ניסטק הודיעה כי ביצעה לאחרונה תכנון וייצור של מעגל בטכנולוגיה של “רכיבים קבורים” (Embedded Components). המעגל שתוכנן בחברת העריכות שלה, ניסטק דיזיין, עבור לקוח ביטחוני, היה במידות של 5X5 מ”מ והכיל דיודת לייזר וכן תא זכוכית זעיר. החברה יישמה נגד קבור בשכבות הפנימיות של המעגל המודפס בגודל של 0.15 X 0.47 מ”מ. מטרת הנגד הקבור, הייתה לחמם את המעגל לטמפרטורת ההפעלה של דיודת הלייזר. מיקום רכיב נגד סטנדרטי על פני שטח המעגל לא השיג את הטמפרטורה הרצויה וכן את פיזור החום האחיד על פני שטח הדיודה. מנגד, יישום של הנגד הקבור במעגל, הצליח להשיג התנגדות של 50 אום בצורה אחידה על פני שטח הדיודה ובכך להביא אותה לטמפרטורת ההפעלה האידאלית.
כחלק מהתקדמות המוצרים האלקטרונים בעולם והצורך במזעור שטחים במעגל המודפס, קיימת טכנולוגיה של מימוש רכיבים אלקטרונים קבורים. בצורה זו, במקום למקם רכיבים אלקטרונים על פני שטח המעגל, ניתן לממש אותם בתוך שכבות המעגל המודפס. טכנולוגיה זו אמנם קיימת כבר מספר שנים, אך לאור עלות הייצור הגבוהה וכן אמינות התוצאה, היא לא הייתה כדאית. לאור פיתוח חומרי גלם חדשים וכן תהליכי ייצור מתקדמים, השיטה הפכה לאטרקטיבית במיוחד עבור מהנדסי פיתוח.
בתהליך הייצור בטכנולוגיה של רכיב קבור מסוג זה, ניתן להשתמש עבור הלמינה של השכבות ברוב חומרי הגלם הנפוצים אשר להם משלבים את חומר הגלם של ההתנגדות, כגון מחברת Ticer(ארה”ב). הנגד הקבור במעגל מתוכנן בתצורה של מוליך כאשר בתהליך ייצור המעגל מתבצעת חשיפה של המוליך ההופכת אותו לנגד ובאמצעותו ניתן להשיג התנגדות של 25 אום על פני שטח אחיד. כדי להגדיל את ההתנגדות, יש להגדיל את אורך המוליך בהתאם. ניתן לתכנן בתהליך העריכה את ההתנגדות בכל שכבה במעגל.
תהליך זה מגלם בתוכו מספר יתרונות משמעותיים כגון: מזעור והפחתת משקל – בעזרת צמצום שטח הרכיבים במעגל, הורדת עלויות המוצר – באמצעות הורדת כמות הרכיבים, ביצועים פונקציונליים משופרים – לאור חיבור קצר יותר בין הרכיבים המפחית את העכבה והרעש של האותות האלקטרוניים, אמינות ואיכות גבוהים – על ידי הפחתת סיכון לכשל ברכיב כיוון שהינו לא מורכב על פני שטח המעגל אלא הוא מכוסה בתוך ה PCB וכן גם יעילות ויציבות תרמית.
“זו בשורה של ממש שבאמצעותה ניתן לייעל ולשפר מעגלים אלקטרוניים קיימים ולא פחות מכך, פותחת צוהר חדש לפיתוח של מוצרים חדשים שיוכלו להיעזר בטכנולוגיה זו, למימוש רעיונותיהם.” מסר ארבל ניסן, מנכ”ל ניסטק דיזיין “השילוב החשוב בין התכנון לייצור, מאפשר לספק ערך טכנולוגי מוסף למהנדסי הפיתוח.”
בתמונה: מעגל אלקטרוני שתוכנן בחברת ניסטק בגודל של 5 על 5 מ”מ ומכיל רכיב מסוג נגד בטכנולוגיה של “רכיבים קבורים” במידות של 0.47 על 0.15 מ”מ. קרדיט: NISTEC
