ענקית השבבים הטייוואנית TSMC הודיעה השבוע על הרחבת תוכניות ההשקעה שלה בארצות הברית לסכום כולל של כ־165 מיליארד דולר, במטרה לחזק את יכולות הייצור שלה לשבבים מהמתקדמים בעולם, בדגש על פתרונות בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים (HPC).
ההשקעה כוללת הקמה של שלושה מפעלי ייצור מתקדמים בעיר פיניקס שבאריזונה, שיפעלו בטכנולוגיות ייצור של 4 ננומטר, 3 ננומטר ו־2 ננומטר – לצד שני מתקני אריזה מתקדמים ומרכז מחקר ופיתוח חדש. עם סיום הקמתם, צפויים המפעלים לייצר כ־60 אלף פרוסות סיליקון בחודש בטכנולוגיות מהמתקדמות בעולם, עבור לקוחות דוגמת יצרניות שבבים, ספקיות ענן ותאגידי טכנולוגיה מובילים.
על פי הודעת החברה, המהלך נועד לספק מענה לצמיחה האדירה בביקוש לשבבים לתחום הבינה המלאכותית, תוך חיזוק שרשרת האספקה האמריקאית וצמצום התלות בייצור באסיה.
בנוסף להרחבת תוכנית ההשקעה, נחשף בדיווח של סוכנות רויטרס כי מנכ”ל TSMC, סי.סי. וויי, נפגש השבוע עם נשיא ארה”ב לשעבר דונלד טראמפ במטרה לעדכן אותו בתוכניות החברה ולהעמיק את הקשרים עם הממשל האמריקאי. הפגישה נועדה לחזק את השותפות האסטרטגית של החברה עם ארצות הברית, במיוחד על רקע המתיחות הגוברת בין סין לטייוואן והמאמצים האמריקאיים להחזיר את יכולות ייצור השבבים לשטחה.
TSMC מדגישה כי לצד ההשקעות העצומות בתשתיות ייצור, היא פועלת גם להכשיר אלפי עובדים מקצועיים בארה”ב ותפתח תוכניות הכשרה ייעודיות לשילוב טאלנטים מקומיים במפעליה החדשים.
המפעל השני של החברה באריזונה צפוי להתחיל לפעול כבר ב־2026, והמפעל השלישי – בטכנולוגיית 2 ננומטר – צפוי להצטרף ב־2028.
לדברי TSMC:
“הביקוש המהיר לבינה מלאכותית משנה את תעשיית המוליכים למחצה, וההשקעה שלנו באריזונה תאפשר ללקוחותינו גישה לטכנולוגיות הייצור המתקדמות בעולם, תוך חיזוק תעשיית השבבים בארה”ב.”
הידיעה מבוססת על הודעה רשמית של חברת TSMC ודיווח של סוכנות הידיעות רויטרס.
