מנטור גרפיקס בפורום שנתי בישראל

אין הרבה חברות בינלאומיות כמו מנטור גרפיקס, הפועלות בישראל כבר יותר מ-25 והפכו לחלק בלתי נפרד מנוף האלקטרוניקה בישראל, ועדיין שומרות על רעננות וחדשנות רציפה, כדי להתאים לדרישות השוק המשתנות. זו הסיבה ששמחתי לפגוש את סגן נשיא ומנכ”ל חטיבת מערכות הלוח בחברה, מר AJ Incorvaia, אשר נמצא בתפקידו רק חמישה חודשים בהם הוא מקדם טכנולוגיה חדשה שנועדה לסייע למפתחי רכיבים ללוחות מחשוב.

אי ג’יי הגיע לארץ לרגל פורום מנטור המתקיים כבר יותר מ-10 שנים ברציפות וחברים בו יותר מ-600 מהנדסי תכנון שבבים ומערכות, המתכנסים כדי לדון בטכנולוגיה שתאפשר להם לתכנן ביעילות גדולה יותר. אחד המאפיינים הייחודיים של הפורום טמון בכך שהוא מציג עושר של סיפורי לקוח, ומאפשר למהנדסים לשוחח עם חבריהם למקצוע ולשתף מידע. השנה בין הסיפורים המרכזיים שהוצגו היו: Annapurna Labs, התעשייה האווירית אלתא, ברודקום, מרוול, רפאל ו-SCD.

על אף שהוא נמצא בתפקידו זמן קצר בלבד, אי ג’יי כבר מכיר מקרוב את השוק הישראלי ואת המנטליות שלו: “אני מאוד מתרשם מאוד מסוג הטכנולוגיה שיש בישראל. אני רואה אצל לקוחות מנטור גרפיקס עיצובים מאוד מתוחכמים. הם תמיד מנסים לפרוץ גבולות. הלקוחות בישראל מבינים את הטכנולוגיה, את הצרכים, ויודעים למצות את היתרונות של כל הכלים שלנו. הם גם מאוד פתוחים וכנים ואינם מסתירים את דעתם – אנו מעוניינים בכנות ומוצאים שקל מאוד לעבוד מול לקוחות כאשר מקבליםמהם את המשוב הזה. אנו עובדים בצורה צמודה ללקוחותינו כדי להבין את הצרכים שלהם, ולכן יש יתרון גדול לסניף המקומי, הדובר את השפה, ופוגש את הלקוחות על בסיסי קבוע – כל אלה מסייעים לקדם את הטכנולוגיה קדימה”.

ההיכרות של אנשי מנטור עם השוק הישראלי היא לא מקרית. החברה ביצעה מספר רכישות בשוק הישראלי, כולל שתיים בשנת 2009, ואלור ואקספרט דיינמיקס, אשר מהוות כיום הבסיס למוצרים מרכזיים בחטיבת הלוחות של מנטור.

“ואלור הוא קו פתרונות שנועד לבצע אימות מוקדם של עיצובים, וכן ניהול של כל תהליך הייצור עד לרצפת הייצור היכן שהמכונות פועלות”, מסביר אי ג’יי. “הפתרון מקל על הבאת מידע מעולם העיצוב אל אזור הייצור. החברה השניה, אקספרט דינאמיקס, הפכה למוצר בשם Virtual Halt, המספק סימולציה של הדרך בה מעגל מודפס יתנהג בעולם האמיתי. אנו יכולים לעשות rattle test, לבחון אם PCB נמצא תחת לחץ, אם רכיבים יישארו עליו או יקפצו, ולבצע סימולצית לחצים וסדקים על נקודות החיבור. שני המוצרים ממשיכים להיות מפותחים במרכז הפיתוח המקומי בישראל”.

אילו מגמות הוצגו בפורום השנתי?

