המודול החדש של STMicro מיועד בין השאר ליישומי חשמל חכם, ערים חכמות, מעקב ואיתור נכסים
(הרצליה, 10 ביולי 2024) סיוה (נאסד”ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה היום כי טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית שפיתחה שולבה במודול ST87M01 של יצרנית השבבים STMicroelectronics. המודול החדש מיועד למוצרי IoT תעשייתיים, וכולל תמיכה בפרוטוקול התקשורת LTE Cat-NB2 ויכולת איתור מיקום לווינית מדויקת.
טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT platform, ניתנת לשדרוג באמצעות עדכוני תוכנה, ומאפשרת העברת נתונים למגוון מכשירים ושירותי IoT בצריכת הספק נמוכה במיוחד. היא כוללת בתוכה את מעבד התקשורת Ceva-BX1, משדר RF CMOS , ומרכיבי תוכנה קריטיים המאפשרים לחברות שבבים ויצרניות לקצר זמני פיתוח.
קצב צמיחה דו-ספרתי
להערכת אריקסון, מספר מכשירי ה-IoT המחוברים לרשתות סלולריות צפוי לגדול מ-3 מיליארד ב-2023 ל-6.1 מיליארד עד 2029, המשקף צמיחה שנתית ממוצעת של 12%. המודול של STMicro, המשלב בתוכו את טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, מיועד למגוון רחב של יישומי IoT, בהם מונים חכמים, רשתות חשמל חכמות, בניינים חכמים, ערים חכמות ויישומי תשתית חכמים, וכן מעקב אחר נכסים, אוטומציה במפעלים, חקלאות חכמה וניטור סביבתי. הוא גם מתאים ליישומי מעקב כמו איתור בעלי חיים, ילדים ומבוגרים, מעקב בטיחותי אחר עובדים מרחוק, מעקב אחר ציוד וכלי עבודה חשמליים, ולוגיסטיקה חכמה.
מנהל חטיבת היישומים של STMicro, דומניקו אריגו, אמר: ״טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית למוצרי IoT של סיוה היתה בחירה מצוינת למודול ה-NB-IoT שלנו. הפיתוח, התכנון והייצור של המודול דרש שיתוף פעולה צמוד ותמיכה הנדסית ברמה הגבוהה ביותר, שסופקו במלואן על ידי סיוה״.
מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״אנו גאים בשיתוף הפעולה הצמוד עם STMicro בהרחבת ביצועי הקישוריות הסלולרית ויעילות צריכת ההספק בשוק ה-IoT. המודול המרשים של STMicro תוכנן במיוחד לענות על הדרישות המחמירות בשוק התעשייתי ואנו מצפים לראות את יישומו המוצלח בשטח״.
קרדיט: סיוה
