חברת OpenAI נוקטת צעדים משמעותיים להפחתת התלות שלה בחברת Nvidia בכל הנוגע לחומרת הבינה המלאכותית, על ידי פיתוח שבב מותאם אישית ראשון מסוגו. החברה נמצאת בשלב הסופי של תכנון השבב ומתכננת לשלוח אותו לייצור בחברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) בחודשים הקרובים. תהליך העברת העיצוב למפעל השבבים, המכונה “taping out”, מסמן אבן דרך חשובה במאמצי הפיתוח של OpenAI בתחום החומרה.
לפי דיווח של רויטרס מיום 10 בפברואר 2025, יוזמה זו היא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר של OpenAI לשפר את הביצועים, היעילות והיכולת להרחבה של מודלי הבינה המלאכותית שלה. השבב צפוי להיבנות בטכנולוגיית הייצור המתקדמת של TSMC בגודל 3 ננומטר (N3), המבוססת על טרנזיסטורי FinFET מתקדמים, המאפשרים שיפור משמעותי בצפיפות הטרנזיסטורים, ביעילות האנרגטית ובכוח העיבוד בהשוואה לדורות הקודמים.
טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC מציעה שיפורי ביצועים של עד 15% יחד עם חיסכון של עד 30% בצריכת האנרגיה, מה שהופך אותה לאידיאלית עבור עומסי עבודה אינטנסיביים בתחום הבינה המלאכותית. השבב צפוי לכלול מאיצים ייעודיים לפעולות AI, שיתמכו במודלים החדשים והמורכבים של OpenAI.
מהלך זה תואם מגמה רחבה יותר בתעשייה, שבה חברות שואפות לפתח חומרה מותאמת אישית על מנת למקסם את עוצמת העיבוד והיעילות האנרגטית של יישומי הבינה המלאכותית שלהן, במקום להסתמך על פתרונות מדף סטנדרטיים.
מקור: רויטרס, 10 בפברואר 2025. לקריאת הכתבה המלאה.
