מספרי מגעים, מרווחים בין מגעים ואף פתרונות customs בהתאם לצרכים טכניים של הלקוח.
לפרטים נוספים נא לפנות:
מגוון טכנולוגיות והנדסה
074-7844407