“השוק מתקדם במספר תחומים בהם אנו מתחילים לראות צמיחה, אחד מהם הוא הניסיון לעמוד בהתקדמות של מעגלי node משולבים מתקדמים עם קישוריות לרשת. בעבר שחקן סמיקונדוקטור היה יכול לתכנן IC או ASIC ולהביאם לשוק ופשוט לצפות שיתאימו למגוון עיצובים שונים. הבעיה היא שהם הופכים כיום להרבה יותר מתוחכמים וממוקדים, וסוגי העיצובים אליהם הם נכנסים השתנו: הדחיסות גדלה, מספר השכבות גדל, והם מורכבים בהרבה. כיום כאשר אתה מתכנן סיליקון, חשוב להבין את סוג האריזה שייכנס לתוכה, סוגי הלוחות ודרך השימוש בהם בעיצובים. יש צורך אמיתי להתבונן בשלושת המרכיבים האלה ולדעת לבצע סחר חליפין בעיצוב. לדוגמא, אם יש לי סיליקון ואני מתכנן את ה-I/O שלו, ויש לי יעד עלות לאריזה, אני צריך לדעת לתכנן את האריזה תחת היעד הזה. אולי אני יכול להגביל את מספר השכבות באריזה, ולשם כך אני צריך להבטיח כי מיקומי ה-I/O יאפשרו אריזה עם מספר כזה של שכבות. בהינתן העובדה שלמכשירים אלה יש Pin Count גבוה, זה לא עניין של מה בכך למפות את הבליטות בסיליקון שיתאימו לכדורים באריזה, ולהבטיח כי הקישורים אופטימליים. אם יש מכשיר עם Pin Count גבוה ואני רוצה לשים אותו על הלוח, ולחבר אותו לזיכרון גבוה,

ל-PCI Express או ל-HDMI, אני צריך לעשות את זה ולשבור את ה-Pin Count למספר שכבות. אני יכול לעשות זאת אם ה-I/O על הסיליקון ממופה בדיוק ללוח”.

איזה פתרון מציעה מנטור לאתגר הזה?

“אם אתה רוצה למכור את הסיליקון לשווקים שונים, יהיו להם דרישות שונות לגבי הלוחות אליהם הם ייכנסו. נניח בשוק מוצרי האלקטרוניקה, מבנה העלויות בשוק זה יכריח אותך להגביל את מספר השכבות על הלוח. אתה רוצה את האפשרות לבצע תכנון מקבילי בין המרכיבים האלה.  לשם כך הצגנו לאחרונה את Xpedition Package Integrator, הוא מאפשר לך לתכנן אריזה ולבצע טרייד אוף ברמת הלוח וברמת מישורי ה- I/O, ביחס למרכיבים אחרים. לדוגמא, אם אתה מתכנן אריזת IC. אתה יכול לקחת את ה-die של ה-i/o Buffer, להציב אותו באריזה ולבצע אנליזה של היתכנות ובחינת תרחישים, אתה יכול גם להריץ סימולציה כדי להבטיח עמידה בדרישות ביצועים ואמינות, ואז אתה יכול לעשות טרייד אוף – להזיז I/O Buffer, או אולי להזיז את הכדורים באריזה.

מה אנחנו צפויים לראות בשנים הקרובות?

“איחוד של עיצוב מכני ואלקטרוני, רואים את זה ב-IoT, באלקטרוניקה הצרכנית וגם בעולם הרכב, שמבחינה היסטורית לא היית חושב שיהיה צורך לשילוב בין השניים, אבל זה הופך לנושא ממשי גם שם. אנו רואים מעבר מעיצוב בעולם דו מימדי לתלת מימד. במיוחד עם הצמיחה של מעגלים גמישים (flex Circuit), אתה לוקח מעגל ומקפל  ומכופך אותו בדרכים שונות. אתה רוצה ויזואליזציה של הדרך בה העיצוב ייראה. גם אם אתה מתכנן בדו מימד, אתה למעשה מעצב בתלת מימד, ואולי אף תרצה לעשות שינויים בתלת מימד. זו נקודה בה אנו צפויים לראות שינויים בשנים הקרובות”.