חברת Tria™ מפתחת מודולים משובצים בטכנולוגיית Qualcomm Technologies, Inc.
שטוטגרט, גרמניה – 4 במרץ 2025 – חברת Tria Technologies, מקבוצת Avnet, המתמחה בכרטיסי מחשוב משובצים, משיקה חמש משפחות מוצרים חדשות המבוססות על פלטפורמות Dragonwing™ ו־Snapdragon® של Qualcomm, בהופעת הבכורה שלה בתערוכת Embedded World. Tria נחשבת לספקית מובילה של מודולים ומשווקת את פורטפוליו ה־SMARC® הגדול ביותר בשוק. ההשקה הנוכחית מחזקת את היצע הפתרונות של החברה עם מודולים משובצים חדשים.
“אנחנו נרגשים מהשותפות שלנו עם Qualcomm Technologies ומציגים את המודולים החדשים שלנו, המתאימים למגוון רחב של יישומים – החל מפלטפורמות בסיסיות ועד מתקדמות,” אמר דניאל דנצלר, סמנכ”ל ניהול קווי מוצרים בתחום לוחות ומערכות ב־Tria Technologies. “משפחת המודולים החדשה, המבוססת על פלטפורמות Dragonwing, מאפשרת לנו לתת מענה כמעט לכל דרישה – תוך חיסכון באנרגיה, שיפור הביצועים והוספת יכולות AI בסביבות מאתגרות, על פני מגוון תקני מודולים.”
“דור מעבדי Dragonwing תוכנן לספק מחשוב עתיר ביצועים לצד חיסכון בחשמל ב־Edge, ולתמוך ב־AI על גבי המכשיר עצמו, מה שמאפשר לתעשיות לפרוץ גבולות חדשים של חדשנות ויעילות,” אמר דאגלס בניטז, סמנכ”ל פיתוח עסקי ב־Qualcomm Europe, Inc. “אנחנו נרגשים לראות כיצד המודולים החדשים של Tria יסייעו ללקוחות תעשייתיים להרחיב את גבולות האפשר עם AI.”
הטכנולוגיות החדשות מספקות מחשוב עוצמתי לצד יעילות אנרגטית גבוהה, והופכות לפתרון אידיאלי לדור הבא של מכשירי IoT. השדרוג בביצועי ה־AI פותח דלתות לשווקים חדשים בתחום פריסת AI בקצה הרשת.
המוצרים של Tria שיוצגו באזור Qualcomm Technologies בביתן של Tria בתערוכת Embedded World 2025 יכללו:
• Tria IQ-9075 Vision AI-KIT המבוסס על מעבד Dragonwing IQ-9075
• Tria SMARC QCS6490 המבוסס על מעבד Dragonwing QCS6490
• Tria SMARC QCS5430 המבוסס על מעבד Dragonwing QCS5430
• Tria IQ-615 (OSM ו־SMARC) המבוסס על מעבד Dragonwing IQ-615
• Snapdragon X Elite (Com Express ו־Com HPC) המבוסס על פלטפורמת Snapdragon® X Elite
אחד היתרונות הבולטים במודולים החדשים של Tria הוא שהם מתוכננים ומיוצרים בגרמניה.
הדגמות חיות של המודולים החדשים יתקיימו באזור הייעודי ל־Qualcomm Technologies בביתן של Tria (אולם 3A, ביתן 225) במהלך תערוכת Embedded World שתתקיים בין ה־11 ל־13 במרץ 2025 בנירנברג, גרמניה.
למידע נוסף: www.Tria-technologies.com
