- טכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר במונחים של צפיפות וביצועים
- החברה הבהירה כי תמשיך להשקיע בטכנולוגיות ייצור עתידיות של אינטל
- מעבד הדגל החדש, טייגר לייק, יושק בעוד חודש ויהיה מצויד בשבבי 10nm SuperFin
- החברה חשפה מעבד חדש, אלדר לייק, שלטענתה יהיה המוצר הטוב ביותר של אינטל אי פעם בכל הקשור לביצועים מול צריכת חשמל. המעבד מפותח בישראל
- אינטל נכנסת לשוק המעבדים הגרפיים (GPU) והראתה כיצד כרטיס גרפי שלה יכול לתמוך ב- 10 שידורי וידאו (streams) באיכות 4k ב-60 FPS
- הכרטיס הגרפי הראשון של אינטל למחשבי PC יגיע כבר השנה
החברה חשפה היום במסגרת יום עדכון טכנולוגי שערכה לכתבי טכנולוגיה ואנליסטים, שיפור טכנולוגי חדש בתחום הייצור בשם SuperFin. לטענת אינטל, זהו השיפור הגדול ביותר בתוך אותו דור טכנולוגי שנעשה באינטל אי פעם. באינטל קוראים לזה 10nm SuperFin. בזכות שיפורים טכנולוגיים מעמיקים השבבים של אינטל יספקו כעת יותר ביצועים תוך שימוש בצריכת חשמל מופחתת. במונחים של צפיפות וביצועים, אינטל טוענת שטכנולוגיית 10nm SuperFin מקבילה לתהליך ייצור של 7 ננומטר. באינטל אומרים כי הדעה הרווחת בתעשייה היא שיש בלבול גדול סביב המושג “ננומטר” והשיפורים שהחברות מציעות, ולכן המוצרים הבאים של אינטל בטכנולוגיית 10 ננומטר לא יכונו יותר 10nm++ אלא Intel SuperFin technology ובהמשך Enhanced SuperFin.
באינטל הבהירו כי ימשיכו להשקיע בטכנולוגיות ייצור עתידיות של אינטל, ובשלב מאוחר יותר החברה תעדכן אודות מפת דרכים המעודכנת של מוצרי החברה. כזכור, אינטל הודיעה במהלך התוצאות הכספיות כי היא צופה שתחילת המשלוחים של מעבדי אינטל בטכנולוגיית 7 ננומטר למחשבים יהיו בסוף 2022 או תחילת 2023, ומשלוחים של מעבדי 7 ננומטר עבור דאטה סנטר יגיעו במחצית ה-1 של 2023.
בחברה ציינו כי אינם חוששים שאינטל תפגר אחרי המתחרים. לטענת החברה, טכנולוגיית ייצור (Process) מהווה רק מרכיב אחד. ככל שאינטל נכנסת לשווקים חדשים, החברה אומרת כי יש חשיבות לטכנולוגיות נוספות, שבהן אינטל משקיעה כדי להביא ערך לצרכנים כגון: ארכיטקטורה, אריזת המעבד, זכרונות, תוכנה, חיבור רכיבים שונים של המעבד ואבטחה.
החברה חשפה באופן רשמי כי מעבד הדגל הבא של אינטל, “טייגר לייק”, יושק בתחילת ספטמבר עבור לאפטופים, והוא יהיה מצויד בשבבי 10nm SuperFin. מוצרים נוספים של אינטל מתחום השרתים, הכרטיסים הגרפיים וגם מעבד הדור הבא, אלדר לייק, יהיו מצוידים אף הם בשבבים אלה.
לטענת החברה, טייגר לייק יציג שיפור בביצועי ה-CPU של המעבדים, כמו גם במשימות AI ובביצועים הגרפיים במחשבים שיעשו שימוש במעבדים אלה. כמו כן, מחשבים עם טייגר לייק יכללו לראשונה ליבה חדשה בשם willow cove שתעשה שימוש בטכנולוגיית 10nm SuperFin. נתונים ומספרים ייחשפו באירוע שייערך בעוד כשלושה שבועות.
החברה נתנה הצצה למעבדי אלדר לייק הדור שיגיע לאחר מכן, שלראשונה יכלול ארכיטקטורה היברדית שתשלב ליבות core (Golden Cove) יחד עם ליבות קטנות (Gracemont). לטענת אינטל, אלדר לייק יהיה המוצר הטוב ביותר של אינטל אי פעם בכל הקשור לביצועים מול צריכת חשמל. לראשונה חשפה החברה כי הוא יגיע לשוק במחצית השניה של 2021. המוצר מפותח במרכזי הפיתוח של אינטל ישראל.
אינטל נכנסת לשוק ה-GPU – הכרטיסים הגרפים
אינטל מסרה כי כרטיס המסך היעודי הראשון המגיע בארכיטקטורת ה-Xe החדשה של החברה, DG1, המהווה את סימן הכניסה שלה לתחום המעבדים הגרפיים עבור שוק ה-PC, יגיע לצרכנים כבר ב-2020. כבר כעת הוא זמין בענן של אינטל עבור מפתחים. באינטל אומרים כי יצרניות מחשבים יוכלו להשתמש במעבדי טייגר לייק ובכרטיס הגרפי DG1.
אינטל הראתה כיצד ארכיטקטורת Xe-HP, השבב הגרפי של אינטל עבור מרכזי מיחשוב עצומים, יכול להפעיל לא פחות מאשר 10 שידורי וידאו (streams) באיכות 4k ב-60 FPS. המוצר יגיע לשוק ב-2021.
לראשונה אינטל חשפה גם ארכיטקטורה חדשה לתחום הגרפיקה בשם Xe-HPG – שמיועדת לגיימרים. הכרטיס הגרפי (GPU) הראשון של אינטל שיגיע לשוק הואSG1 , המבוססת על ארכיטקטורת Xe והוא מיועד לשוק הדאטה סנטר. הוא יגיע לשוק בהמשך 2020.
בתמונה ראג’ה קודורי, מנכ”ל קבוצת הארכיטקטורה, הגרפיקה והתוכנה באינטל
קרדיט: דוברות אינטל
