Vicor Corportation הכריזה היום על המוצרים החדשים במבחר מודולי Bus Converters המבודדים שלה (BCM©), המבוססים על פלטפורמת רכיב ההספק עטור הפרסים Converter housed in Package (ChiP). ממירי היחס הקבוע (fixed ratio) החדשים של Vicor מספקים עד 1.75 kW ב-50V בנצילות שיא של 98% וצפיפות הספק של 2,750W לאינץ’ מעוקב, מאפשרים צפיפות הספק גבוהה פי חמישה בהשוואה לפתרונות מתחרים ומבססים את מעמדה של החברה בפסגת קטגוריית מוצרים זו.
Vicor הציגה גם יכולות טלמטריה ובקרה חדשות עבור מודולי Bus Converters (BCM) שלה בטכנולוגיית ChiP, זמינות כאופציה עבור המודולים החדשים בהספק של 1.75 kW ועבור המודולים שהוכרזו בעבר בהספק של 1.2 kW. אפשרות ממשק דיגיטלי תואם PMBus™ מספקת למתכנני מערכות גישה לבקר הפנימי של מודולי Bus Converters ומאפשרת תקשורת דיגיטלית עם מערך של מודולי Bus Converters באמצעות ממשק בדיד עבור בקרה, תצורה, ניטור ופונקציות טלמטריה אחרות.
פרופיל ביצועי ההספק של מודולי Bus Converters אפשרי הודות לטופולוגיה ZCS/ZVS בטכנולוגיית Sine Amplitude Converter™ העומדת בבסיסם. מודולי Bus Converters, הפועלים בתדר מיתוג של 1MHz, מאפשרים זמן תגובה מהיר ופעולה שקטה בדרגות היעילות המובילות בתעשייה. בנוסף, פעולה בתדר גבוה קבוע מפשטת ומקטינה את ממדי המסנן החיצוני, מובילה לחיסכון נוסף בעלויות ומאיצה את זמן היציאה לשוק.
המודולים החדשים בהספק 1.75 kW התואמים לתקני ETSI ו-ITU, תומכים במתח כניסה נומינלי של 400 V ומתח יציאה נומינלי של 50 V עם K-factor של 1/8. מודולי Bus Converters 1.2 kW ו-1.75 kW החדש מוצעים במארז 6123. מודול Bus Converter סטנדרטי כולל פעולה דו-כיוונית, נעילת מתח-חסר / יתר ,והגנות זרם-יתר וקצר, וטמפרטורת יתר.
“עם הצגתם של מודולי Bus Converters החדשים ביותר שלנו, העלינו שוב את הרף עבור צפיפות הספק בממירי Bus Converters באמצעות הצגת פונקציונליות חדשה לתקשורת דיגיטלית עבור לקוחות המחפשים גמישות ביכולות בקרה וניטור “, אמר סטיבן אוליבר, סגן נשיא חטיבת מוצרי VI Chip ב-Vicor. “תכונות אלה מרחיבות את הערך והוורסטיליות של משפחת מוצרי Bus Converters , ומאפשרים למהנדסי אלקטרוניקה להשיג רמות חדשות של ביצועי הספק עבור מערכות DC במתח גבוה ביישומי מרכזי נתונים, טלקום ותעשיה”.
פלטפורמת Converter housed in Package (ChiP)
פלטפורמת ChiP של Vicor קובעת את הסטנדרטים הגבוהים מסוגם עבור דור חדש של מודולי הספק מדורגים (scalable). מודולי הספק מבוססי טכנולוגיית ChiP מנצלים ארכיטקטורות מגנטיות מתקדמות המשולבות במבני מוליכים למחצה עם חיבורים בצפיפות גבוהה (HDI) להולכת הספק ומעגלי ASIC לבקרה, כדי לספק ניהול תרמי מעולה התומך בצפיפות הספק ללא תחרות. מודולים מבוססי טכנולוגיית ChiP מאפשרים ללקוחות להשיג במהירות מערכות הספק אמינות, קומפקטיות, קלות ויעילות שלא היו ניתנות להשגה בעבר. פלטפורמת ChiP כוללת מתודולוגיה מודולרית לתכנון מערכות הספק המאפשרת למתכננים השגת מערכות הספק עתירות ביצועים ובעלות נמוכה ממקורות AC או DC עד לנקודת העומס באמצעות שימוש באבני בנייה מוכחות.
למידע נוסף, צרו קשר עם:
ויטולד פינקלר – מגוון טכנולוגיות והנדסה בע”מ
074-7844404
054-7733236
Vitold@mte.co.il
info@mte.co.il
